上半年我們順利在北京、深圳、西安、上海四地舉辦上機研討會后，客戶說：能不能有個硬件專場？

“在做超大規(guī)模芯片的gatesim時，無法dump波形，仿真會crash”

“希望了解如何提升版本編譯速度，時序優(yōu)化簡化，資源利用率等問題”

“目前國產EDA驗證和debug工具成熟度”

“想了解前沿 Emulation 的功能”

必須安排?。?/p>

近日，2024芯華章驗證技術研討會——Hardware Verification Workshop圓滿舉辦。

感謝來自楷領、沐曦、上海衛(wèi)星互聯(lián)網研究院、小華半導體、上海為旌、蘇州大普微電子、天數(shù)智芯、上海科技大學、復旦大學、復旦微電子、南京國創(chuàng)中心等的驗證工程師們帶著對技術的熱忱而來，深入實踐，找到答案。

本次研討會非常榮幸邀請到芯來科技為大家分享RISC-V如何幫助構建高效的AI處理器，使得AI芯片更具靈活性和自主可控性，更好的賦能邊緣計算、自動駕駛和物聯(lián)網等AI的應用。

在上機環(huán)節(jié)，我們以“基于OpenPiton開源架構的RISC-V設計原型驗證和硬件仿真實現(xiàn)策略”為案例，利用HuaPro和HuaEmu環(huán)境場景，進行驗證環(huán)境搭建、前端和后端實現(xiàn)、執(zhí)行仿真測試、性能優(yōu)化、調試功能使用等，讓用戶對芯華章硬件產品的技術細節(jié)與操作流程有了更深的理解。同時，針對用戶上機環(huán)節(jié)遇到的問題快速解答，力求問題有效閉環(huán)。

通過上機直面用戶，感知用戶真正的需求與場景難題收獲了大家的好評與點贊“對當前我們的痛點可能有幫助”、“實操細節(jié)較多，收獲大”、“圖形界面管理很新穎、人性化”、“講解細致，解答迅速”、“ 了解整個Prototype以及Emu的流程，其與國際廠商等相關工具的差別”。

同時，用戶的聲音也給我們帶來了優(yōu)化產品的方向和靈感以及不斷升級打怪的信心，比如針對Fusion Flex，用戶提出可以加運行進度條、以及對ISO26262一系列認定文檔的支持；也有用戶提出希望我們的團隊能到他們公司做一場深入的培訓與他們驗證、FPGA團隊面對面的介紹，并提供上機操作機會。

每一次與用戶的互動都是一場收獲信任、尊重與共創(chuàng)的旅程，以體驗為核，直面用戶之聲，期待能為大家持續(xù)提供更加優(yōu)質、高效及有價值的活動！