The Information報道稱，蘋果正在開發(fā)專為AI設計的服務器芯片，希望以此來應對不斷增長的需求。這款芯片代號為Baltra，預計在2026年亮相，而且僅供蘋果內部使用，并不面向消費者。

而知情人士透露，這款AI服務器芯片當中的網(wǎng)絡技術部分，將與博通合作完成，博通也因此大漲超6%。

這是AI處理的關鍵環(huán)節(jié)。如果開發(fā)成功，這將是蘋果芯片團隊的重要里程碑。而這充分反映了一件事，那就是蘋果打算在AI時代，徹底避開英偉達，完成自家芯片的垂直整合。

分析指出，這反映了蘋果長期以來避免從英偉達公司購買芯片的立場，目前英偉達在AI芯片市場領域占據(jù)主導地位。

如果屬實，這也標志著蘋果硅工程團隊的一個里程碑，該團隊最初為iPhone智能手機設計芯片，之后又轉向為Mac電腦設計處理器芯片，為性能和能效樹立了新標準。

當下，該團隊又肩負起了服務器芯片的重任。在AI領域，蘋果一直在奮力追趕。今年10月，公司為iPhone、iPad和Mac推出了個人智能化系統(tǒng)Apple Intelligence（蘋果智能）。

盡管蘋果的系統(tǒng)含有一套廣泛的AI功能，但這只代表了其服務計劃的一小部分。蘋果非常重視Apple Intelligence在設備上的運作方式，但很明顯，有些服務請求需要使用較大的“大語言模型”。

用戶的這些請求會被發(fā)送到蘋果公司的服務器，因此，該公司一直在努力生產(chǎn)專門用于此目的的服務器處理器。先前有消息稱，蘋果正在將其高端芯片（類似于為Mac設計的芯片）放置在云計算服務器中。

今年5月時，知名科技記者馬克·古爾曼（Mark Gurman）爆料稱，蘋果公司大約在三年前就計劃使用自己的芯片并在云端處理AI任務，但ChatGPT、Gemini等推動的熱潮催促其加快了這一時間表。

當時古爾曼稱，“首款AI服務器芯片將是M2 Ultra”——去年作為Mac Pro和Mac Studio電腦的一部分推出。不過，蘋果公司已經(jīng)在關注基于M4芯片的未來版本。

審核編輯 黃宇