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2024-2025年全球晶圓代工市場預計大幅增長

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡整理 ? 2024-10-18 16:49 ? 次閱讀
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近日,市場調研機構TrendForce舉辦了一場名為“AI時代半導體全局展開──2025科技產業(yè)大預測”的研討會。會上,專家們對全球晶圓代工市場的發(fā)展趨勢進行了深入剖析。

據(jù)估計,2024年全球晶圓代工市場營收將實現(xiàn)約16.1%的同比增長。這一顯著增長主要得益于人工智能(AI)領域的強勁需求和庫存回補的推動。然而,盡管整體市場呈現(xiàn)出蓬勃發(fā)展的態(tài)勢,但車用與工控市場仍在去化庫存,這對部分晶圓代工廠商的營收增長造成了一定影響。

TrendForce研究副理喬安指出,在2024年至2025年期間,全球總體經濟環(huán)境仍存在一定的不確定性。盡管如此,在AI和庫存回補需求的雙重驅動下,全球晶圓代工市場仍將保持強勁的增長勢頭。預計2025年,該市場營收有望再增長20.2%。

值得注意的是,除臺積電外,其他晶圓代工廠商的營收增長相對較為緩慢,同比增長率僅為約3.2%。這主要是受到車用與工控市場庫存去化壓力的影響。盡管如此,隨著AI技術的不斷發(fā)展和應用領域的持續(xù)拓展,全球晶圓代工市場仍有望迎來更加廣闊的發(fā)展前景。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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