SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生產(chǎn)的新階段,批量生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了SK海力士在內(nèi)存技術(shù)上的重大突破,更以36GB的超大容量刷新了現(xiàn)有HBM產(chǎn)品的記錄,為全球人工智能領(lǐng)域的發(fā)展注入了強勁動力。
此次量產(chǎn)的HBM3E芯片,標(biāo)志著SK海力士在全球半導(dǎo)體市場的又一次領(lǐng)先。公司計劃年內(nèi)將這一創(chuàng)新產(chǎn)品交付客戶,助力AI應(yīng)用實現(xiàn)更高性能與效率。受此利好消息影響,SK海力士股價在首爾早盤交易中飆升8.3%,今年以來的累計漲幅更是超過了25%,彰顯了市場對其未來發(fā)展前景的堅定信心。
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