知名分析師郭明錤近日發(fā)布預(yù)測(cè)報(bào)告，揭示了蘋(píng)果公司在5G基帶領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)他分析，蘋(píng)果計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)逐步用自研5G基帶取代高通芯片，這一轉(zhuǎn)變將從2025年開(kāi)始顯現(xiàn)其影響力。

報(bào)告指出，蘋(píng)果的首款自研5G基帶預(yù)計(jì)將于2025年應(yīng)用于iPhone等核心產(chǎn)品，標(biāo)志著蘋(píng)果在關(guān)鍵元器件自主化道路上邁出了重要一步。郭明錤預(yù)計(jì)，該基帶初期將小規(guī)模出貨，但隨后幾年將迎來(lái)爆發(fā)式增長(zhǎng)。具體而言，2025年出貨量有望達(dá)到3500萬(wàn)至4000萬(wàn)顆，而到了2026年和2027年，這一數(shù)字將分別激增至9000萬(wàn)至1.1億顆和1.6億至1.8億顆。

這一趨勢(shì)無(wú)疑將對(duì)全球5G芯片市場(chǎng)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，尤其是對(duì)高通等現(xiàn)有供應(yīng)商構(gòu)成挑戰(zhàn)。隨著蘋(píng)果自研5G基帶的不斷成熟和市場(chǎng)份額的擴(kuò)大，其可能對(duì)高通的5G芯片出貨及專利許可銷售造成顯著沖擊，進(jìn)而重塑整個(gè)行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)格局。