加州大學(xué)研究硅電路板，減少數(shù)據(jù)傳輸延遲、能量消耗和系統(tǒng)尺寸
近日，知名研究員閔應(yīng)驊在《放開思路，重振計算科學(xué)技術(shù)》一文闡述了許多新奇的科技思路，比如，冷量子神經(jīng)元、用線做計算、出擊納米小滴、硅電路板等。
閔稱，計算機(jī)設(shè)計師都在探尋為什么芯片內(nèi)數(shù)據(jù)移動這么容易，而芯片之間的移動慢得多，而且費勁。根據(jù)加州大學(xué)洛杉磯分校(UCLA)工程師們的看法，是因為芯片封裝和印刷電路板的問題。它們都不是好的熱導(dǎo)體，從而限制了允許消散的能量。它們也增加了數(shù)位在芯片間移動所需的能量和時間。為此，工業(yè)界已經(jīng)看到這些問題，而且開始把多個芯片封裝在一起。
PuneetGupta和他的UCLA同行建議用一小塊硅電路板代替?zhèn)鹘y(tǒng)印刷電路板。在這樣一塊“硅片碎料”上，未經(jīng)封裝的裸芯片可以緊縮在100微米以內(nèi)，由與集成電路中同樣的連線連接著，從而減少數(shù)據(jù)傳輸延遲、能量消耗和系統(tǒng)尺寸。
這個辦法有利于打破昂貴的系統(tǒng)芯片（SOC）代之以便宜的芯片組(chiplets) ,讓芯片組完成SOC上各種核的功能。另外，由于硅比印刷電路板在傳導(dǎo)熱量方面更好，你就可以更高速度運行處理器核。
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