SK海力士宣布，公司已正式踏入人工智能芯片生產的新階段，批量生產業(yè)界領先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了SK海力士在內存技術上的重大突破，更以36GB的超大容量刷新了現有HBM產品的記錄，為全球人工智能領域的發(fā)展注入了強勁動力。

此次量產的HBM3E芯片，標志著SK海力士在全球半導體市場的又一次領先。公司計劃年內將這一創(chuàng)新產品交付客戶，助力AI應用實現更高性能與效率。受此利好消息影響，SK海力士股價在首爾早盤交易中飆升8.3%，今年以來的累計漲幅更是超過了25%，彰顯了市場對其未來發(fā)展前景的堅定信心。