探針卡（Probe Card）是半導體測試領(lǐng)域不可或缺的關(guān)鍵工具，主要用于晶圓級的電學性能檢測。在半導體制造流程中，為了確保每個芯片的質(zhì)量與性能達標，在封裝之前必須對晶圓上的每個裸片進行詳細的電學測試。探針卡通過其上安裝的精密金屬探針，能夠準確地與晶圓表面的測試點接觸，建立起必要的電氣連接，進而實現(xiàn)對芯片各項電學參數(shù)的測量。這種高效且精準的測試方式，對于提升產(chǎn)品質(zhì)量、減少不合格品率至關(guān)重要。隨著半導體技術(shù)的不斷進步及應(yīng)用領(lǐng)域的擴展，探針卡的設(shè)計與制造也在不斷創(chuàng)新，以適應(yīng)更高密度、更細間距以及更多樣化的測試需求。

加賀富儀艾電子代理的品牌FICT株式會社一直致力于提供世界領(lǐng)先的互連技術(shù)和服務(wù)，該公司利用尖端技術(shù)提供創(chuàng)新的有機印刷電路板（PCB），非常適合探針卡應(yīng)用，具有超過10000條網(wǎng)絡(luò)的巨大布線容量，實現(xiàn)高質(zhì)量的信號完整性。

FICT探針卡，客戶的理想解決方案

基于半個世紀積累的專業(yè)知識和技術(shù)，F(xiàn)ICT為先進的半導體器件測試提供理想的解決方案。

01布線容量最大化

任何層的IVH結(jié)構(gòu)都能實現(xiàn)巨大的布線容量和部件放置設(shè)計的靈活性。

F-ALCS技術(shù)使布線容量超過35,000條線，是傳統(tǒng)印刷電路板的兩倍。

與傳統(tǒng)印刷電路板技術(shù)相比，F(xiàn)-ALCS技術(shù)能夠減少38層（-43%）。

02更短的交貨周期

實現(xiàn)一次性層壓的PCB制造，縮短制造交貨周期。FICT的創(chuàng)新技術(shù)F-ALCS減少了50%的工藝步驟，縮短了交貨時間。

新的任何層IVH制造技術(shù)采用一次性層壓。————

常規(guī)IVH PCB和F-ALCS PCB的工藝步驟數(shù)量不同。

制造工藝步驟減少近50%！

F-ALCS技術(shù)的截面圖（任何層IVH）

03適用于超過500毫米尺寸PCB的IVH結(jié)構(gòu)

通過將IVH技術(shù)應(yīng)用于大尺寸基板（> 500毫米），解除前后兩面元件安裝的限制以及PTH通孔對布線密度的限制。

應(yīng)用領(lǐng)域與結(jié)構(gòu)

隨著晶圓尺寸的增大和同時測量的DUT（被測設(shè)備）數(shù)量的增加，對具有巨大布線容量的大尺寸探針卡PCB的需求不斷增長。FICT為先進設(shè)備的晶圓測試提供多種無樁VIA結(jié)構(gòu)和高速傳輸技術(shù)。

01技術(shù)應(yīng)用

FICT提供優(yōu)化的探針卡PCB技術(shù)，以滿足升級需求，解決同時測量DUT數(shù)量增加和細間距探測的問題。

（注）DUT：被測設(shè)備（Device Under TEST）

02PCB結(jié)構(gòu)及其優(yōu)勢

FICT為探針卡的規(guī)格升級需求提供多種PCB結(jié)構(gòu)。每種PCB結(jié)構(gòu)的特點如下所示。

各結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢，與FICT的產(chǎn)品相比。

03最適合被測設(shè)備的結(jié)構(gòu)

FICT為半導體設(shè)備的探針卡需求提供優(yōu)化的PCB結(jié)構(gòu)，解決高速運行、窄間距探測和同時測量DUT數(shù)量增加的問題。

每種DUT類型的適用結(jié)構(gòu)

FICT為設(shè)備的特定需求提供優(yōu)化的探針卡結(jié)構(gòu)

PCB規(guī)格概述

探針卡的有機PCB應(yīng)用及其PCB規(guī)格。

01用于閃存的有機探針卡

02用于DRAM內(nèi)存的有機探針卡

03

用于邏輯LSI的有機探針卡

（中介層類型，多層有機PCB）

04

用于邏輯LSI的有機探針卡

（集成中介層類型）