在近期的一場半導體產(chǎn)學研交流研討會上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部的副總裁Jeong Gi-tae展現(xiàn)出了高度的自信。他堅決表示，三星的技術(shù)并不遜色于臺積電，并對公司的未來發(fā)展持樂觀態(tài)度。

Jeong Gi-tae著重指出，在競爭激烈的市場環(huán)境中，規(guī)模優(yōu)勢是取勝的關(guān)鍵。他提到，三星憑借內(nèi)存、晶圓代工以及系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的深度融合，在規(guī)模上已超越了其他同行。他滿懷信心地說：“我們堅信，沒有哪家公司在技術(shù)上是我們無法超越的?！?/p>

然而，市場研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)卻揭示了另一番景象。數(shù)據(jù)顯示，2024年第二季度，臺積電在全球晶圓代工市場的份額高達62.3%，而三星僅占11.5%，這在一定程度上凸顯了三星在市場份額上的不足。

更值得注意的是，第三季度三星的非內(nèi)存部門，包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等部門，出現(xiàn)了超過1兆韓元的虧損。為了優(yōu)化產(chǎn)能利用率，三星已經(jīng)決定將其位于美國德州泰勒市的高級代工晶圓廠的量產(chǎn)計劃推遲到2026年。

在這樣的市場環(huán)境下，還有消息傳出，美國半導體巨頭Intel正計劃與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同追趕在半導體代工領(lǐng)域遙遙領(lǐng)先的臺積電。這一動態(tài)表明，盡管三星在技術(shù)上充滿自信，但市場競爭依然異常激烈。三星需要不斷創(chuàng)新并擴大合作伙伴網(wǎng)絡(luò)，以穩(wěn)固其在半導體行業(yè)的領(lǐng)先地位。