掩膜版產(chǎn)品誕生至今約70多年，是電子制造行業(yè)中使用的生產(chǎn)制具。由于掩膜版技術(shù)演變較慢，下游運用廣泛且不同行業(yè)對掩膜版的性能、成本等要求不同，不同代別的產(chǎn)品存續(xù)交疊期長，如第二代菲林掩膜版誕生于二十世紀60年代初，至今仍在PCB、FPC、TN/STN等行業(yè)使用。
1）手繪菲林
掩模板發(fā)明于20世紀50年代，早期的掩模板是純手工繪制，將人們用最普通的坐標圖紙，蓋上一層紅色的膜。至于為啥是紅色，最主要的原因是紅膜遮光性比較強。
做好了一層紅膜后，其實這也是過渡方案，在進行芯片生產(chǎn)前，還需要微縮相機把整個掩模板的尺寸進行縮小，有時還需進行多次微縮。

2）計算機輔助
20世紀70年代，工程師們開始在計算機上作圖，通過在計算機上實現(xiàn)二維坐標軸的建立，但是因為當時的屏幕不大，鼠標也不像現(xiàn)在這么成熟，當時仍有部分工程師還在使用坐標紙畫圖。

3）電子設(shè)計自動化
20世紀90年代，針對越來越多的晶體管數(shù)量，一條一條線去勾勒芯片架構(gòu)的時代已經(jīng)過去，取而代之的是EDA軟件，EDA軟件是指用計算機輔助設(shè)計來實現(xiàn)集成電路芯片的功能設(shè)計、綜合、驗證、物理設(shè)計（包括布局、布線、版圖、設(shè)計規(guī)則檢查等）等流程的設(shè)計方式。至此，人們終于不需要再用紙和筆來設(shè)計芯片了。現(xiàn)在的芯片設(shè)計過程，從芯片的功能設(shè)計，到電路結(jié)構(gòu)設(shè)計，再到芯片版圖的物理實現(xiàn)，全部借助于EDA軟件來完成，其中還包括復(fù)雜而精確的設(shè)計檢查、模擬仿真等，可以保證容納了上百億只晶體管的芯片設(shè)計萬無一失。

掩膜版產(chǎn)品優(yōu)勢主要是其在轉(zhuǎn)移電路圖形過程中的精確性和可靠性，第五代掩膜版產(chǎn)品擁有較高的光學透過率、較低的熱膨脹系數(shù)、良好的平整性和耐磨性以及能夠?qū)崿F(xiàn)較高的精度被廣泛運用于各個行業(yè)。
未來潛在的風險是無掩膜技術(shù)的大規(guī)模使用，無掩膜技術(shù)因僅能滿足精度要求相對較低的行業(yè)（如PCB板）中圖形轉(zhuǎn)移的需求，且其生產(chǎn)效率低下，而無法滿足對圖形轉(zhuǎn)移精度要求高以及對生產(chǎn)效率有要求的行業(yè)運用，因此不存在被快速迭代的風險。

頭部的第三方掩膜版廠具備精密制程的量產(chǎn)能力，如Photronics、DNP的技術(shù)節(jié)點已達5nm，Toppan的技術(shù)節(jié)點達14nm；而包括臺灣在內(nèi)的國內(nèi)廠商主要產(chǎn)能還在65nm以上。
技術(shù)難點
光掩模版的技術(shù)難點主要在于光刻環(huán)節(jié)中，對制程的要求、對位置精度的控制、對曝光的控制、與光刻機設(shè)備的匹配等問題。

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審核編輯 黃宇