從18世紀(jì)紅外線被發(fā)現(xiàn)，到19世紀(jì)紅外探測(cè)器的發(fā)明。至今，隨著工藝更新迭代，紅外探測(cè)器朝著多波段、大面陣、高分辨率、低成本量產(chǎn)快速發(fā)展。

今天，小優(yōu)博士帶您探索紅外探測(cè)的奧秘。

一、紅外線是什么

紅外光是一種電磁波，波長(zhǎng)范圍通常在0.75μm到1000μm之間。

它有較強(qiáng)的熱效應(yīng)，輻射能力強(qiáng)，我們感受到陽(yáng)光的溫暖，正是太陽(yáng)紅外光的作用。

但是，由于紅外光是不可見光，我們無(wú)法通過肉眼直接觀察。

二、紅外線探測(cè)的應(yīng)用

在日常生活與工業(yè)生產(chǎn)中，經(jīng)常利用紅外線的性質(zhì)進(jìn)行紅外線探測(cè)，可借助紅外探測(cè)器采集輻射能量，轉(zhuǎn)換成信號(hào)或圖像。其應(yīng)用場(chǎng)景非常廣泛，主要運(yùn)用在醫(yī)療、工業(yè)、安防、氣象等行業(yè)。

1、紅外探測(cè)+溫度：

例如：紅外體溫槍、紅外工業(yè)傳感器、化工廠泄露檢測(cè)等。

紅外體溫槍

工業(yè)用溫度傳感器

泄露檢測(cè)

2、紅外探測(cè)+相機(jī)：

例如：熱成像相機(jī)、夜視儀等。

3、紅外探測(cè)+跟蹤系統(tǒng)：

例如：導(dǎo)彈跟蹤系統(tǒng)等。

三、紅外探測(cè)芯片

紅外探測(cè)芯片是紅外探測(cè)器的核心單元，由于紅外探測(cè)器在軍用領(lǐng)域有特殊用途，紅外探測(cè)芯片長(zhǎng)期受到國(guó)外的技術(shù)封鎖。經(jīng)過數(shù)十年的發(fā)展，國(guó)產(chǎn)紅外芯片在研發(fā)和生產(chǎn)方面均取得顯著進(jìn)展，已成功突破國(guó)外封鎖，基本實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。

紅外探測(cè)器芯片

紅外探測(cè)芯片通常選擇銻化鎵（GaSb），銻化銦（InSb），碲鋅鎘（CdZnTe），碲化鎘汞（HgCdTe）等材料作為晶圓襯底，再通過蝕刻、鈍化、金屬化、封裝等一系列晶圓級(jí)封裝工藝流程制造而成。

晶圓襯底

在這一過程中，晶圓襯底的表面粗糙度影響感光性能、分辨率/靈敏度；蝕刻臺(tái)階高度影響電子傳輸效率；平面度影響后期封裝良率。因此，需要對(duì)晶圓襯底的表面粗糙度、臺(tái)階高度以及整體平整度嚴(yán)格把控。

優(yōu)可測(cè)白光干涉儀AM-7000系列：

高精度測(cè)量晶圓襯底的亞納米級(jí)粗糙度、納米級(jí)臺(tái)階、整體平面度；現(xiàn)已助力國(guó)內(nèi)多家頭部紅外晶圓襯底/紅外芯片廠家，完成研發(fā)進(jìn)展突破和生產(chǎn)工藝改善。