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蘋果自研5G芯片獲重要進展,毫米波技術(shù)暫缺席

要長高 ? 2024-09-20 16:05 ? 次閱讀
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知名科技媒體DigiTimes最新爆料指出,蘋果公司在其自主研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)項目上取得了顯著進展,然而,首個版本卻面臨一個關(guān)鍵性限制:不支持毫米波技術(shù)。這一消息引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注,尤其是在考慮到毫米波對于提升5G網(wǎng)絡速度和容量具有重要意義的情況下。

據(jù)可靠消息,蘋果原計劃在2025年推出兩款搭載自研5G芯片的iPhone新品,包括一款定位入門的iPhone SE(預計第一季度發(fā)布)以及一款追求極致輕薄設計的iPhone 17(預計第三季度發(fā)布)。鑒于iPhone SE的市場定位及成本考量,不搭載毫米波技術(shù)尚屬合理決策;而iPhone 17雖然設計前衛(wèi),但也可能因內(nèi)部空間與散熱等因素,在毫米波支持上做出妥協(xié)。

毫米波作為5G技術(shù)中的高頻段解決方案,以其超高數(shù)據(jù)傳輸速度聞名,但傳輸距離相對較短,更適合在人口密集的城市區(qū)域部署。相比之下,sub-6GHz頻段則因其更廣泛的信號覆蓋能力,在郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)占據(jù)優(yōu)勢。目前,全球大部分地區(qū)仍以sub-6GHz 5G網(wǎng)絡為主,但美國等少數(shù)國家已積極擁抱毫米波技術(shù),以應對日益增長的高速數(shù)據(jù)需求。

蘋果的自研5G芯片之路始于2019年,當時該公司通過收購英特爾智能手機基帶業(yè)務,邁出了減少對外部供應商依賴、提升產(chǎn)品競爭力的重要一步。盡管與高通的專利糾紛曾一度影響雙方合作,但自2019年和解以來,兩家公司始終保持著緊密的合作關(guān)系,并已將5G基帶芯片的供應協(xié)議延長至2026年。

值得注意的是,蘋果自研5G芯片的首個版本雖未包含毫米波技術(shù),但這并不意味著該公司在該領(lǐng)域的探索就此止步。隨著技術(shù)的不斷演進和市場的持續(xù)變化,蘋果完全有能力在未來的產(chǎn)品迭代中集成毫米波技術(shù),為用戶提供更加全面、高速的5G體驗。同時,自研5G芯片的成功也將進一步增強蘋果在智能手機行業(yè)的領(lǐng)導地位,降低其對外部供應商的依賴程度,從而進一步提升其整體盈利能力。

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