近期最值得關注的手機技術盤點：

5G：全球加速落地ing

2017年12月21日，5G NR首發(fā)版5G NSA標準正式凍結，這是5G全面發(fā)展的一座重要里程碑。在MWC2017上，中興通訊正式發(fā)布全球首款Gigabit Phone千兆手機。據悉，今年MWC中興將更進一步帶來1.2Gbps手機。C114也將在現場第一時間為您帶來這款“類5G”手機的更多消息。

此外，另一家重要廠商華為在今年MWC則將有包括端到端的5G商用設備在內的20多款新品發(fā)布，同時華為還將舉辦5G論壇。2018年，華為將發(fā)布5G基于NSA的商用版本，并推出包含商用CPE在內的全套5G商用設備;2019年，華為將推出5G麒麟芯片和智能手機。

AI：“無所不能”的消費者設備

IEEE在其2018年十大年度科技趨勢展望中表示，在專家系統(tǒng)、人工智能、推理引擎、模糊邏輯、自然語言處理等多元技術的支持下，各種消費電子產品在虛擬助手的加持下都將變得更加智能。在MWC 2018上，我們將看到AI貫穿幾乎所有消費者設備中。

此外，AI技術也將正在被廣泛應用于網絡運營中。中興通訊近日正式向業(yè)界發(fā)布《人工智能助力網絡智能化-中興通訊人工智能白皮書》，該公司認為智能化是未來網絡發(fā)展趨勢，網絡運營和運維模式也將因此發(fā)生根本性變革。

區(qū)塊鏈：僅是比特幣的“余熱”嗎?

比特幣在2017年的瘋漲讓圈里圈外的人都開始注意到“區(qū)塊鏈”這個技術名詞。行業(yè)內對區(qū)塊鏈技術的態(tài)度卻褒貶不一，不過我們注意到，京東和IBM都已經在運用區(qū)塊鏈追蹤旗下的貨物的來源與位置。區(qū)塊鏈手機也已經面世了。

驍龍845

在高通Snapdragon 845發(fā)布沒多久，三星電子就宣布將在MWC 2018上發(fā)布其最新旗艦智能手機Galaxy S9系列。除此外，預期將在本次盛會期間發(fā)布的重要手機包括：諾基亞8 Sirocco、Moto G6系列、LG V30+α、索尼Xperia最新系列、華碩ZenFone 5和小米7或MIX3等。

三星已經確認將在2月25日MWC開展前一天發(fā)布旗艦機型Galaxy S9/S9+，三星S9應該是本次大會上最值得關注的機型，目前能與蘋果iPhone像媲美的機型只有三星，而S9作為三星新一代旗艦機型必定會使出渾身解數迎擊iPhone X。

三星S9值得關注的點還是比較多的，比如三星或將首發(fā)高通驍龍845芯片，作為高通面向2018年的旗艦芯片，驍龍845的性能表現備受期待，同樣，三星自家Exynos 9810也將會被三星S9搭載，作為面向不同市場推出的產品策略組合。目前高端芯片市場以驍龍845與Exynos 9810性能最為強勁，是蘋果A11 Bionic的真正對手，性能表現值得期待。

而除了三星之外，小米可能也是首發(fā)驍龍845的廠商之一，據悉小米會在MWC上首發(fā)搭載驍龍845的小米MIX 2S，小米MIX 2S相比小米MIX 2，主要的提升是將芯片從驍龍835升級到了驍龍845，雖然首發(fā)驍龍845更多的是噱頭，但借此可以看出小米和高通的良好合作關系。

根據三星對外發(fā)出的預熱海報，三星S9/S9+今年的口號是“重新定義相機”，去年發(fā)布的三星S8以及Note8已經是鶴立雞群，想必S9/S9+會更上一層樓，目前已知的信息是三星S9將會采用物理可變光圈的單攝像頭，最大光圈F1.5，而三星S9+將會搭載后置雙攝，同時這兩款機型都會支持960FPS左右的慢動作錄像。

3D面部識別

今年MWC上還有一個值得關注的點也跟三星有關，那就是3D面部識別，直到2018年2月初，市場上唯一采用3D面部識別的智能手機只有蘋果iPhone X，安卓陣營的面部識別方案都是基于2D攝像頭，在識別率以及安全性上都不如3D面部識別。而安卓陣營中第一個吃螃蟹采用3D面部識別的手機以也有可能是三星S9系列。

去年三星S8搭載了2D面部識別以及虹膜識別，但使用體驗并不好，解鎖成功率不高，今年三星有可能在蘋果之后率先在S9上搭載3D面部識別模塊，3D面部識別不僅能夠解鎖手機以及用于支付，還可以實現類似蘋果Animoji相似的面部追蹤趣味表情。當然，不僅是手機廠商，在MWC上可能還會有3D面部識別供應商在展臺上展示自家產品。預計2018年面部識別會大范圍在安卓陣營普及。

與2D面部識別一同發(fā)展的還有屏下指紋識別技術，目前Synaptics已經發(fā)布并商用了第一款屏下指紋傳感器，首款搭載的機型為vivo X20 Plus UD，而在即將到來的MWC上，還會有指紋識別供應商展示屏下指紋識別芯片，國內的匯頂科技據悉也會在MWC上展示屏下指紋產品。