鴻海集團旗下的封裝廠商訊芯計劃投資8000萬美元，以擴大其在越南的芯片制造產(chǎn)能。這筆投資中，訊芯將出資2000萬美元，其余6000萬美元則通過貸款融資獲得，主要用于擴充位于越南北江省的廠區(qū)產(chǎn)能。

訊芯方面表示，他們預計最快能在年底前完成環(huán)境評審并取得施工許可，項目預計于2026年5月完工，6月進入試產(chǎn)階段，同年12月正式量產(chǎn)。新廠區(qū)主要生產(chǎn)共封裝光學（CPO）元件，擴產(chǎn)后年產(chǎn)能將達到450萬片，所有產(chǎn)品將出口至美國、歐盟和日本等地。

鴻海自2007年起開始在越南設(shè)廠，至今已在越南投資超過32億美元，在北寧省和北江省設(shè)有多個生產(chǎn)基地。這些工廠主要是為了滿足美國客戶的訂單需求而建造的。目前，富士康科技（鴻海精密工業(yè)）半導體策略長蔣尚義擔任訊芯董事長一職。

訊芯在光收發(fā)器的SiP技術(shù)方面已有多年研究積累，并已成功生產(chǎn)出CPO器件樣品。目前，公司正積極推進CPO模組產(chǎn)品的開發(fā)和制程工藝的優(yōu)化，以及25.6T/51.2T高速傳輸速率的CPO模組的量產(chǎn)工作。預計到2025年，這一技術(shù)有望在人工智能服務(wù)器供應鏈中得到廣泛應用。