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預(yù)告|思爾芯邀您共聚IC CHINA 2024

思爾芯S2C ? 2024-11-15 01:05 ? 次閱讀
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2024年11月18-20日,第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC CHINA 2024)將在北京國家會議中心盛大啟幕,一場半導(dǎo)體行業(yè)的盛宴正等待著您的參與。


本次博覽會設(shè)置了八大特色展區(qū),全方位鏈接半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài),為您呈現(xiàn)一場科技與創(chuàng)新的嘉年華。此次,思爾芯作為上海EDA企業(yè)代表之一受邀參展,并將展示其完善的數(shù)字前端EDA全流程。

展位信息:時間:2024年11月18日至20日

地點(diǎn):北京國家會議中心

展位號:T063


敬請期待思爾芯在IC China 2024的精彩表現(xiàn),我們誠摯邀請您蒞臨展位,共襄盛舉!

關(guān)于思爾芯 S2C

思爾芯(S2C)自 2004 年設(shè)立上海總部以來始終專注于集成電路 EDA 領(lǐng)域。作為國內(nèi)首家數(shù)字 EDA 供應(yīng)商,公司業(yè)務(wù)已覆蓋架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟件仿真、硬件仿真、原型驗(yàn)證、數(shù)字調(diào)試、EDA 云等工具及服務(wù)。已與超過 600 家國內(nèi)外企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系,服務(wù)于人工智能、高性能計(jì)算、圖像處理、數(shù)據(jù)存儲、信號處理等數(shù)字電路設(shè)計(jì)功能的實(shí)現(xiàn),廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)云計(jì)算、5G 通信、智慧醫(yī)療、汽車電子等終端領(lǐng)域。


公司總部位于上海,并建立了全球化的技術(shù)研發(fā)與市場服務(wù)網(wǎng)絡(luò),在北京、深圳、西安、香港、東京、首爾及圣何塞等地均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)或辦事處。


思爾芯在 EDA 領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力受到了業(yè)界的廣泛認(rèn)可,通過多年耕耘,已在數(shù)字前端 EDA 領(lǐng)域構(gòu)筑了技術(shù)與市場的雙優(yōu)勢地位。并參與了我國 EDA 團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的制定,承擔(dān)了多項(xiàng)國家及地方重大科研項(xiàng)目,獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家工業(yè)軟件優(yōu)秀產(chǎn)品、上海市級企業(yè)技術(shù)中心等多項(xiàng)榮譽(yù)資質(zhì)。


聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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