在半導體晶片生產(chǎn)工廠中，每天都會有大量的芯片在生產(chǎn)、傳輸，通過RFID技術(shù)，可以對晶圓盒進行識別、智能管理，確定晶片在生產(chǎn)過程中的工藝流程、生產(chǎn)進度等，實時跟蹤與優(yōu)化生產(chǎn)過程中的每一步，確保晶片在生產(chǎn)過程中保持優(yōu)秀的品質(zhì)。

在晶片的制造過程中，硅晶片會放在FOUP晶圓盒中，每個晶圓盒都會承載著相應數(shù)量的硅晶片。而TI標簽（即RFID標簽）則嵌入到晶圓盒中，記錄著硅晶片的尺寸、數(shù)量等重要信息。TI標簽擁有著全球唯一不可被修改、復制的ID碼，且可以對TI標簽進行鎖死，一旦鎖死，TI標簽只能讀取而不能修改，保證了數(shù)據(jù)的安全與準確性。在整個制造過程中，晶片通常被固定在FOUP晶圓盒中一個月不動，除非出現(xiàn)機器故障，否則不需要人為接觸。而在這一過程中，可以通過RFID技術(shù)，對晶圓盒的進行監(jiān)測與追蹤，實時掌握晶片的生產(chǎn)情況。

在每一個工藝節(jié)點處都安裝有半導體RFID讀寫器，如制版曝光工具、化學刻蝕、硅晶片清洗等。當晶片到達不同的工藝節(jié)點時，半導體RFID讀寫器會讀取FOUP晶圓盒的TI標簽，將獲取到的信息與通用數(shù)據(jù)庫上的數(shù)據(jù)進行匹配，自動控制和優(yōu)化制造過程的每一步。

制造過程中，F(xiàn)OUP晶圓盒會在不同的車間進行轉(zhuǎn)送，F(xiàn)OUP晶圓盒會根據(jù)產(chǎn)品的加工流程添加或移除晶片，根據(jù)不同晶片類型進行轉(zhuǎn)送的路線也不一樣。通過RFID技術(shù)，可以做到在不打開FOUP晶圓盒也能清楚地知道每個晶圓盒內(nèi)的晶片尺寸、數(shù)量等情況，系統(tǒng)根據(jù)半導體讀寫器上傳的信息控制晶圓盒放入相應的半導體天車內(nèi)進行轉(zhuǎn)送，減少人為干預，產(chǎn)品出錯和延遲的概率大大降低。

系統(tǒng)根據(jù)客戶定單確定晶片處理的優(yōu)先級后，當這些信息送入生產(chǎn)車間系統(tǒng)中，系統(tǒng)根據(jù)定單建立生產(chǎn)進度，規(guī)劃整個供應鏈，RFID技術(shù)能夠提供生產(chǎn)制造過程中精準、實時的數(shù)據(jù)信息，掌握產(chǎn)線上的實時生產(chǎn)進度，調(diào)整優(yōu)化產(chǎn)線，對優(yōu)先級高的定單優(yōu)先生產(chǎn)，確保按時交貨。

RFID技術(shù)的自動、實時、精準采集數(shù)據(jù)的特性，大大提高了車間的生產(chǎn)效率和員工效率，服務響應更加迅速。由于能夠?qū)崟r處理RFID采集的數(shù)據(jù)，系統(tǒng)可以跟蹤至產(chǎn)品生產(chǎn)過程中采用的每一個工具，能夠及早發(fā)現(xiàn)污點問題，更加靈活地生產(chǎn)，掌握每一生產(chǎn)步驟所花費的時間，對產(chǎn)線優(yōu)化與升級提供了更精準的數(shù)據(jù)支撐。

審核編輯 黃宇