面板驅動IC封測大廠頎邦昨日宣布，釋股子公司頎中科技(蘇州)，引進大陸策略投資者，其中最引矚目就是面板大廠京東方也參與入股，雙方正式建立結盟合作關系，頎邦董事長吳非艱表示，中國大陸積極拉升半導體自制率，為讓技術發(fā)展不要有缺口，因此是陸方主動找上在驅動IC封測具領先市占率的頎邦。

京東方目前每年面板的產(chǎn)量至少2300萬片，是頎邦公司在大陸的最大客戶；京東方繼北京、合肥、重慶等三地三座8.5代廠投產(chǎn)后，前年又投入逾300億元人民幣興建第四座8.5代福州廠，且該新廠就在日前悄悄完工投產(chǎn)，委托釋出到頎邦進行的封測代工訂單，也快速拉高，是擠爆頎邦下半年產(chǎn)能的關鍵所在。

京東方集團企圖往半導體封測產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，有意打造一條龍的服務，看上有業(yè)務合作關系同時是全球最大TFT-LCD專業(yè)封測廠的頎邦。頎邦公司成立于1997年7月2日，為利基型的半導體封裝與測試服務供應商，主要業(yè)務為提供顯示器驅動IC后段封裝及測試代工服務，其中驅動IC封裝包括前段之金凸塊制程與后段之TCP及COG封裝，及覆晶封裝并包括前段之錫鉛凸塊制作。

公司原在金凸塊的產(chǎn)能位居全球第一大，于2010年4月與飛信進行合并，合并后，包括Wafer test、COF、COG的產(chǎn)能由第二名躍升為全球第一大，公司成為全球第一大驅動IC封裝公司。

2017年Q2產(chǎn)品營收比重分別為：8吋金凸塊約占28%、12吋金凸塊約占13%、COF(卷帶式覆晶薄膜封裝)約占24%、COG(玻璃覆晶封裝)約占7%、Testing約占16%、卷帶(Tape約占12%；欣寶)。COF因可重封，其主要應用于大尺寸面板，COG則多用在小尺寸面板。

以應用分：TV占約50%、手機占約30%、平板占約10%、NB/PC占約10%。

吳非艱說，在雙方還沒連上線時，他就已有結盟陸廠的想法，經(jīng)過觀察后發(fā)現(xiàn)，中國大陸市場發(fā)展速度很快，頎邦應該有所作為，才不會被動挨打，尤其經(jīng)過這幾年發(fā)展，中國大陸廠商追趕速度很快，頎邦雖然市占率最高，但若不積極作為，恐怕仍得面臨下滑風險。

吳非艱強調(diào)，雙方結盟并非是頎邦找上京東方，緣由是中國***持續(xù)提升半導體自制率，盡管驅動IC 只是其中一小塊，但是入股的策略投資方而言，發(fā)展半導體技術仍不愿遇到發(fā)展缺口，因此大陸廠商為維持技術進展順利，陸方才開始接觸頎邦，雙方談了3 年時間，最后促成今日結果。

吳非艱也說，三個入股的策略投資方都是基金，包含合肥地方政府基金、北京芯動能投資基金與北京奕斯偉科技公司，即使基金背后有政府政策支持，但是基金主要目的仍是要獲利，因此在兼顧技術發(fā)展與建立合作關系的前提上，最后陸方才找上門，促成雙方結盟的結果，除釋股頎中科技(蘇州)，也合資成立卷帶公司。

吳非艱也強調(diào)，合作一定要看綜效，中國大陸驅動IC 市場發(fā)展相當快速，頎邦不做防御，市占率仍有下滑的風險與壓力，而對頎邦而言，策略投資者沒有一家在做IC 封測，或什至具備驅動IC 相關背景知識，因此不擔憂技術被影響。

再者，他強調(diào)，頎邦仍是第二大股東，在技術、經(jīng)營上仍具主導權，在此前提下，頎邦仍可維持市場占有率，又能掌握市場商機不被競爭對手趕上，綜效預期很快就會產(chǎn)生。

最后，他也說，中國大陸面板發(fā)展快速，驅動IC 走入智能型手機要用的COF 制程，也必須采用卷帶，因此成立卷帶公司可以局此部分商機，維持卷帶的市占率。

除了驅動IC外，后續(xù)包括觸控IC、TDDI（Touch with Display Driver IC，觸控驅動整合芯片）、控制IC，甚至后段封測都可能是京東方下一步發(fā)展方向。

京東方董秘劉洪峰表示，采用基金投資的運作方式，擬投資顯示相關集成電路領域，既能滿足京東方現(xiàn)有業(yè)務需求，進一步強化在顯示上下游產(chǎn)業(yè)鏈的核心競爭力，又能推進面板產(chǎn)業(yè)的升級換代和附加值提升。

目前中國面板廠主要是采購***的驅動IC，在京東方發(fā)展出自己的供應鏈后，臺廠將面臨強大的競爭，同時，在京東方扶持自家IC設計公司時，***廠商也將面臨更大的挖角壓力，中國廠商不僅薪水高出***好幾倍，甚至直接在***設立辦公室，不用到中國上班，而聯(lián)詠不僅高額紅利，并且以簽約金綁住員工因應，未來臺廠爭才壓力將更大。