作者：趙傳猛，陽(yáng)任平

2024年，對(duì)半導(dǎo)體人來(lái)說(shuō)，注定是不平凡的一年，我們一起見(jiàn)證和經(jīng)歷了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇和算力大爆發(fā)。

是德科技為大家分享了不同類(lèi)型的芯片測(cè)試的知識(shí)，全新的短視頻科普欄目“芯科技”科普最新的芯片與產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，參加了業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體展會(huì)，認(rèn)識(shí)了很多新的朋友。

2024即將過(guò)去，

讓我們做一個(gè)年度總結(jié)，

也展望下全新的2025年！

同時(shí)為了感謝一年來(lái)，

大家對(duì)我們的支持，

文末準(zhǔn)備了技術(shù)干貨，

以及精美的幸運(yùn)抽獎(jiǎng)。

是德科技在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值

圖：是德科技在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的價(jià)值

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)且粋€(gè)復(fù)雜且高度專(zhuān)業(yè)的全球網(wǎng)絡(luò)，Keysight有幸參與其中。半導(dǎo)體從開(kāi)始設(shè)計(jì)到最終用戶(hù)中間經(jīng)歷產(chǎn)品設(shè)計(jì)、前道工藝、后道工藝及板級(jí)組裝環(huán)節(jié)。產(chǎn)品（比如芯片）設(shè)計(jì)階段需要硅前仿真，F(xiàn)ab廠完成前道工藝會(huì)進(jìn)行工藝評(píng)估、CP測(cè)試、FT測(cè)試、WAT測(cè)試，封測(cè)廠完成后道工藝會(huì)進(jìn)行晶圓封裝后的測(cè)試，最終設(shè)計(jì)廠商拿到芯片會(huì)進(jìn)行bring up、一致性測(cè)試等。環(huán)環(huán)相扣，是德科技提供了硬件 + 軟件 + 定制化服務(wù)的完整解決方案。

01芯片設(shè)計(jì)階段，Keysight 的Pathwave ADS軟件是模擬芯片尤其是RFIC或者M(jìn)MIC的重要工具，同時(shí)也在電磁仿真、信號(hào)完整性仿真、電源完整性仿真、熱仿真等方面發(fā)揮重要的作用。

02前道的工藝評(píng)估階段Keysight跟很多的Foundry和IDM廠商有合作，提供從DC到高達(dá)120GHz的器件建模解決方案，這其中包含建模所需要的測(cè)量工具如IV/C-V/脈沖&動(dòng)態(tài)半導(dǎo)體參數(shù)表征與分析設(shè)備B1500A，Vth/Ids/Idoff/Cox等直流&電容基本參數(shù)串行測(cè)試設(shè)備4080B，逐引腳并行參數(shù)測(cè)試設(shè)備P9000A等 , 用于功率器件分析的B1505A，用于低頻閃爍噪聲/隨機(jī)電報(bào)噪聲分析的噪聲分析儀E4727B、用于射頻測(cè)量的PNA網(wǎng)絡(luò)分析儀，包含建模所需的軟件MBP, IC-CAP等，以及建模驗(yàn)證的軟件MQA等。被國(guó)內(nèi)外的IDM、foundry、以及一些建模相關(guān)的高校、研究所等廣泛使用。

03前道的測(cè)試階段包含晶圓CP測(cè)試、WAT測(cè)試。CP測(cè)試的測(cè)試對(duì)象是整片Wafer中的每個(gè)Die，通過(guò)測(cè)試確保每個(gè)Die滿(mǎn)足設(shè)計(jì)規(guī)格書(shū)，通常測(cè)試直流特性，B1500A是常用設(shè)備。WAT測(cè)試是晶圓流片之后、品質(zhì)檢測(cè)之前Fab廠出廠前最后一道生產(chǎn)工序。它是利用晶圓切割道上專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)的測(cè)試結(jié)構(gòu)進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試，以便監(jiān)控晶圓制造過(guò)程和工藝偏差。Keysight 的4080B，P9000A等產(chǎn)品更是被廣泛應(yīng)用，是監(jiān)測(cè)把控Foundry工藝穩(wěn)定的最重要一環(huán)。

04設(shè)計(jì)廠商收到回片后，需對(duì)芯片進(jìn)行功能性和一致性測(cè)試，這也是芯片測(cè)試中非常重要的一環(huán)，需要測(cè)試的項(xiàng)目非常的多。

? 對(duì)高速數(shù)字芯片，需要用UXR示波器測(cè)量Tx性能，用任意波形發(fā)生器或者高速誤碼儀M8040A測(cè)量芯片的Rx性能，以及進(jìn)行壓力測(cè)試等，不同的高速接口和總線(xiàn)類(lèi)型，比如以太網(wǎng)，PCIe，CXL，MIPI，USB，HDMI，DP等，都需要配合自動(dòng)化測(cè)試軟件進(jìn)行一致性測(cè)試；

? 對(duì)射頻與SoC芯片，需要用頻譜儀比如UXA測(cè)量芯片的發(fā)射機(jī)性能，解調(diào)等，用矢量信號(hào)發(fā)生器比如MXG測(cè)量芯片的接收機(jī)性能，用信道仿真儀進(jìn)行收發(fā)信機(jī)在不同信道條件下的表現(xiàn)，用基站模擬器UXM進(jìn)行SoC芯片的射頻，鏈路與協(xié)議測(cè)試；

? 對(duì)寬禁帶半導(dǎo)體，需要用B1500A或者B1505A進(jìn)行IV/CV等靜態(tài)參數(shù)測(cè)試，用PD1500A或者PD1550A進(jìn)行DPT動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試；

? 對(duì)模擬芯片，進(jìn)行電源完整性以及一般性的功能性測(cè)試，需要用到電源仿真，示波器以及自動(dòng)化軟件等。

算力芯片高速互聯(lián)與電纜測(cè)試挑戰(zhàn)

人工智能技術(shù)發(fā)展到今天，已經(jīng)從單純的計(jì)算、訓(xùn)練和推理工具，發(fā)展成為基礎(chǔ)設(shè)施的一部分。如下圖，無(wú)論是人機(jī)接口產(chǎn)生的數(shù)據(jù)還是傳感器采集的數(shù)據(jù)都會(huì)通過(guò)無(wú)線(xiàn)或有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)匯聚到AI數(shù)據(jù)中心，在這里借助大模型等算法進(jìn)行處理，完成特定功能。

圖：新一代的通信，計(jì)算，互聯(lián)一體化基礎(chǔ)設(shè)施

從上圖可以看出算力基礎(chǔ)設(shè)施有三個(gè)關(guān)鍵技術(shù)即計(jì)算，存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。計(jì)算技術(shù)主要是PCIe和NVLink，實(shí)現(xiàn)芯片間級(jí)聯(lián)，提升計(jì)算算力。采用該技術(shù)的主要是CPU/GPU/FPGA和各種定制化的ASIC等大芯片。存儲(chǔ)技術(shù)主要是FLASH和DRAM，采用該技術(shù)的主要是NAND，DDR，LPDDR、HBM、GDDR等。網(wǎng)絡(luò)技術(shù)涉及Ethernet、Infiniband。以太網(wǎng)是廣泛使用的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，協(xié)議棧復(fù)雜，也在通過(guò)RDMA和RoCE技術(shù)進(jìn)行性能優(yōu)化。IB網(wǎng)絡(luò)主打高性能、低時(shí)延。目前行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)成立了超級(jí)以太網(wǎng)聯(lián)盟即UEC，致力于開(kāi)發(fā)開(kāi)放、高性能、滿(mǎn)足AI要求的通信技術(shù)。使用Ethernet和IB技術(shù)的包括各種定制化的DPU，IPU，SmartNIC等產(chǎn)品。

以對(duì)算力要求最大的云端訓(xùn)練芯片為例，單顆芯片不足以支撐算力的需求，一般都采用異構(gòu)架構(gòu)即CPU+GPU，通過(guò)高速計(jì)算總線(xiàn)PCIe、NVLink等互聯(lián)，將多個(gè)算力芯片及中央處理芯片互聯(lián)，以形成更強(qiáng)大的算力供應(yīng)，我們以公開(kāi)資料收集的Nvidia的GB200 NVL72的架構(gòu)為例：

1.Nvidia定義了超級(jí)芯片組Bianca board，每個(gè)芯片組由1個(gè)基于ARM架構(gòu)開(kāi)發(fā)的CPU和2個(gè)Blackwell架構(gòu)的GPU芯片組成。

2.2個(gè)超級(jí)芯片組，即2 * CPU + 4 * GPU，構(gòu)成一個(gè)compute tray，以1U的形態(tài)，直接插接在機(jī)框上，是日常部署、運(yùn)維的最小化單元；而CPU和GPU之間，GPU和GPU之間，采用NVlink高速總線(xiàn)互聯(lián)。

3.NVL72的一個(gè)機(jī)柜，一共有18個(gè)compute tray組成，即總共有18 * 4 = 72顆GPU。GB200 NVL72的NVlink在內(nèi)部形成了一個(gè)全互聯(lián)的狀態(tài)，僅通過(guò)NV switch一跳，可以實(shí)現(xiàn)72顆B200 GPU的全互聯(lián)。每個(gè)switch chip有4個(gè)NVlink端口，每個(gè)端口有72條銅纜對(duì)接，整個(gè)機(jī)柜有多達(dá)5000條銅纜互聯(lián)。

我們把一個(gè)異構(gòu)架構(gòu)抽象出來(lái)，參考如下圖，CPU/GPU/DPU/TPU之間，通過(guò)諸如NVlink（私有協(xié)議）或者PCIe（公有協(xié)議）這樣的高速總線(xiàn)進(jìn)行互聯(lián)，以達(dá)到算力增倍的目的?；ヂ?lián)總線(xiàn)的速率與日俱增，比如傳統(tǒng)的PCIe總線(xiàn)，速率每3年就要翻一番，而即使這樣的迭代速率，也難以滿(mǎn)足算力要求的瓶頸，但是越來(lái)越高的傳輸速率，伴隨著更加復(fù)雜的調(diào)制方式，對(duì)測(cè)試端的挑戰(zhàn)也越來(lái)越高，舉個(gè)例子，定稿于2022年的PCIe 6標(biāo)準(zhǔn)，最高速率達(dá)到64 GT/s，并且第一次采用了PAM 4的調(diào)制方式，而PCIe 7標(biāo)準(zhǔn)的速率更是高達(dá)128 GT/s，對(duì)測(cè)試平臺(tái)的硬件和自動(dòng)化測(cè)試的軟件，都是個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。

圖：異構(gòu)架構(gòu)的芯片間互聯(lián)總線(xiàn)

是德科技針對(duì)越來(lái)越苛刻的高速總線(xiàn)測(cè)試，提供了一套完整的測(cè)試平臺(tái)，包括硬件與一致性軟件。我們依然把對(duì)高速總線(xiàn)的測(cè)試，抽象為下圖，對(duì)高速總線(xiàn)和接口的測(cè)試，一般包括發(fā)射機(jī)Tx測(cè)試，接收機(jī)Tx測(cè)試，鏈路測(cè)試。

圖：數(shù)字芯片接口與高速總線(xiàn)測(cè)試

1.對(duì)發(fā)射機(jī)測(cè)試，一般用高速示波器，測(cè)量輸出信號(hào)的眼圖，抖動(dòng)等指標(biāo)。芯片端測(cè)試電信號(hào)指標(biāo)定義在TP0測(cè)試點(diǎn)，TP0通常無(wú)法探測(cè)，可以選擇在TP1采集信號(hào)通過(guò)去嵌方式實(shí)現(xiàn)。

2.對(duì)接收機(jī)測(cè)試，一般用高速誤碼儀，或者任意波形發(fā)生器，產(chǎn)生一個(gè)帶壓力的信號(hào)，輸入到芯片端，用來(lái)檢測(cè)接收機(jī)在不同噪聲，串?dāng)_和信道條件下的性能。

3.信道或者鏈路測(cè)試，通常用網(wǎng)絡(luò)儀，或者物理層測(cè)試系統(tǒng)，對(duì)S參數(shù)等指標(biāo)進(jìn)行測(cè)試。

現(xiàn)在的算力服務(wù)器，例如GB200 的NVL72架構(gòu)，也大量采用了銅纜作為互聯(lián)接口，我們以O(shè)IF的互聯(lián)接口定義舉例，如下圖：

圖：OIF定義的互聯(lián)接口，黑色標(biāo)識(shí)為電纜/PCB標(biāo)準(zhǔn)

傳統(tǒng)線(xiàn)纜的測(cè)試以頻域S參數(shù)和時(shí)域特性阻抗為主，而要求能滿(mǎn)足100G/200G電纜的測(cè)試，除了傳統(tǒng)的頻域和時(shí)域參數(shù)，還需要對(duì)眼圖、誤碼率、COM等進(jìn)行測(cè)試和計(jì)算，如下圖：

圖：高速電纜測(cè)試項(xiàng)目匯總

是德科技對(duì)高速線(xiàn)纜的各類(lèi)參數(shù)，也提供了完整的解決方案，設(shè)計(jì)與仿真，可以采用ADS/EMPro做信號(hào)完整性的仿真測(cè)試。對(duì)S參數(shù)，阻抗，串?dāng)_等，研發(fā)級(jí)測(cè)試，一般采用PNA-X系列高性能網(wǎng)絡(luò)儀，大規(guī)模生產(chǎn)測(cè)試，可以采用PXI架構(gòu)的多端口網(wǎng)絡(luò)儀來(lái)進(jìn)行。眼圖，誤碼率等指標(biāo)，用高速示波器配合誤碼儀來(lái)完成。

圖：是德科技對(duì)高速線(xiàn)纜測(cè)試提供了從仿真到測(cè)試的完整解決方案

“芯科技”科普視頻

2024年，我們新上線(xiàn)了全新的短視頻欄目“芯科技”系列，旨在以輕量化科普的方式，介紹目前業(yè)界最新的芯片技術(shù)，第一季，我們介紹了ChatGPT，GPU，異構(gòu)總線(xiàn)等技術(shù)；第二季，我們會(huì)繼續(xù)介紹包括Chiplet等技術(shù)，敬請(qǐng)期待！如果您有想觀看的內(nèi)容，也可以評(píng)論區(qū)告訴我們。

2024年是德科技在半導(dǎo)體行業(yè)參加的重要活動(dòng)

4月17日

是德科技聯(lián)合上海集成電路技術(shù)與促進(jìn)中心，張江高科集團(tuán)，共同舉辦了芯片新技術(shù)與測(cè)試峰會(huì)，我們與客戶(hù)一起，探討了包括算力芯片關(guān)鍵技術(shù)，以太網(wǎng)與高速總線(xiàn)測(cè)試，汽車(chē)芯片與MIPI A-PHY標(biāo)準(zhǔn)組進(jìn)度，功率半導(dǎo)體測(cè)試等內(nèi)容。

4月25日

廈門(mén)國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地（平臺(tái)）-廈門(mén)集成電路設(shè)計(jì)公共服務(wù)平臺(tái)聯(lián)合是德科技舉辦芯片新技術(shù)與測(cè)試研討會(huì)，以“技術(shù)研討+實(shí)驗(yàn)室參觀+交流”的形式，緊抓行業(yè)脈動(dòng)與前沿技術(shù)，內(nèi)容涵蓋了AI人工智能、大模型等技術(shù)背后的算力芯片與互聯(lián)技術(shù)、光芯片與光互聯(lián)技術(shù)、RFIC/MMIC的On-wafer測(cè)試技術(shù)等。

9月25-27日

是德科技參加了在無(wú)錫召開(kāi)的2024中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)創(chuàng)新大會(huì)暨第四屆IC應(yīng)用展（ICDIA-IC Show），是德科技展示了基于UXR和M8040A的高速數(shù)字芯片測(cè)試平臺(tái)。

10月16日

是德科技參加了在深圳舉辦的灣區(qū)半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)博覽會(huì)（SEMiBAY），是德科技攜最新的半導(dǎo)體曲線(xiàn)分析儀B1505A與測(cè)試機(jī)臺(tái)，贊助并參與了AI芯片與高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用論壇。

12月11日

是德科技還將參加上海集成電路2024 年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)ICCAD-Exp0 2024，除了帶來(lái)我們最新的測(cè)試平臺(tái)，我們還將對(duì)熱門(mén)的算力芯片設(shè)計(jì)和測(cè)試技術(shù)進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)直播，時(shí)間12月11日，下午1430，C49-C50展位，歡迎您來(lái)共話(huà)芯片測(cè)試未來(lái)！更多信息詳見(jiàn)本期副條文章“是德科技參加ICCAD Expo 2024”。

關(guān)于是德科技

是德科技（NYSE：KEYS）啟迪并賦能創(chuàng)新者，助力他們將改變世界的技術(shù)帶入生活。作為一家標(biāo)準(zhǔn)普爾 500 指數(shù)公司，我們提供先進(jìn)的設(shè)計(jì)、仿真和測(cè)試解決方案，旨在幫助工程師在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中更快地完成開(kāi)發(fā)和部署，同時(shí)控制好風(fēng)險(xiǎn)。我們的客戶(hù)遍及全球通信、工業(yè)自動(dòng)化、航空航天與國(guó)防、汽車(chē)、半導(dǎo)體和通用電子等市場(chǎng)。我們與客戶(hù)攜手，加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個(gè)安全互聯(lián)的世界。