在11月的歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上，臺(tái)積電宣布了一項(xiàng)重要的技術(shù)進(jìn)展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。

這一新技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸，以及可容納12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧的超大容量。這意味著，未來(lái)的AI（人工智能）和HPC（高性能計(jì)算）芯片設(shè)計(jì)人員將能夠利用這一技術(shù)，構(gòu)建出性能卓越且體積小巧的處理器。

臺(tái)積電表示，新的封裝方法將專門解決那些對(duì)性能要求極高的應(yīng)用場(chǎng)景，為用戶提供前所未有的計(jì)算能力和數(shù)據(jù)處理速度。通過(guò)這一創(chuàng)新技術(shù)，芯片設(shè)計(jì)師將能夠更靈活地應(yīng)對(duì)各種復(fù)雜計(jì)算需求，推動(dòng)AI和HPC領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。

此次臺(tái)積電宣布的超大版CoWoS封裝技術(shù)，無(wú)疑將為全球芯片產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇，也為未來(lái)的高性能計(jì)算領(lǐng)域注入了新的活力。