對(duì)話Imagination中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)：以GPU為支點(diǎn)加強(qiáng)軟硬件協(xié)同，助力數(shù)【白皮書(shū)下載】分布式功能安全的創(chuàng)新與突破

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）編譯自semiwiki

到 2029 年，全球半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)將創(chuàng)造 85.3 億美元的收入。

在瞬息萬(wàn)變的科技領(lǐng)域，半導(dǎo)體行業(yè)是推動(dòng)多個(gè)領(lǐng)域創(chuàng)新的基石。半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 是該行業(yè)的核心，這是一個(gè)經(jīng)常被公眾忽視的重要組成部分，但對(duì)于決定電子設(shè)備的未來(lái)至關(guān)重要。

了解半導(dǎo)體 IP

半導(dǎo)體 IP 即半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)，包含預(yù)先設(shè)計(jì)和預(yù)先驗(yàn)證的組件，這些組件對(duì)于半導(dǎo)體芯片和集成電路 (IC) 的開(kāi)發(fā)至關(guān)重要。這包括半導(dǎo)體公司可以授權(quán)或重復(fù)使用的關(guān)鍵元素，例如內(nèi)存控制器、處理器內(nèi)核和接口協(xié)議。它們?cè)趶?a target="_blank">智能手機(jī)到汽車(chē)系統(tǒng)的先進(jìn)創(chuàng)新電子產(chǎn)品的創(chuàng)造和開(kāi)發(fā)中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

由于對(duì)提供更高性能和更高能效的半導(dǎo)體解決方案的需求不斷增長(zhǎng)，半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著增長(zhǎng)。Fortune Business Insights 表示，到 2029 年，全球半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)將創(chuàng)造 85.3 億美元的收入。

半導(dǎo)體 IP 在現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)中的優(yōu)勢(shì)

加速上市時(shí)間

半導(dǎo)體 IP 使設(shè)計(jì)人員能夠利用預(yù)先設(shè)計(jì)和預(yù)先驗(yàn)證的組件，從而最大限度地縮短開(kāi)發(fā)這些組件所需的時(shí)間，因?yàn)樗苊饬藦念^開(kāi)始創(chuàng)建設(shè)備的必要性。此功能可加快芯片開(kāi)發(fā)速度并縮短上市時(shí)間，為公司提供競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

• 節(jié)省成本

從頭開(kāi)始創(chuàng)建半導(dǎo)體芯片需要大量時(shí)間、專(zhuān)業(yè)知識(shí)和資源。但是，通過(guò)采用半導(dǎo)體 IP，企業(yè)可以通過(guò)重復(fù)使用或授權(quán)現(xiàn)有 IP 元素來(lái)降低開(kāi)發(fā)費(fèi)用，而無(wú)需在內(nèi)部重新開(kāi)發(fā)它們。

• 性能優(yōu)化

半導(dǎo)體 IP 模塊提供最佳性能和能效。通過(guò)將這些模塊納入設(shè)計(jì)中，公司可以從 IP 提供商的專(zhuān)業(yè)知識(shí)和優(yōu)化工作中受益匪淺。

設(shè)計(jì)質(zhì)量和可靠性

半導(dǎo)體 IP 通常經(jīng)過(guò)廣泛測(cè)試和驗(yàn)證，從而提供更高的質(zhì)量和可靠性。芯片設(shè)計(jì)人員可以利用 IP 提供商的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)，將經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的 IP 模塊集成到其設(shè)計(jì)中，從而創(chuàng)造出更耐用、更可靠的半導(dǎo)體。

獲得先進(jìn)技術(shù)

半導(dǎo)體 IP 提供商經(jīng)常處于技術(shù)創(chuàng)新的前沿，提供配備先進(jìn)特性和功能的 IP 模塊。半導(dǎo)體設(shè)計(jì)人員可以利用最新的技術(shù)發(fā)展，并通過(guò)使用這些 IP 解決方案來(lái)創(chuàng)建尖端的半導(dǎo)體解決方案，從而保持領(lǐng)先地位。

半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)增長(zhǎng)背后的驅(qū)動(dòng)力

無(wú)線技術(shù)設(shè)備日益普及

無(wú)線技術(shù)設(shè)備的使用日益廣泛，主要參與者對(duì)先進(jìn)創(chuàng)新無(wú)線產(chǎn)品的投資不斷增加，這些都推動(dòng)了市場(chǎng)的增長(zhǎng)。在這個(gè)市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)的主要公司正在全球范圍內(nèi)投資開(kāi)發(fā)無(wú)線技術(shù)，以滿足消費(fèi)者的需求。無(wú)線技術(shù)發(fā)展的激增提高了知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 解決方案的普及度，包括接口 IP、基于硅的設(shè)計(jì) IP (ASIC) 和處理器 IP。這些組件對(duì)于制造移動(dòng)和無(wú)線設(shè)備至關(guān)重要。

• 先進(jìn)技術(shù)驅(qū)動(dòng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品日益流行

全球范圍內(nèi)，技術(shù)驅(qū)動(dòng)的消費(fèi)電子產(chǎn)品的日益普及和進(jìn)步極大地推動(dòng)了半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)的增長(zhǎng)。半導(dǎo)體 IP 解決方案是各種電子設(shè)備生產(chǎn)不可或缺的一部分，包括智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、耳機(jī)以及各種其他創(chuàng)新和先進(jìn)的家用產(chǎn)品。可穿戴設(shè)備采用內(nèi)存和接口 IP，通過(guò)提供實(shí)時(shí)反饋來(lái)增強(qiáng)日常體驗(yàn)。隨著全球?qū)纱┐髟O(shè)備和智能連接設(shè)備的需求不斷增長(zhǎng)，這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)。

了解半導(dǎo)體 IP 的局限性

IP 盜竊和偽造會(huì)導(dǎo)致高成本，尤其是在 ASIC 和 FPGA 半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中，還會(huì)給組織帶來(lái)聲譽(yù)風(fēng)險(xiǎn)。這個(gè)問(wèn)題是半導(dǎo)體市場(chǎng)的一個(gè)重大問(wèn)題，假冒元件構(gòu)成了重大威脅。半導(dǎo)體公司面臨的另一個(gè)重大挑戰(zhàn)是技術(shù)升級(jí)的復(fù)雜性。為了保持競(jìng)爭(zhēng)力，公司必須不斷創(chuàng)新和適應(yīng)，這需要在研發(fā)方面進(jìn)行大量投資，并配備一支能夠應(yīng)對(duì)現(xiàn)代技術(shù)復(fù)雜性的員工隊(duì)伍。

半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域的新興趨勢(shì)

人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)：人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)與半導(dǎo)體 IP 的集成日益普遍，旨在優(yōu)化性能、增強(qiáng)安全性并提高能源效率。

5G技術(shù)進(jìn)步：5G技術(shù)的推出極大地推動(dòng)了對(duì)支持更快、更可靠的通信網(wǎng)絡(luò)的先進(jìn)IP的需求。

汽車(chē)電子發(fā)展：自動(dòng)駕駛汽車(chē)和電動(dòng)汽車(chē)的興起需要汽車(chē)電子領(lǐng)域的專(zhuān)門(mén) IP。

以安全為中心的 IP：隨著網(wǎng)絡(luò)威脅的不斷發(fā)展，人們?cè)絹?lái)越重視開(kāi)發(fā)具有強(qiáng)大安全功能的 IP 解決方案。

定制化和靈活性：明顯的趨勢(shì)是，IP 解決方案更加可定制、更加靈活，能夠滿足特定客戶(hù)的需求。

亞太地區(qū)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)市場(chǎng)：創(chuàng)新與增長(zhǎng)的主導(dǎo)力量

亞太地區(qū)在全球半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)中占據(jù)主導(dǎo)地位，預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年將占據(jù)最大份額，這得益于該地區(qū)領(lǐng)先電子制造業(yè)企業(yè)加大投資的推動(dòng)。

三星集團(tuán)于 2022 年 5 月宣布將在五年內(nèi)投資約 4890 億美元，這是其在亞太地區(qū)占據(jù)主導(dǎo)地位的重要因素。該投資主要側(cè)重于開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體和生物制藥，旨在加強(qiáng)國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈并提高戰(zhàn)略領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力。

此外，亞太地區(qū)電子產(chǎn)品制造商的集中度和電子元件出口的增長(zhǎng)也是推動(dòng)市場(chǎng)擴(kuò)張的重要因素。東盟投資組織報(bào)告稱(chēng)，消費(fèi)電子行業(yè)約占印度、中國(guó)和日本等亞太地區(qū)多個(gè)國(guó)家出口總額的 50%。

對(duì)半導(dǎo)體 IP 動(dòng)態(tài)的最終思考

半導(dǎo)體 IP 市場(chǎng)正在經(jīng)歷快速發(fā)展，其驅(qū)動(dòng)力來(lái)自各種趨勢(shì)，例如 AI 加速、復(fù)雜的 SoC 設(shè)計(jì)和 RISC-V 采用。這些因素提高了設(shè)備的性能和功能，并通過(guò)創(chuàng)新幫助半導(dǎo)體公司獲得成功。隨著市場(chǎng)面臨挑戰(zhàn)，戰(zhàn)略方法對(duì)于利用新興機(jī)會(huì)至關(guān)重要。這個(gè)市場(chǎng)的持續(xù)發(fā)展對(duì)于推動(dòng)我們互聯(lián)世界中的創(chuàng)新設(shè)備至關(guān)重要。最終，理解和適應(yīng)這些趨勢(shì)將成為公司駕馭這一動(dòng)態(tài)格局的關(guān)鍵。