臺積電計劃2027年推出超大版CoWoS封裝
在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術(shù)進展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。
這一新技術(shù)將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸，以及可容納12個HBM4內(nèi)存堆棧的超大容量。這意味著，未來的AI（人工智能）和HPC（高性能計算）芯片設(shè)計人員將能夠利用這一技術(shù)，構(gòu)建出性能卓越且體積小巧的處理器。
臺積電表示，新的封裝方法將專門解決那些對性能要求極高的應(yīng)用場景，為用戶提供前所未有的計算能力和數(shù)據(jù)處理速度。通過這一創(chuàng)新技術(shù)，芯片設(shè)計師將能夠更靈活地應(yīng)對各種復(fù)雜計算需求，推動AI和HPC領(lǐng)域的進一步發(fā)展。
此次臺積電宣布的超大版CoWoS封裝技術(shù)，無疑將為全球芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的發(fā)展機遇，也為未來的高性能計算領(lǐng)域注入了新的活力。
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