聯(lián)合電子致力于先進技術(shù)開發(fā)，為客戶提供高性能、高性價比的產(chǎn)品。從早期集中式繞組的圓線電機，到率先應(yīng)用I-PIN的扁線電機，聯(lián)合電子一直深耕于電驅(qū)產(chǎn)品的技術(shù)創(chuàng)新。

為了滿足客戶對更緊湊布置空間的要求，以及對更高效率、更高功率密度的需求，聯(lián)合電子又將I-PIN繞組升級為X-PIN繞組，并于2023年6月在國內(nèi)首次實現(xiàn)X-PIN技術(shù)的成功落地和批產(chǎn)應(yīng)用。

截至2024年9月，聯(lián)合電子的X-PIN電機累計出貨量已突破10萬套。

聯(lián)合電子的X-PIN繞組技術(shù)，在工藝上繼承了I-PIN電機單槽插入、換型簡便、工裝兼容性高等工藝優(yōu)點，同時克服了繞組扭轉(zhuǎn)一致性差、焊接夾緊難、裸銅散熱路徑短、可焊接面積小等工藝難題。

聯(lián)合電子從提出X-PIN概念開始，研發(fā)團隊和工藝團隊就一起持續(xù)進行方案優(yōu)化和工藝創(chuàng)新，大大縮短產(chǎn)品開發(fā)周期。

以應(yīng)用于DHT混動箱的SMG220平臺X-PIN電機為例，X-PIN技術(shù)可以幫助客戶實現(xiàn)最小的電機體積和最高的電機功率密度，同時節(jié)約殼體等整箱零件成本。此項目開發(fā)周期僅為1年時間，團隊從一開始就采用敏捷方法和同步工程，設(shè)計、驗證和制造工作協(xié)同進行，產(chǎn)品批量即滿產(chǎn)供貨，助力于客戶快速占領(lǐng)市場。

SMG220平臺X-PIN繞組電機，實現(xiàn)了雙端繞組端部高度低至僅56mm、槽滿率高達74%，用銅量比同類產(chǎn)品降低5.7%等技術(shù)亮點。

憑借X-PIN繞組技術(shù)和先進的電磁設(shè)計能力，目前產(chǎn)品系列覆蓋180，210，220等直徑平臺。為滿足客戶需求，目前聯(lián)合電子已投建多條X-PIN產(chǎn)線，持續(xù)為客戶帶來高質(zhì)量和高性價比的產(chǎn)品。