后智能手機時代受手機市場增長放緩影響，移動芯片廠商正在向新應用領域不斷擴展，如VR/AR、智能汽車、物聯網等。在近日召開的第二屆驍龍技術峰會上，美國高通公司聯合華碩、惠普、電信運營商Sprint等生態(tài)伙伴共同推出采用驍龍835平臺的新型個人電腦（PC），主打持續(xù)上網功能和長久續(xù)航能力等高移化性能。這顯示移動芯片正在切入傳統(tǒng)上由通用CPU占據的PC市場，原有產業(yè)格局正在受到挑戰(zhàn)。而通用CPU也是中國集成電路產業(yè)重點發(fā)展的領域，國家通過核高基專項等給予扶持，并且已經取得一定成效。在移動芯片進入該領域的背景下，對中國企業(yè)來說，既是機遇也是挑戰(zhàn)。

PC生態(tài)伙伴進一步壯大

美國高通公司在第二屆驍龍技術峰會期間，向全球媒體重點展示了面向個人電腦應用的驍龍835處理器+Win10組合。據介紹，終端廠商可基于該組合開發(fā)一個新品類的個人電腦PC，支持Windows10的運行，具備千兆級LTE速率，可支持始終開啟、始終連接的體驗。在續(xù)航時間上，它還可支持超過20小時的電池續(xù)航以及長達30天的待機時間。

從智能手機向個人電腦擴展，高通公司籌劃已久，2016年展示了搭載驍龍820+windows10操作系統(tǒng)的個人電腦，引起業(yè)界廣泛關注。此次技術峰會上可以看出，高通公司投入了更大的力度，不僅聯合了微軟作為合作伙伴，還結合了移動運營商Sprint，以及終端廠商華碩、惠普，突出了新產品生態(tài)系統(tǒng)上的完整性。

技術峰會上，高通執(zhí)行副總裁兼QCT總裁克里斯蒂安諾·阿蒙和微軟Windows與設備事業(yè)部執(zhí)行副總裁Terry Myerson重申了雙方的合作，以及過去數月里兩家公司在提供基于驍龍平臺的Windows10上所取得的進展。華碩公司首席執(zhí)行官沈振來發(fā)布了首款驍龍平臺Windows設備——超輕薄二合一筆記本華碩NovaGo，預計將于明年年初上市。惠普公司消費者個人系統(tǒng)副總裁兼總經理Kevin Frost則發(fā)布了一款可拆卸式惠普ENVY x2驍龍平臺Windows移動PC?；萜展鞠M者個人系統(tǒng)副總裁兼總經理Kevin Frost表示：“對移動性能需求密集的用戶，需要一款多功能的設備，在他們需要的時候能夠連接到一切重要事物?；萜誆NVY x2支持4G LTE和Wi-Fi，從而實現持續(xù)在線的連接，可以被帶到任何地方?！?/span>

由于主打持續(xù)在線性能，電信運營商的作用十分突顯。在本次發(fā)布中，Sprint技術部門首席運營官Günther Ottendorfer宣布，Sprint將支持這一持續(xù)連接的全新PC品類，并期待為驍龍平臺Windows生態(tài)系統(tǒng)提供無限數據流量。

傳統(tǒng)產業(yè)格局將發(fā)生改變

長期以來，個人電腦市場以Wintel聯盟為主導，但是隨著移動處理器性能的提升以及人們對移動互聯需求的增長，傳統(tǒng)PC產業(yè)格局正在發(fā)生變化。進入移動智能時代以來，微軟和英特爾的業(yè)務都受到挑戰(zhàn)。其中，ARM架構處理器在智能手機領域取得成功后，正在不斷侵入傳統(tǒng)上由x86架構所占據的市場空間。華碩公司首席執(zhí)行官沈振來表示：“這標志著個人電腦新時代的開啟?！?/span>

此外，高通公司還與AMD達成合作，將高通的調制解調器技術引入AMD的高性能Ryzen處理器平臺。終端廠商將可以開發(fā)出不僅支持始終連接、千兆級的LTE速率，同時還具備AMD Ryzen移動處理器性能的個人電腦。這對傳統(tǒng)個人電腦芯片產業(yè)產生更大影響，對原有產業(yè)格局將產生改變。

Qualcomm Technologies高級副總裁兼移動業(yè)務總經理Alex Katouzian認為，移動芯片廠商進入PC市場將對原有的生態(tài)產生影響。比如智能手機的產品更新周期很快，平均半年就會更新一代，比原有PC更新周期快很多。隨著PC的移動化加深，這個產業(yè)特性也將影響PC產業(yè)。

相關專家同樣認為，整個半導體芯片市場，以前一直把Intel，以及Intel所做的CPU看作是整個半導體產業(yè)的風向標，Intel做什么代表著半導體產業(yè)的未來。過去二、三十年一直是這樣子，但是從最近5年的發(fā)展來看，實際上Intel已經不能代表整個半導體行業(yè)的風向標了，5年來隨著移動通訊、云計算、大數據以及現今的人工智能，大家看得很清晰，Intel離整個半導體產業(yè)的發(fā)展已經漸行漸遠了。從產業(yè)的角度來看，沒有人能夠說Intel已經代表芯片未來的發(fā)展方向，或者說由它完全代表發(fā)展方向這句話已經不成立了，只能說Intel代表某些先進技術的發(fā)展方向，但已經不代表整體的發(fā)展。

中國CPU機遇與挑戰(zhàn)并存

移動處理器對傳統(tǒng)CPU產業(yè)的改變，也將影響中國處理器企業(yè)。通用CPU作為電子信息產業(yè)的重要領域，一直是我國重點突破的方向。多年來，國家通過科技重大專項對國產CPU給予了大力扶持，并且取得一定的成果。根據科技重大專項成果發(fā)布信息，飛騰、龍芯、申威和兆芯等CPU的單核性能比“十二五”初期提高了5倍，技術上從單點突破向整個生態(tài)體系演進。兆芯X86通用處理器已在主流整機廠商的產品中得到應用，令國產桌面處理器的綜合性能體驗達到80%?！褒埿尽盋PU成功應用于新一代北斗導航衛(wèi)星。

清華大學教授魏少軍在ICCAD2017上指出，集成電路設計業(yè)在當前取得一定成果，在通信多媒體等領域的基礎上，未來中國集成電路設計的重點將加大CPU和儲存等高端通用芯片的發(fā)展力度。

然而，隨著智能手機增長放緩，移動芯片正向著其他更多全新領域擴展。全球芯片產業(yè)也將被重塑。這對中國通用CPU產業(yè)來說，既是機遇也是挑戰(zhàn)。對此，兆芯集團副總裁傅城認為：“通用CPU屬于技術高集成度的芯片產品，對于企業(yè)技術積累的要求很高。無論是Intel還是其他進入相關領域的企業(yè)，都在不斷積累與推進，中國企業(yè)要想在這方面取得成果，必須經歷一個較長的技術積累過程，大家應該靜下心來，埋頭苦干，而非糾結在短期的利益上面。中國企業(yè)只要能夠扎根于大眾化應用，無論是商用還是辦公應用市場，都能獲得一定市場基礎，相信每一家企業(yè)也都可以取得相應成果?！?/span>

傅城還指出，CPU不僅考驗芯片設計，對于工藝制造的要求也很高。所以產業(yè)鏈上不同企業(yè)需相互合作，擰成一股繩，合在一起往前沖，才能把產品做好，發(fā)揮出產品應有的性能。