近日，國內領先的半導體前道量測設備制造商——優(yōu)睿譜宣布成功完成新一輪數(shù)千萬元的融資，此輪融資由知名投資機構君子蘭資本領投，并獲得了境成資本、琢石投資、南通海鴻金粟等多家機構的鼎力支持。此次融資的成功，不僅彰顯了市場對優(yōu)睿譜技術實力及發(fā)展前景的高度認可，更為公司未來的發(fā)展注入了強勁的動力。

優(yōu)睿譜自2021年成立以來，便聚焦于半導體前道制程量測設備的研發(fā)與生產，致力于打破國外技術壟斷，為國內半導體產業(yè)提供自主可控的高品質設備。公司由一群深耕半導體行業(yè)多年的海歸博士與國內資深技術專家共同創(chuàng)立，他們憑借豐富的行業(yè)經(jīng)驗與前瞻性的技術視野，為優(yōu)睿譜的快速發(fā)展奠定了堅實的基礎。

本輪融資所得資金，將主要用于加速優(yōu)睿譜多款核心產品的量產進程，包括晶圓邊緣檢測設備SICE200、晶圓電阻率量測設備SICV200、晶圓位錯及微管檢測設備SICD200，以及多種半導體材料膜厚測量設備Eos200DSR等。這些設備均代表了半導體前道量測領域的先進技術，對于提升我國半導體產業(yè)鏈的自給自足能力具有重要意義。

此外，優(yōu)睿譜還將利用融資資金加大新產品的研發(fā)力度，不斷拓寬產品線，以滿足市場對半導體前道量測設備的多元化需求。同時，公司也將進一步優(yōu)化團隊結構，吸引更多優(yōu)秀人才加入，為公司的長遠發(fā)展提供堅實的人才保障。