全球頂尖電子設計自動化盛會DAC 2024在舊金山成功落下帷幕。作為國內(nèi)領先的數(shù)字前端驗證工具供應商，芯啟源攜旗下MimicPro系列產(chǎn)品及解決方案再度亮相，不僅受到來自全球頭部IC設計企業(yè)的工程開發(fā)人員的一致好評，更代表著國產(chǎn)EDA硬核技術在世界舞臺亮相從而引起廣泛關注。

六十年來，在電子芯片及系統(tǒng)設計自動化、設計工具及方法等領域，DAC已經(jīng)被公認為首屈一指的研究及應用前沿盛會。DAC為全球半導體及電子設計工業(yè)的設計師、研究人員、工具開發(fā)者、管理人員、學者等提供卓越的教育、培訓、展示及社交機會，是全球EDA、Foundry和IP的頭部企業(yè)相聚交流的平臺。

隨著全球人工智能、高性能計算、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術的日新月異，系統(tǒng)應用環(huán)境高度復雜化、集成化，多種處理器IC（集成電路）產(chǎn)品（如CPU，GPU，NPU，DPU等等）的技術特性不可避免地朝著高制程、大容量規(guī)模的方向發(fā)展。但是大芯片的設計流程復雜，需要高昂的人力、物料成本投入及冗長的開發(fā)周期；搭建一個完善健全的驗證環(huán)境也非常耗時費力，并且有超過一半的研發(fā)周期耗費在功能驗證上。同時，縱觀當前的世界EDA市場格局，其中的硬件仿真及原型驗證系統(tǒng)產(chǎn)品市場，主要被國際EDA幾大公司壟斷，從而加劇大芯片前期的研發(fā)成本投入。

自2018年起，芯啟源就開始針對這些業(yè)內(nèi)痛點，由多位全球EDA領域的專家及百余位高端技術人才進行原型驗證與仿真加速一體化平臺MimicPro的設計開發(fā)。公司聚焦自研硬件仿真器的整體定義、架構設計、硬件開發(fā)、軟件開發(fā)及全系統(tǒng)集成，緊密結合AI、Chiplet和RISC-V等前沿技術，專注服務大規(guī)模復雜芯片的設計與驗證。芯啟源的硬件仿真產(chǎn)品擁有多項自有技術專利，提供穩(wěn)定可靠的大規(guī)模硬件部署架構及豐富的協(xié)議支持和解決方案，較傳統(tǒng)硬仿產(chǎn)品有著易于部署、調(diào)試手段先進、運行速率快等多項技術優(yōu)勢。已經(jīng)在多家國內(nèi)外一流客戶的項目中發(fā)揮出至關重要的作用：以高效率發(fā)現(xiàn)設計問題并且得以快速修復。同時，芯啟源的硬件仿真系統(tǒng)兼容原型驗證模式，在降低驗證成本的同時，也極大地縮短了大芯片的驗證及上市周期。

展望未來，以多類型處理器芯片為典型代表的集成電路芯片市場將呈現(xiàn)遍地開花、百家爭鳴的局面，而芯啟源的EDA工具也將持續(xù)發(fā)力，繼續(xù)助力國內(nèi)外客戶各類復雜數(shù)字芯片設計，打破國際巨頭EDA工具的壟斷地位，賦能“芯”質(zhì)生產(chǎn)力的發(fā)展。