10月11日，AMD在英偉達主導的AI算力市場中舉辦了一場人工智能主題發(fā)布會，推出了包括MI325X算力芯片在內(nèi)的一系列新品。然而，市場對此反應(yīng)平平，AMD的股價也隨之下跌。

AMD在此次發(fā)布會上備受矚目的產(chǎn)品是MI325X算力芯片。與早前上市的MI300X一樣，MI325X也是基于CDNA 3架構(gòu)，設(shè)計相似，因此可以視為MI300X的一次中期升級。它配備了256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達6TB/秒。AMD預計，這款芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過合作的服務(wù)器生產(chǎn)商向市場供貨。

AMD表示，其AI加速器在AI模型的創(chuàng)建和內(nèi)容推理方面更具競爭力，而不是通過處理海量數(shù)據(jù)來訓練模型。這得益于AMD在芯片上配備了更多的高帶寬內(nèi)存，使其在某些方面能夠超越英偉達芯片。與英偉達最新款B200芯片相比，MI325X配備了更多的內(nèi)存，盡管其內(nèi)存帶寬稍低，但AMD聲稱在運行Llama 3.1時，MI325X的性能比英偉達H200高出多達40%。

此外，AMD還透露了一個更為雄心勃勃的計劃：明年將推出基于CDNA 4架構(gòu)的MI350系列GPU。這款新品不僅在內(nèi)存規(guī)模上進一步升級至288GB，還采用了更先進的3nm工藝制程，性能提升顯著。據(jù)AMD稱，MI350系列的FP16和FP8性能比剛發(fā)布的MI325高出80%，而推理性能更是比CDNA 3加速器提高了35倍。AMD預計，搭載MI355X GPU的平臺將在明年下半年上市，與英偉達即將推出的BlackWell架構(gòu)產(chǎn)品展開正面競爭。

在發(fā)布會上，AMD掌門人蘇姿豐還預測，數(shù)據(jù)中心人工智能加速器的市場規(guī)模將在未來幾年內(nèi)大幅增長。她表示，這個市場將在2028年增長至5000億美元，而2023年的市場規(guī)模為450億美元。此前，她曾預測這個市場將在2027年達到4000億美元。

除了AI芯片外，AMD還發(fā)布了第五代EPYC“圖靈”系列服務(wù)器CPU，旨在挑戰(zhàn)英特爾在數(shù)據(jù)中心CPU市場的領(lǐng)先地位。AMD表示，其EPYC系列CPU在性能上遠超英特爾的Xeon系列芯片，并透露Meta公司已經(jīng)部署了超過150萬個EPYC CPU。

然而，盡管AMD在發(fā)布會上推出了多款新品并做出了大膽的市場預測，但市場對此反應(yīng)平平。發(fā)布會后，AMD的股價下跌，年內(nèi)漲幅收窄至20%以內(nèi)。相比之下，英偉達作為AI芯片市場的龍頭，其股價年內(nèi)漲幅接近180%。這反映出英偉達在AI芯片市場的強大地位和市場份額優(yōu)勢，而AMD仍需努力追趕。