現(xiàn)代汽車解散半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán)的決定震驚了行業(yè)，這一部門曾被賦予推進(jìn)汽車芯片自主開發(fā)的重任，卻在成立僅兩年后宣告解散，表明了其在戰(zhàn)略執(zhí)行過程中面臨的諸多挑戰(zhàn)。

據(jù)悉，現(xiàn)代汽車在2022年成立半導(dǎo)體研究實(shí)驗(yàn)室，升級為半導(dǎo)體戰(zhàn)略集團(tuán)的核心目標(biāo)，是通過自主開發(fā)汽車芯片減少對外部供應(yīng)商的依賴，并構(gòu)建穩(wěn)定且高效的供應(yīng)鏈。

其任務(wù)包括：

1.汽車芯片研發(fā)：設(shè)計(jì)滿足自動駕駛、ADAS、動力控制等需求的核心芯片。

2.供應(yīng)鏈整合：通過技術(shù)自研降低對臺積電等國際代工廠的依賴，特別是在地緣政治風(fēng)險(xiǎn)上升的背景下，尋求韓國本土的芯片制造合作。

3.供應(yīng)鏈彈性：應(yīng)對芯片短缺的風(fēng)險(xiǎn)，提升企業(yè)應(yīng)變能力。

這一戰(zhàn)略在執(zhí)行過程中暴露出顯著問題，最終導(dǎo)致其解散。

汽車芯片的開發(fā)需要跨越邏輯設(shè)計(jì)、架構(gòu)優(yōu)化、軟件適配及代工制造等多個高壁壘領(lǐng)域，而現(xiàn)代在芯片領(lǐng)域并無深厚積累。與特斯拉等早已布局硬件設(shè)計(jì)的企業(yè)相比，現(xiàn)代的技術(shù)儲備顯得薄弱，芯片研發(fā)是一個耗資巨大的過程，短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)盈利目標(biāo)，這與現(xiàn)代汽車整體資源分配的優(yōu)先級形成矛盾。

而晶揚(yáng)電子多年專業(yè)從事IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成，在成都、加拿大都設(shè)有專業(yè)的研發(fā)中心，研發(fā)出多款汽車應(yīng)用芯片，并通過批量驗(yàn)證，得到市場廣泛認(rèn)可，為各大汽車企業(yè)及其供應(yīng)商提供國產(chǎn)高質(zhì)量芯片。

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深圳市晶揚(yáng)電子有限公司成立于2006年，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專精特新“小巨人”科技企業(yè)，是多年專業(yè)從事IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷售及系統(tǒng)集成的IC DESIGN HOUSE，擁有百余項(xiàng)有效專利等知識產(chǎn)權(quán)。建成國內(nèi)唯一的廣東省ESD保護(hù)芯片工程技術(shù)研究中心，是業(yè)內(nèi)著名的“電路與系統(tǒng)保護(hù)專家”。

主營產(chǎn)品:ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、霍爾傳感器，高精度運(yùn)放芯片，汽車音頻功放芯片等。

審核編輯 黃宇