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小米MIX2最全拆解:主板電路設(shè)計(jì)+全面屏+NFC射頻芯片+指紋模組

454398 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2018-01-25 15:49 ? 次閱讀
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去年10月25號(hào)小米在北京工業(yè)大學(xué)發(fā)布了小米MIX,并提出“全面屏”概念。今年,小米又發(fā)布了其續(xù)作小米MIX2,不僅手感更加舒適,使用體驗(yàn)也更加接近一臺(tái)正常的手機(jī)

那么,小米是如何做到這樣的呢?一起來(lái)看看真機(jī)拆解。

小米MIX發(fā)布會(huì)

MIX的發(fā)布可謂是技艷四座,手機(jī)居然可以做成這樣。

開(kāi)箱

純黑色的盒子,燙金MIX,看著很貴氣

打開(kāi)包裝盒上蓋,一張卡紙遮擋,上面依舊燙金印刷,猶抱琵琶半遮面

掀開(kāi)卡之后,做測(cè)試MIX2主體、右側(cè)數(shù)據(jù)線(xiàn)、充電器,還附送了一個(gè)手機(jī)殼

設(shè)計(jì)

陶瓷后蓋猶如一面鏡子,相比玻璃涂成黑色,質(zhì)感大幅提升

陶瓷后蓋猶如一面鏡子,相比玻璃涂成黑色,質(zhì)感大幅提升

像頭突出后蓋大約1毫米,好在這個(gè)像頭采用18K鍍金,在陶瓷后蓋襯托下并不是很突兀

MIX2的邊框采用并沒(méi)有像一代使用陶瓷,使用7系鋁合金,保證整機(jī)強(qiáng)度。邊框設(shè)計(jì)的很圓潤(rùn),不會(huì)像一代隔手

全面屏2.0

作為全面屏概念提出者,MIX2相比一代從6.44英寸,縮到5.99英寸,比例達(dá)到18:9,單手握持更佳舒適。

但是MIX2的屏幕黑邊+金屬邊框,看起來(lái)沒(méi)有一代沖擊感強(qiáng)

屏幕頂端,聽(tīng)筒回歸,使用常規(guī)的振膜揚(yáng)聲器,使用體驗(yàn)與普通機(jī)器無(wú)異

全面屏下的APP界面,比普通屏幕顯示更多內(nèi)容,由于采用18:9的,部分軟件沒(méi)有適配會(huì)出現(xiàn)黑邊

后置指紋,一開(kāi)始很不習(xí)慣,一直會(huì)碰到相機(jī)圈,官方附送一個(gè)手機(jī)殼,改善很多


拆解過(guò)程

1、關(guān)機(jī)

全面拆解全面屏 小米MIX2詳盡拆解報(bào)告

后蓋采用卡扣&不干膠固定

2、使用吸盤(pán)打開(kāi)后蓋

全面拆解全面屏 小米MIX2詳盡拆解報(bào)告

3、使用撬片開(kāi)啟分離不干膠,打開(kāi)后蓋

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指紋傳感器固定在主板,通過(guò)排線(xiàn)連接到主板。

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4、拆除10顆擋板固定螺絲

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5、移除擋板

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擋板不僅起到固定主板作用,擋板上還有閃光燈、聽(tīng)筒連接觸點(diǎn)等

同時(shí)這個(gè)擋板上充當(dāng)射頻天線(xiàn)

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6、斷開(kāi)指紋連接排線(xiàn),即可取下后蓋

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MIX2后蓋

陶瓷材質(zhì)的后蓋,做工十分精良

NFC天線(xiàn)&指紋模組集成在后蓋

后蓋上還貼有散熱貼紙,通過(guò)不干膠和卡扣與中框固定

全面拆解全面屏 小米MIX2詳盡拆解報(bào)告


三段式設(shè)計(jì)

主板-電池-副板

整體觀感很整潔,沒(méi)有雜亂排線(xiàn)

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7、斷開(kāi)主板連接排線(xiàn),拆除1顆主板固定螺絲

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8、取下主板

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MIX2主板

主板黑褐色,表面覆蓋金屬屏蔽罩

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9、拆除7顆音腔固定螺絲

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10、取下音腔、還有一根射頻同軸線(xiàn)連接在音腔

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MIX2音腔

音腔上印刷有射頻天線(xiàn)

全面拆解全面屏 小米MIX2詳盡拆解報(bào)告

11、斷開(kāi)副板上的主板連接排線(xiàn)和呼吸燈排線(xiàn)

全面拆解全面屏 小米MIX2詳盡拆解報(bào)告

12、取下副板

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MIX2副板

Type-C接口集成在副板?

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13、抽出電池易拉膠,取下電池

全面拆解全面屏 小米MIX2詳盡拆解報(bào)告

MIX2電池

電池容量3300mAh,飛毛腿電子代工

全面拆解全面屏 小米MIX2詳盡拆解報(bào)告

MIX2的屏幕固定在中框,中框并沒(méi)有使用陶瓷材質(zhì),改用金屬材質(zhì),便于量產(chǎn),同時(shí)成本得到控制。MIX2的中框設(shè)計(jì)的比較圓潤(rùn),握持感佳,但是邊框略厚,顯得全面屏黑邊略寬。

主板元件布局&簡(jiǎn)介

全面拆解全面屏 小米MIX2詳盡拆解報(bào)告

主板A面

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主板B面

小米MIX2的硬件配置足夠旗艦驍龍835+6GB運(yùn)存,64GB/128GB/256GB UFS2.1 ROM均為目前安卓最高配置。

PM8998&PMI8998雙電源管理芯片供電,SMB1381也是高通目前最高端充電芯片,支持9V 2A快充。

WI-FI芯片采用WCN3990,支持2*2MU-MIMO,藍(lán)牙5.0等先進(jìn)技術(shù)。

全網(wǎng)通,支持絕大多數(shù)國(guó)家的4G頻段,這對(duì)射頻電路設(shè)計(jì)要求很苛刻。

拆解報(bào)告

1、MIX2的陶瓷材質(zhì)后蓋,質(zhì)感很強(qiáng)烈。

2、射頻天線(xiàn)&NFC線(xiàn)圈集成上部保護(hù)蓋,采用觸點(diǎn)連接。由于支持眾多頻段,天線(xiàn)設(shè)計(jì)略復(fù)雜。

3、內(nèi)部結(jié)構(gòu)采用主板-電池-副板三段式設(shè)計(jì),大部分手機(jī)采用這樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu),利于研發(fā)和修復(fù)。

4、中框?yàn)榻饘俨馁|(zhì),與屏幕模組背板一體化設(shè)計(jì)。中框設(shè)計(jì)圓潤(rùn),視覺(jué)導(dǎo)致屏幕邊框變寬。中框有4個(gè)斷點(diǎn),注塑工藝,頂部與底部為射頻天線(xiàn)。

5、主相機(jī)采用小米6同款注射,支持光學(xué)防抖。前置相機(jī)設(shè)計(jì)在底部,尺寸極小。

6、核心發(fā)熱芯片位置涂有大量散熱膠,熱量通過(guò)屏幕背板輸送到中框位置。

7、為了全面屏,背后指紋設(shè)計(jì),部分用戶(hù)不適應(yīng)。

8、修復(fù)前代聽(tīng)筒問(wèn)題,采用常規(guī)聽(tīng)筒揚(yáng)聲器+導(dǎo)管設(shè)計(jì),接打電話(huà)體驗(yàn)正常。

總結(jié)

今年是全面屏手機(jī)爆發(fā)的一年,作為提出全面屏概念的小米,更新了MIX2。

MIX2相對(duì)于MIX,改善了詬病的聽(tīng)筒問(wèn)題,使用常規(guī)的聽(tīng)筒揚(yáng)聲器配合導(dǎo)管,聽(tīng)筒音質(zhì)與正常手機(jī)無(wú)異。另一個(gè)是將屏幕縮小到18:9的5.99寸,單手握持更友好。拋棄陶瓷邊框使用金屬材質(zhì),更易量產(chǎn),降低成本。unibody的全陶瓷尊享版更是小米探索陶瓷新材質(zhì)的又一次進(jìn)步。

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