近日，后摩智能與聯(lián)想集團(tuán)宣布簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將共同探索AI PC的技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用。根據(jù)協(xié)議約定，后摩智能將發(fā)揮其在存算一體AI芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新優(yōu)勢，結(jié)合聯(lián)想集團(tuán)在PC等領(lǐng)域的深厚積淀及產(chǎn)業(yè)化能力，共同致力于推動(dòng) AI算力向邊緣側(cè)和端側(cè)的下沉，為終端用戶帶來更高效、更智能的產(chǎn)品與服務(wù)。

后摩智能作為全球存算一體AI芯片的先行者，以其創(chuàng)新的存算一體技術(shù)，為AI技術(shù)在更廣泛領(lǐng)域的應(yīng)用提供了強(qiáng)大的算力支持，其最新推出的邊端大模型AI芯片——后摩漫界M30，最高算力達(dá)100TOPS，典型功耗僅為12W，能夠支持多種大模型，包括ChatGLM、Llama2、通義千問等。M30芯片的高性能與低功耗特性，使其成為邊端側(cè)大模型部署的理想選擇，可廣泛應(yīng)用于AI PC，NAS等領(lǐng)域。

作為全球PC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，聯(lián)想集團(tuán)始終堅(jiān)持以創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)力，不斷探索技術(shù)前沿。憑借其在人工智能領(lǐng)域的深厚積累，聯(lián)想集團(tuán)已成功推出多款A(yù)I PC產(chǎn)品，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

在推動(dòng)AI PC產(chǎn)品的發(fā)展中，聯(lián)想集團(tuán)提出了未來AI PC將具備的五大核心特質(zhì)：運(yùn)行經(jīng)過壓縮和性能優(yōu)化的個(gè)人大模型、具備更強(qiáng)的算力、更大的存儲(chǔ)、更順暢的自然語言交互，以及更可靠的安全和隱私保護(hù)。后摩智能加入聯(lián)想合作生態(tài)，將助力其加速實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，通過技術(shù)創(chuàng)新，為用戶帶來更智能、更個(gè)性化的計(jì)算體驗(yàn)。此外，雙方將共同探索，基于創(chuàng)新的存算一體技術(shù)，實(shí)現(xiàn)AI PC大模型推理性能10倍提升，在AI PC領(lǐng)域，成為本地大模型應(yīng)用的行業(yè)先鋒。

聯(lián)想創(chuàng)投從天使輪開始就多輪投資后摩智能，此次戰(zhàn)略合作將進(jìn)一步加深雙方在產(chǎn)業(yè)上的布局。雙方將共同推動(dòng)以AI PC 為代表的邊端側(cè)產(chǎn)品的創(chuàng)新與應(yīng)用，滿足市場對(duì)高性能、低功耗、高安全性智能計(jì)算設(shè)備的需求，開啟人工智能技術(shù)在個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域的新篇章。

審核編輯：彭菁