人工智能（AI）推動高性能計算（HPC）商機大爆發(fā)，CoWoS先進封裝產(chǎn)能空缺大，為了應(yīng)對客戶需求和產(chǎn)業(yè)成長趨勢，日月光投控旗下矽品12月17日宣布，以30.2億元新臺幣買下新鉅科位于臺中后里中科園區(qū)廠房暨總部大樓，先進封裝的強勁訂單動能，讓日月光集團全力大擴產(chǎn)。

新鉅科12月17日舉行重大信息記者會，公布董事會決議處分位于中部科學(xué)園區(qū)內(nèi)的廠房，以30.2億元新臺幣出售給矽品，預(yù)估處分利益約7.8億元新臺幣，須經(jīng)明年2月19日召開股東臨時會決議通過。目前新鉅科與矽品先簽訂買賣意向書，尚未正式完成中科廠房相關(guān)合約簽訂，加上股東臨時會決議流程，相關(guān)處分利益預(yù)計最快明年上半年認(rèn)列。

新鉅科中科廠房位于臺中后里七星園區(qū)內(nèi)，土地面積5公頃，通過商仲廠商第一太平戴維斯進行對外標(biāo)售，吸引包括矽品、中國臺灣美光等不少買家的目光，最終由矽品以最高價得標(biāo)。

業(yè)界人士分析，新鉅科中科廠房設(shè)計新穎且規(guī)劃完善，2021年下半年啟用，屋齡僅三年，適合半導(dǎo)體、光電業(yè)等高科技產(chǎn)業(yè)快速完成設(shè)備進駐與產(chǎn)線建設(shè)，縮短建設(shè)時間，基地內(nèi)有充足的二期開發(fā)腹地，保留中長期發(fā)展興建廠房等空間規(guī)劃彈性。

晶圓代工龍頭臺積電積極帶領(lǐng)先進制程擴張，日月光投控急切需要產(chǎn)能擴產(chǎn)空間，當(dāng)前包括英偉達、AMD等GPU芯片大廠的HPC需求相當(dāng)強勁，前段晶圓制造先進制程產(chǎn)能維持滿載，讓負(fù)責(zé)后段WoS（Wafer on Substrate）的產(chǎn)能將進入拉升階段。

日月光投控先前預(yù)估，今年先進封測營收將增加2.5億美元，相關(guān)業(yè)績超過5億美元，已提前達成先進封測營收翻倍的目標(biāo)，先進測試今年主要專注在建立產(chǎn)能，業(yè)績貢獻相對小，預(yù)期明年起貢獻將顯著提升。

業(yè)界看好日月光集團持續(xù)發(fā)展不同業(yè)務(wù)，包括晶圓挑揀、最終測試與老化測試，與現(xiàn)有客戶及潛在客戶合作，積極拓展一站式（Turnkey）服務(wù)，將為公司發(fā)展先進測試提供優(yōu)勢，如今又建設(shè)廠房壯大集團量能，估明年先進測試占整體先進業(yè)務(wù)的比重將超過一成，甚至有可能達到15-20%。

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審核編輯 黃宇