前言

隨著封裝技術(shù)的不斷進步，對封裝材料的要求確實越來越高。針對傳統(tǒng)錫銻(SnSb)合金在二次回流問題上的不足，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司推出的二次回流高可靠性焊錫膏是一個創(chuàng)新的解決方案。

二次回流

二次回流封裝焊錫膏

CSP、MIP、SIP封裝...

這款焊錫膏采用了先進的材料配方，摒棄了傳統(tǒng)的不穩(wěn)定合金銻(Sb)成分，顯著提升了焊料的可靠性。在推拉力、跌落性測試、冷熱沖擊、熱循環(huán)等方面，這款焊錫膏都全面優(yōu)于錫銻(SnSb)合金，表現(xiàn)出極高的穩(wěn)定性和可靠性。即使在260度的溫度下經(jīng)過8分鐘，產(chǎn)品仍然不受影響，而且這款焊錫膏還具備無鉛無鹵無銻無磷的環(huán)保特性。

二次回流高可靠性焊錫膏的推出，無疑將在CSP封裝、MIP封裝、SIP封裝、微機電封裝、微電子封裝等領(lǐng)域帶來顛覆性的改變，提升封裝良率，為半導體行業(yè)的批量生產(chǎn)打下堅實的基礎(chǔ)。這一創(chuàng)新成果的誕生，不僅展現(xiàn)了東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在封裝材料領(lǐng)域的深厚實力，也體現(xiàn)了其對于推動半導體行業(yè)發(fā)展的堅定決心。

作為一家國家高新技術(shù)企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司在MiniLED錫膏、LED倒裝固晶錫膏、系統(tǒng)級SIP封裝錫膏、激光錫膏、水洗型焊錫膏等領(lǐng)域擁有豐富的經(jīng)驗和技術(shù)積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質(zhì)量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領(lǐng)域開發(fā)了多元產(chǎn)品，適用于多個領(lǐng)域。

錫膏粒徑：4號粉錫膏（20-38μm）、5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）