■展會名稱：

NEPCON ASIA 2024 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會（以下簡稱“亞洲電子展”）

■展會日期

2024年11月6 -8日

■展館地點(diǎn)

中國·深圳國際會展中心(寶安)

■展位號

11號館-11A24

11月6日至8日，亞洲電子展將在中國·深圳國際會展中心（新館）舉辦。

當(dāng)前，半導(dǎo)體市場正經(jīng)歷空前增長，尤其是在3C消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、汽車電子、5G通信、云計(jì)算等關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。這使得電子半導(dǎo)體制造業(yè)面臨著復(fù)雜多樣的挑戰(zhàn)和機(jī)遇，對產(chǎn)品品質(zhì)和生產(chǎn)效率的標(biāo)準(zhǔn)提升到了新的高度。

正運(yùn)動憑借多年來在電子半導(dǎo)體領(lǐng)域的深耕，與客戶緊密合作，推出了一系列優(yōu)化生產(chǎn)工藝流程的運(yùn)動控制解決方案，方案直接從工藝制造源頭優(yōu)化入手，減少生產(chǎn)缺陷，提高加工品質(zhì)和效率，助力客戶實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定量產(chǎn)和資源優(yōu)化配置，同時(shí)有效降低成本。

在此次展會上，正運(yùn)動將展出一系列高性能運(yùn)動控制產(chǎn)品，包括VPLC7系列機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī)、超高速PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動控制卡和開放式激光振鏡運(yùn)動控制器等，及其在實(shí)際應(yīng)用場景中的應(yīng)用案例。

誠邀各位蒞臨正運(yùn)動11A24展位，共同探討電子半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的解決方案，助力電子半導(dǎo)體設(shè)備加速國產(chǎn)替代導(dǎo)入。

看點(diǎn)一：電子半導(dǎo)體設(shè)備運(yùn)動控制解決方案

晶圓激光劃片機(jī)運(yùn)動控制解決方案

01客戶訴求

加工質(zhì)量不足，傳統(tǒng)刀輪劃片因殘余應(yīng)力和機(jī)械損傷，導(dǎo)致晶圓芯片在切割過程中出現(xiàn)表面和背面崩裂、裂紋等缺陷，降低成品率。

耗材成本高，不同材料需頻繁更換刀輪，耗材成本高且增加了停機(jī)時(shí)間。

生產(chǎn)效率低，刀輪切割速度有限，無法滿足大批量生產(chǎn)和緊迫的交期要求。

02正運(yùn)動解決方案

采用正運(yùn)動技術(shù)的ZMC408SCAN-V22開放式激光振鏡控制器，實(shí)現(xiàn)非接觸式激光加工。通過高速振鏡改變激光束方向，達(dá)到高速高精度的晶圓激光劃片，適用于刀片難以處理的材料。具有材料損耗小，加工效率高，加工成本低等特點(diǎn)。

03工藝說明

通過調(diào)整紫外激光的能量和脈沖持續(xù)時(shí)間，來適應(yīng)不同加工材料，并通過振鏡軸與伺服軸聯(lián)動插補(bǔ)，來完成更精細(xì)燒蝕切割加工，避免了機(jī)械應(yīng)力和物理損傷，將整片晶圓進(jìn)行分割。

04方案亮點(diǎn)

靈活兼容多種半導(dǎo)體材料，用戶可通過編輯晶圓激光切割工藝。

提供專用激光工藝API函數(shù)，支持多種圖形處理，提升加工精度與效率，簡化設(shè)計(jì)至生產(chǎn)流程。

高精度PSO，等間距輸出，提高切割質(zhì)量，減少次品率。

提供直觀易用的激光調(diào)試軟件，操作員輕松設(shè)定打標(biāo)激光參數(shù)，加快生產(chǎn)速度，縮短交期。

晶圓搬運(yùn)機(jī)械手運(yùn)動控制解決方案

01客戶訴求

隨著晶圓產(chǎn)量和尺寸的不斷增大，以及制造工藝線寬的持續(xù)縮小，晶圓制造設(shè)備廠商面臨著嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

因此，如何在提高晶圓傳輸?shù)墓ぷ餍实耐瑫r(shí)，并提升定位精度和平穩(wěn)控制，來確保晶圓的平穩(wěn)、無損搬運(yùn)，已成為各大晶圓制造設(shè)備廠商的首要任務(wù)。

02正運(yùn)動解決方案

采用正運(yùn)動技術(shù)的VPLC7系列機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī)，配合運(yùn)動控制實(shí)時(shí)內(nèi)核MotionRT7與視覺采集系統(tǒng)等多個組件的協(xié)同作業(yè)，實(shí)現(xiàn)核間交互，指令調(diào)用速度比傳統(tǒng)的PCI/PCIe快10倍，整體設(shè)備產(chǎn)能可提升10%左右,實(shí)現(xiàn)高速高精的晶圓搬運(yùn)機(jī)械手控制。

03工藝說明

在晶圓搬運(yùn)過程中，機(jī)械手需完成從料盒到設(shè)備工位的晶圓傳輸。通過實(shí)時(shí)監(jiān)控機(jī)械手的軌跡、位置和姿態(tài)，結(jié)合機(jī)器視覺的精準(zhǔn)定位，精準(zhǔn)控制其速度和加速度，優(yōu)化操作順序和動作時(shí)間，以確保機(jī)械手以更高加速度穩(wěn)定傳輸，防止晶片滑動，降低對晶圓的機(jī)械應(yīng)力沖擊，減少晶圓破損風(fēng)險(xiǎn)，提升生產(chǎn)效率和良率。

04方案亮點(diǎn)

支持平面關(guān)節(jié)型機(jī)械手（SCARA）和徑向直線運(yùn)動（R.θ）型機(jī)械手，適用于各種晶圓機(jī)械手傳輸場景。

支持動態(tài)變速，平衡機(jī)械手的移動速度和精度，減少晶圓損傷和次品率。

MotionRT7實(shí)時(shí)內(nèi)核提升指令調(diào)用速度，響應(yīng)更快，縮短搬運(yùn)周期，提高生產(chǎn)效率。

軟硬件集成度高，集成機(jī)械手控制、機(jī)器視覺、工控機(jī)和I/O控制，簡化架構(gòu)，降低延遲和誤差，減少維護(hù)和故障率，降低運(yùn)營成本，可替代傳統(tǒng)的機(jī)器人電柜箱、工控機(jī)、PLC等。

技術(shù)門檻低，拖拽式中文組態(tài)視覺，工程師簡單培訓(xùn)即可上手。

高速固晶機(jī)運(yùn)動控制解決方案

01客戶訴求

如何同時(shí)滿足高速高精生產(chǎn)。

如何讓取晶和固晶動作更流暢、柔和，實(shí)現(xiàn)快速精準(zhǔn)的操作。

固晶機(jī)的操作流程復(fù)雜，需要多軸同步控制功能。

02正運(yùn)動解決方案

采用正運(yùn)動技術(shù)的高速高精，超高速PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動控制卡XPCIE1032H，配合執(zhí)行機(jī)構(gòu)、高精度視覺采集硬件等核心組件的同步協(xié)作，能夠?qū)崿F(xiàn)高速高精的控制，并進(jìn)行高效的數(shù)據(jù)交互，有效優(yōu)化行業(yè)傳統(tǒng)產(chǎn)線復(fù)雜工藝，提升固晶效率和品質(zhì)。

03工藝說明

將芯片從已切割好的晶圓上抓取下來，并吸取移動到固定在基板對應(yīng)的指定區(qū)域上，利用銀膠把芯片和基板粘接起來。通過采用正運(yùn)動技術(shù)高速IO應(yīng)用和高精度運(yùn)動控制控制功能，固精機(jī)高速高精地取晶、搬運(yùn)、粘接、壓合、定位、連續(xù)固精等關(guān)鍵步驟。

04方案亮點(diǎn)

EtherCAT同步周期最小可達(dá)125us，實(shí)現(xiàn)多軸高速高精運(yùn)動控制。

力矩控制功能，控制吸放芯片的下壓力度，防止芯片壓壞變形。

可通過EtherCAT進(jìn)行靈活擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)多軸同步協(xié)調(diào)運(yùn)動，提升生產(chǎn)效率。

運(yùn)動控制實(shí)時(shí)內(nèi)核MotionRT7，實(shí)現(xiàn)核間交互，指令調(diào)用速度比傳統(tǒng)的PCI/PCIe快10倍，提高指令執(zhí)行效率，整體設(shè)備產(chǎn)能可提升8%左右。

內(nèi)置豐富的控制功能，如直線圓弧插補(bǔ)、連續(xù)軌跡、同步跟隨等，可在復(fù)雜工況下資源可以靈活配置，使取晶和固晶動作實(shí)現(xiàn)平穩(wěn)快速精準(zhǔn)的執(zhí)行。

半導(dǎo)體轉(zhuǎn)塔測試分選機(jī)運(yùn)動控制解決方案

01客戶訴求

如何實(shí)現(xiàn)更高的測試和分選精度，提升產(chǎn)品質(zhì)量，降低次品率。

如何提高系統(tǒng)響應(yīng)速度，來提升整體運(yùn)行效率，滿足大批量生產(chǎn)的要求，縮短生產(chǎn)周期。

如何確保各運(yùn)動軸的精準(zhǔn)協(xié)調(diào)運(yùn)動。

02正運(yùn)動解決方案

采用正運(yùn)動技術(shù)的高速高精，超高速PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動控制卡XPCIE1032H，配合執(zhí)行機(jī)構(gòu)、高精度視覺采集硬件等核心組件的同步協(xié)作，能夠?qū)崿F(xiàn)高速高精的控制，并進(jìn)行高效的數(shù)據(jù)交互，有效優(yōu)化傳統(tǒng)方案的工藝，提升測試分選效率和精度。

03工藝說明

芯片通過主轉(zhuǎn)盤旋轉(zhuǎn)，被吸嘴依次送入各測試模塊，完成所有測試。通過采用正運(yùn)動技術(shù)的同步控制、高速位置鎖存、視覺飛拍等功能，確保轉(zhuǎn)塔旋轉(zhuǎn)到指定位置時(shí)，準(zhǔn)確執(zhí)行測試和分選。在一個旋轉(zhuǎn)周期內(nèi)，可連續(xù)完成測試、檢查、收料、編帶等多個工序，使測試分選過程高效穩(wěn)定地運(yùn)行，提高吞吐量。

04方案亮點(diǎn)

高速穩(wěn)定測試分選，產(chǎn)能可達(dá)：53Kpcs/小時(shí)，整體效率提升6%~20%以上。

高速的運(yùn)動模式切換：可快速切換位置模式和速度模式，實(shí)現(xiàn)高精度的力控。

EtherCAT同步周期最小可達(dá)125us，可控制多個吸嘴獨(dú)立上下高速運(yùn)作，提升效率。

與傳統(tǒng)PC+運(yùn)動控制卡方案相比，XPCIE1032H方案穩(wěn)定性更高，交互速率更快，提升速度可達(dá)10%。

可實(shí)現(xiàn)多工位同步視覺飛拍，可縮短機(jī)臺運(yùn)行CT，提升設(shè)備的整體產(chǎn)能。

用戶可以根據(jù)方案需要自主分配IO信號和靈活擴(kuò)展控制軸，滿足測試單元每種工藝需求，實(shí)現(xiàn)個性化定制。

半導(dǎo)體曝光機(jī)UVW運(yùn)動控制解決方案

01客戶訴求

需要實(shí)現(xiàn)微米級的視覺對位精度，減少因?qū)ξ徊粶?zhǔn)導(dǎo)致的缺陷。

需要提升系統(tǒng)響應(yīng)速度，縮短生產(chǎn)周期，提高生產(chǎn)線的整體產(chǎn)能。

需要多軸同步控制，提高運(yùn)行穩(wěn)定性。

02正運(yùn)動解決方案

采用正運(yùn)動技術(shù)的PCIE464M高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡，配合UVW平臺等多個組件的協(xié)同作業(yè)，進(jìn)行高速高精的對準(zhǔn)和曝光，減少因定位誤差導(dǎo)致的廢品率，優(yōu)化生產(chǎn)流程，降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)出質(zhì)量。

03工藝說明

曝光工藝是將底片圖形轉(zhuǎn)移到PCB基板上，類似復(fù)印機(jī)原理。底片通過PCB鉆孔定位，緊貼感光材料上。光源照射后，透光部分發(fā)生反應(yīng)，未透光部分通過顯影溶解，最終形成與底片上相同的圖形。然后再結(jié)合正運(yùn)動技術(shù)UVW平臺運(yùn)動控制、全系插補(bǔ)等算法和高精度CCD視覺對位系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)高速高精對位與曝光。

04方案亮點(diǎn)

支持UVW控制算法，配合高精度視覺采集系統(tǒng)進(jìn)行視覺對位糾偏。

支持多軸同步控制，能夠處理更復(fù)雜的曝光加工工藝，提高整體運(yùn)行速度和穩(wěn)定性。

最快支持EtherCAT控制周期125us。

采用標(biāo)準(zhǔn)PCIe總線接口，數(shù)據(jù)采集快，兼容性強(qiáng)。

統(tǒng)一的API函數(shù)接口，適用各種PC上位機(jī)語言開發(fā)，易于客戶集成到配備現(xiàn)有系統(tǒng)中，構(gòu)建高速高精的UVW視覺對位系統(tǒng)。

看點(diǎn)二：新品 ZMC432CL-V2 脈沖全閉環(huán)的32軸總線型運(yùn)動控制器

01產(chǎn)品介紹

ZMC432CL-V2是一款高性能運(yùn)動控制器，具備高速實(shí)時(shí)反饋功能，支持脈沖全閉環(huán)控制，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度、高響應(yīng)速度的運(yùn)動控制。該產(chǎn)品為精密光電設(shè)備等提供了簡單易用的開放式運(yùn)動控制與激光振鏡控制平臺。

02主要特點(diǎn)

（1）使用現(xiàn)成的 API開發(fā)各種裝備

（2）步進(jìn)電機(jī)的外置光柵尺全閉環(huán)解決方案

ZMC4系列高效的網(wǎng)口讀寫，PCIe/PCI系列卡可共享內(nèi)存接口（共享內(nèi)存的批量讀寫3-5us）；

內(nèi)置反向間隙補(bǔ)償，雙向螺距補(bǔ)償，2D平面補(bǔ)償?shù)龋?/p>

可以同時(shí)支持脈沖軸，EtherCAT軸運(yùn)動與振鏡聯(lián)動的接口；

開放的PT/PVT接口客戶可自定義加減速算法的二次編程；

ZMC432CL-V2可支持步進(jìn)電機(jī)的外置光柵尺全閉環(huán)解決方案。

看點(diǎn)三：高性能運(yùn)動控制產(chǎn)品分享

PCIE464M–高速高精，超高速PCIe EtherCAT控制卡

基于PCIe的EtherCAT總線運(yùn)動控制卡，支持多軸同步控制，最快控制周期為100us。集成高速IO及多項(xiàng)實(shí)時(shí)運(yùn)動控制功能,如高速色標(biāo)鎖存、PWM、多維PSO、視覺飛拍、速度前瞻等，可配合第三方圖像處理工控機(jī)或PC，無需額外配置IO數(shù)據(jù)采集卡和PLC即可實(shí)現(xiàn)IPC形態(tài)的機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī)，簡化硬件架構(gòu)，節(jié)省成本，軟硬件一體化。

XPCIE1032H–高速高精，超高速PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動控制卡

搭載Windows運(yùn)動控制實(shí)時(shí)內(nèi)核MotionRT7，完美解決傳統(tǒng)PCI/PCIe運(yùn)動控制卡在Windows環(huán)境下控制系統(tǒng)的非實(shí)時(shí)性問題! 指令調(diào)用速度比傳統(tǒng)的PCI/PCIE快10倍，支持多軸同步控制，最快控制周期為125us。集成高速IO及多項(xiàng)實(shí)時(shí)運(yùn)動控制功能,如高速色標(biāo)鎖存、PWM、多維PSO、視覺飛拍、速度前瞻等。

VPLC7系列機(jī)器視覺運(yùn)動控制一體機(jī)

基于x86架構(gòu)的EtherCAT總線視覺運(yùn)動控制器，支持脫機(jī)運(yùn)行，內(nèi)置豐富的視覺和運(yùn)動控制功能，大幅簡化配置流程，支持EtherCAT冗余功能。核內(nèi)數(shù)據(jù)交互速度快，顯著降低時(shí)間和成本投入，提高項(xiàng)目實(shí)施效率。安裝與拆卸過程便捷，占地空間小，能與其他控制單元部件（如伺服驅(qū)動器、傳感器等）和MES系統(tǒng)無縫集成。提供一體化開放式IPC形態(tài)的實(shí)時(shí)軟控制器/軟PLC集成的視覺+運(yùn)動控制解決方案。

ZMC408SCAN-V22激光振鏡運(yùn)動控制器

基于ZMC408SCAN-V22開放式激光振鏡控制解決方案主要應(yīng)用于高速標(biāo)刻、激光清洗、精密切割、精密焊接等非接觸式激光加工過程中，通過高速振動的鏡片來改變激光束的方向，實(shí)現(xiàn)高速高精的激光加工。廣泛應(yīng)用于高速高精的激光控制+振鏡控制+運(yùn)動控制的激光加工場合。

在即將到來的2024亞洲電子展上，我們誠摯邀請您蒞臨展位（11號館11A24），一同體驗(yàn)高速高精運(yùn)動控制解決方案及其帶來的應(yīng)用。

展會期間，我們將安排專家咨詢服務(wù)，為您提供深入了解我們產(chǎn)品、技術(shù)和項(xiàng)目評估咨詢。

期待在展會上與您不見不散！

正運(yùn)動技術(shù)專注于運(yùn)動控制技術(shù)研究和通用運(yùn)動控制軟硬件產(chǎn)品的研發(fā)，是國家級高新技術(shù)企業(yè)。正運(yùn)動技術(shù)匯集了來自華為、中興等公司的優(yōu)秀人才，在堅(jiān)持自主創(chuàng)新的同時(shí)，積極聯(lián)合各大高校協(xié)同運(yùn)動控制基礎(chǔ)技術(shù)的研究，是國內(nèi)工控領(lǐng)域發(fā)展最快的企業(yè)之一，也是國內(nèi)少有、完整掌握運(yùn)動控制核心技術(shù)和實(shí)時(shí)工控軟件平臺技術(shù)的企業(yè)。主要業(yè)務(wù)有：運(yùn)動控制卡_運(yùn)動控制器_EtherCAT運(yùn)動控制卡_EtherCAT控制器_運(yùn)動控制系統(tǒng)_視覺控制器__運(yùn)動控制PLC_運(yùn)動控制_機(jī)器人控制器_視覺定位_XPCIe/XPCI系列運(yùn)動控制卡等等。

審核編輯 黃宇