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2026年亮相!蘋果正與博通合作研發(fā)AI芯片

jf_15747056 ? 來(lái)源:jf_15747056 ? 作者:jf_15747056 ? 2024-12-13 09:43 ? 次閱讀
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The Information報(bào)道稱,蘋果正在開(kāi)發(fā)專為AI設(shè)計(jì)的服務(wù)器芯片,希望以此來(lái)應(yīng)對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求。這款芯片代號(hào)為Baltra,預(yù)計(jì)在2026年亮相,而且僅供蘋果內(nèi)部使用,并不面向消費(fèi)者。

而知情人士透露,這款A(yù)I服務(wù)器芯片當(dāng)中的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)部分,將與博通合作完成,博通也因此大漲超6%。

這是AI處理的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。如果開(kāi)發(fā)成功,這將是蘋果芯片團(tuán)隊(duì)的重要里程碑。而這充分反映了一件事,那就是蘋果打算在AI時(shí)代,徹底避開(kāi)英偉達(dá),完成自家芯片的垂直整合。

分析指出,這反映了蘋果長(zhǎng)期以來(lái)避免從英偉達(dá)公司購(gòu)買芯片的立場(chǎng),目前英偉達(dá)在AI芯片市場(chǎng)領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位。

如果屬實(shí),這也標(biāo)志著蘋果硅工程團(tuán)隊(duì)的一個(gè)里程碑,該團(tuán)隊(duì)最初為iPhone智能手機(jī)設(shè)計(jì)芯片,之后又轉(zhuǎn)向?yàn)镸ac電腦設(shè)計(jì)處理器芯片,為性能和能效樹(shù)立了新標(biāo)準(zhǔn)。

當(dāng)下,該團(tuán)隊(duì)又肩負(fù)起了服務(wù)器芯片的重任。在AI領(lǐng)域,蘋果一直在奮力追趕。今年10月,公司為iPhone、iPad和Mac推出了個(gè)人智能化系統(tǒng)Apple Intelligence(蘋果智能)。

盡管蘋果的系統(tǒng)含有一套廣泛的AI功能,但這只代表了其服務(wù)計(jì)劃的一小部分。蘋果非常重視Apple Intelligence在設(shè)備上的運(yùn)作方式,但很明顯,有些服務(wù)請(qǐng)求需要使用較大的“大語(yǔ)言模型”。

用戶的這些請(qǐng)求會(huì)被發(fā)送到蘋果公司的服務(wù)器,因此,該公司一直在努力生產(chǎn)專門用于此目的的服務(wù)器處理器。先前有消息稱,蘋果正在將其高端芯片(類似于為Mac設(shè)計(jì)的芯片)放置在云計(jì)算服務(wù)器中。

今年5月時(shí),知名科技記者馬克·古爾曼(Mark Gurman)爆料稱,蘋果公司大約在三年前就計(jì)劃使用自己的芯片并在云端處理AI任務(wù),但ChatGPT、Gemini等推動(dòng)的熱潮催促其加快了這一時(shí)間表。

當(dāng)時(shí)古爾曼稱,“首款A(yù)I服務(wù)器芯片將是M2 Ultra”——去年作為Mac Pro和Mac Studio電腦的一部分推出。不過(guò),蘋果公司已經(jīng)在關(guān)注基于M4芯片的未來(lái)版本。

審核編輯 黃宇

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