2024-2025年全球晶圓代工市場預(yù)計大幅增長
近日，市場調(diào)研機構(gòu)TrendForce舉辦了一場名為“AI時代半導(dǎo)體全局展開──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測”的研討會。會上，專家們對全球晶圓代工市場的發(fā)展趨勢進行了深入剖析。
據(jù)估計，2024年全球晶圓代工市場營收將實現(xiàn)約16.1%的同比增長。這一顯著增長主要得益于人工智能（AI）領(lǐng)域的強勁需求和庫存回補的推動。然而，盡管整體市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢，但車用與工控市場仍在去化庫存，這對部分晶圓代工廠商的營收增長造成了一定影響。
TrendForce研究副理喬安指出，在2024年至2025年期間，全球總體經(jīng)濟環(huán)境仍存在一定的不確定性。盡管如此，在AI和庫存回補需求的雙重驅(qū)動下，全球晶圓代工市場仍將保持強勁的增長勢頭。預(yù)計2025年，該市場營收有望再增長20.2%。
值得注意的是，除臺積電外，其他晶圓代工廠商的營收增長相對較為緩慢，同比增長率僅為約3.2%。這主要是受到車用與工控市場庫存去化壓力的影響。盡管如此，隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，全球晶圓代工市場仍有望迎來更加廣闊的發(fā)展前景。
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