2024年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)重回兩位數(shù)增長(zhǎng)，上海、深圳和北京位列設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模前三
（電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道 文/章鷹）12月11-12日，“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展覽館正式拉開(kāi)帷幕。12月11日，在上海集成電路2024年產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇上，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍表示，預(yù)計(jì)2024年國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)和行業(yè)銷售預(yù)計(jì)為6460.4億元，相比2023年增長(zhǎng)11.9%，重新回到兩位數(shù)的高速發(fā)展軌道，占全球集成電路產(chǎn)品市場(chǎng)的比例與上年預(yù)計(jì)基本持平。
高通的AI PC芯片也廣泛應(yīng)用在合作伙伴新設(shè)備當(dāng)中，戴爾、惠普、聯(lián)想、三星、宏碁和華碩在內(nèi)的領(lǐng)先 OEM 都有用公司 SnapdragonX Plus 8 核平臺(tái)提供支持的設(shè)備。
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在設(shè)計(jì)業(yè)實(shí)現(xiàn)高速發(fā)展的同時(shí)，我們看到各個(gè)區(qū)域發(fā)展程度不同。從產(chǎn)業(yè)城市分布來(lái)看，上海、深圳、北京今年繼續(xù)占據(jù)設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模前三位城市，其中上海市芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模大道1795億元人民幣，深圳市芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到1374.9億元人民幣，上海與深圳相比領(lǐng)先幅度進(jìn)一步拉大，無(wú)錫的設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模大道678.2億元，超過(guò)杭州排名第四。進(jìn)入到全國(guó)排名前十的城市芯片設(shè)計(jì)規(guī)模大道152億，比上年提升15億元，2024年進(jìn)入銷售過(guò)億芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的數(shù)量達(dá)到737家。上海地區(qū)有110家銷售過(guò)億的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，深圳有80家銷售過(guò)億的企業(yè)，北京有79家銷售過(guò)億的企業(yè)。
2024年，全國(guó)設(shè)計(jì)業(yè)增速最快的城市是重慶，增長(zhǎng)40.3%，第二名是廈門，增長(zhǎng)32.1%，第三名是上海，增長(zhǎng)28.2%，天津增長(zhǎng)25.1%。成都增長(zhǎng)25%，合肥與福州均增長(zhǎng)23.8%。通信芯片和消費(fèi)類芯片的份額占據(jù)了全部銷售的68.48%，超過(guò)三分之二。而計(jì)算機(jī)芯片占比不到11%，與國(guó)際上25%的占比差距巨大，由此可以看出中國(guó)芯片產(chǎn)品的總體水平還處于中低端。
芯片設(shè)計(jì)企業(yè)集中度不高，增長(zhǎng)乏力
魏少軍指出，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的集中度不高，2024年，盡管十大芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的門檻從去年的65億元上升到70億元，但是十大設(shè)計(jì)企業(yè)的銷售總和只有1762.04億元，比2023年的1829.2億元，不升反降。全行業(yè)市場(chǎng)份額占比從去年的31.7%下降到今年的27.3%。這反映出十大設(shè)計(jì)企業(yè)增長(zhǎng)乏力，對(duì)行業(yè)的整體營(yíng)收貢獻(xiàn)變小。
2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮了8.2%，同期中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)8%。但是2024年出現(xiàn)變化，WSTS預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)有望達(dá)到19%，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)只有11.9%，芯片設(shè)計(jì)業(yè)的增速第一次低于全球半導(dǎo)體的增長(zhǎng)。
產(chǎn)品處于中低端市場(chǎng)。目前設(shè)計(jì)業(yè)的主要產(chǎn)品集中在通信芯片和消費(fèi)類芯片，計(jì)算機(jī)芯片占比不到11%，與國(guó)際上25%的占比差距巨大，顯示中國(guó)芯片產(chǎn)品總體水平處于中低端。
在AI PC芯片領(lǐng)域，英特爾9月份發(fā)布了Ultra 200V系列芯片，統(tǒng)一采用8核，首款搭載Ultra 200V芯片的筆記本電腦9月24日上線。此外，英特爾正在加快18A工藝節(jié)點(diǎn)的AI PC芯片開(kāi)發(fā)；10月份，AMD發(fā)布了新一代的AI PC芯片Ryzen? AI PRO 300系列，采用全新AMD “Zen 5”架構(gòu)，提供出色的CPU效能，為Copilot+企業(yè)PC打造全球最強(qiáng)大的商用處理器系列。與Intel Core Ultra 7 165U相比，最高階的Ryzen AI 9 HX PRO 375提供高達(dá)40%的效能提升及高達(dá)14%的生產(chǎn)力效能提升。
2023年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮了8.2%，同期中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)8%。但是2024年出現(xiàn)變化，WSTS預(yù)測(cè)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)有望達(dá)到19%，中國(guó)芯片設(shè)計(jì)業(yè)增長(zhǎng)只有11.9%，芯片設(shè)計(jì)業(yè)的增速第一次低于全球半導(dǎo)體的增長(zhǎng)。
產(chǎn)品處于中低端市場(chǎng)。目前設(shè)計(jì)業(yè)的主要產(chǎn)品集中在通信芯片和消費(fèi)類芯片，計(jì)算機(jī)芯片占比不到11%，與國(guó)際上25%的占比差距巨大，顯示中國(guó)芯片產(chǎn)品總體水平處于中低端。
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高通的AI PC芯片也廣泛應(yīng)用在合作伙伴新設(shè)備當(dāng)中，戴爾、惠普、聯(lián)想、三星、宏碁和華碩在內(nèi)的領(lǐng)先 OEM 都有用公司 SnapdragonX Plus 8 核平臺(tái)提供支持的設(shè)備。
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