在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下，移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)作為推動(dòng)各行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵力量，正受到廣泛關(guān)注。第二屆移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)大會(huì)近日于安徽省合肥市隆重召開，此次大會(huì)由中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)信息通信研究院、中國(guó)通信標(biāo)準(zhǔn)化協(xié)會(huì)等聯(lián)合主辦，眾多業(yè)務(wù)監(jiān)管部門、行業(yè)精英、專家學(xué)者及企業(yè)代表齊聚一堂，共同探討移動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的前沿技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用與未來發(fā)展趨勢(shì)。北京智聯(lián)安科技有限公司市場(chǎng)銷售高級(jí)副總裁王志軍先生應(yīng)邀參會(huì)并帶來了精彩的演講分享，重點(diǎn)展示了 5G 低功耗高精定位芯片&低速 Redacap 數(shù)傳芯片對(duì)5G專網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景的創(chuàng)新亮點(diǎn)。

在工業(yè)制造、倉(cāng)儲(chǔ)物流、油氣化工等眾多行業(yè)5G專網(wǎng)應(yīng)用中，已大規(guī)模部署智聯(lián)安5G低功耗高精度定位芯片，該芯片能力對(duì)相關(guān)場(chǎng)景中的人員、設(shè)備、物料的精準(zhǔn)定位需求做出了突出的貢獻(xiàn)。而智聯(lián)安低速 Redacap 數(shù)傳芯片能力，解決了5G工廠工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)回傳，廠區(qū)內(nèi)傳感器數(shù)據(jù)回傳等通信終端成本高、功耗高的難題。

智聯(lián)安【MK8520】5G 低功耗高精定位芯片全面支持 3GPP - R17 標(biāo)準(zhǔn)，在 100 MHz 定位上行帶寬時(shí)，定位精度可達(dá)亞米級(jí)（CEP 90% @LOS@100MHz），能夠在復(fù)雜的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的位置定位，諸如電力電廠、公檢法司、物流倉(cāng)儲(chǔ)、化工園區(qū)、機(jī)庫(kù)檢修、智能安防等領(lǐng)域提供關(guān)鍵的定位支持。聯(lián)合中國(guó)聯(lián)通、華為、利爾達(dá)、碼石等合作伙伴共同打造的電力行業(yè)首個(gè)國(guó)能廊坊熱電廠“5G專網(wǎng)園區(qū)低功耗高精度定位案例”已商用落地，在園區(qū)內(nèi)實(shí)現(xiàn)人車物精準(zhǔn)定位、集群對(duì)講、數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上報(bào)、遠(yuǎn)程控制、自動(dòng)巡檢等多種應(yīng)用，獲得業(yè)內(nèi)高度認(rèn)可。

在Redcap芯片市場(chǎng)，智聯(lián)安推出了【MK8530】低速 Redacap 數(shù)傳芯片，該芯片全面支持3GPP R17技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及RedCap協(xié)議流程規(guī)范，支持5G Redcap TDD/FDD頻段，低功耗、低速率（上下行速率10Mbps)?；贛K8530的芯片模組繼承了RedCap在切片 、uRLLC 、5G LAN、節(jié)能、高精度定位等各類5GtoB競(jìng)爭(zhēng)力特性，能夠在低成本情況下充分利用5G專網(wǎng)的低功耗、高可靠能力，率先在 5G 專網(wǎng)垂直行業(yè)落地應(yīng)用，如園區(qū)監(jiān)控、能源電網(wǎng)、園區(qū)定位、工業(yè)傳感等場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)了性能、功耗和成本的完美平衡。

智聯(lián)安與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)緊密合作，積極攜手合作伙伴，共同推動(dòng)低速Redcap 應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)化與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，致力于構(gòu)建一個(gè)開放、共贏的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)，促進(jìn)芯片技術(shù)在更多行業(yè)的廣泛應(yīng)用與深度創(chuàng)新發(fā)展。通過與運(yùn)營(yíng)商、通信設(shè)備制造商、終端應(yīng)用開發(fā)商等各方的協(xié)同合作，芯片技術(shù)得以更好地適配不同行業(yè)需求，加快規(guī)模應(yīng)用的落地生根，為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展注入新的活力與動(dòng)力。