智原科技與奇異摩爾2.5D封裝平臺量產(chǎn)
近日，ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）與AI網(wǎng)絡(luò)全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商奇異摩爾宣布，雙方共同合作的2.5D封裝平臺已成功邁入量產(chǎn)階段。
此次合作中，智原科技與奇異摩爾攜手打造了先進封裝一站式平臺及服務(wù)。該平臺結(jié)合了奇異摩爾在Chiplet互聯(lián)及網(wǎng)絡(luò)加速芯粒解決方案方面的領(lǐng)先技術(shù)，充分展示了雙方在Chiplet市場上的卓越實力。
2.5D封裝平臺的量產(chǎn)成功，標志著智原科技與奇異摩爾在先進封裝技術(shù)領(lǐng)域的重大突破。這一成果不僅為雙方帶來了顯著的市場競爭優(yōu)勢，也為整個半導(dǎo)體行業(yè)樹立了新的標桿。
未來，智原科技與奇異摩爾將繼續(xù)深化合作，共同推動Chiplet技術(shù)的創(chuàng)新與發(fā)展。雙方將致力于為用戶提供更高效、更可靠的封裝解決方案，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)進步與繁榮。
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