華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產品上線量產

SOP32 300mil 封裝產品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片的封裝，并且具有優(yōu)良的電氣性能和機械性能。采用環(huán)保物料，符合RoHS標準及JEDEC標準。

主要應用領域：電視機，洗衣機，電冰箱、電動車等家用電器。

產 品 圖

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關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業(yè)務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。