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      底部填充膠膠水如何填充芯片

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      漢思新材料|芯片級(jí)底部填充膠守護(hù)你的智能清潔機(jī)器人智能清潔機(jī)器人的廣泛應(yīng)用隨著現(xiàn)代科技的飛速發(fā)展，智能清潔機(jī)器人已覆蓋家庭、商用兩大場(chǎng)景：家庭中實(shí)現(xiàn)掃拖消全自動(dòng)，商用領(lǐng)域應(yīng)用于酒店（客房清潔）、醫(yī)院
      2025-07-04 10:43:34836

      倍加福傳感器在食品包裝中的應(yīng)用

      在食品行業(yè)的預(yù)制餐生產(chǎn)過(guò)程中，塑料托盤(pán)被廣泛使用，這些托盤(pán)通常被劃分為多個(gè)小格。對(duì)于由多種不同成分(如肉類(lèi)、意大利面或蔬菜)組成的餐食來(lái)說(shuō)，正確填充這些小格至關(guān)重要。為了確保各種成分能夠準(zhǔn)確地填充到對(duì)應(yīng)的格子中，必須提前檢查托盤(pán)是否放置到位。
      2025-07-02 15:52:52612

      針對(duì)晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

      引言 在晶圓上芯片制造工藝中，光刻膠剝離是承上啟下的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其效果直接影響芯片性能與良率。同時(shí)，光刻圖形的精確測(cè)量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹適用于晶圓芯片工藝的光刻膠剝離方法，并探討白光
      2025-06-25 10:19:48815

      漢思新材料：底部填充膠返修難題分析與解決方案

      ，有的產(chǎn)品可能需要進(jìn)行返修（如更換單個(gè)芯片或修復(fù)下方焊點(diǎn)）對(duì)于沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)的新手返修也是個(gè)難題，以下是具體原因分析及相應(yīng)的解決方案：一、底部填充膠返修困難原因分析材料特
      2025-06-20 10:12:37951

      LED芯片電極中的鋁反射層被含氯膠水腐蝕現(xiàn)象觸目驚心！

      出于亮度和成本考慮，越來(lái)越多的芯片廠采用鋁反射層的金電極。新結(jié)構(gòu)的LED芯片電極中有一層鋁，其作用為在電極中形成一層反射鏡以提高芯片出光效率，其次可在一定程度上減少蒸鍍電極時(shí)黃金的使用量從而
      2025-06-16 15:08:481210

      光纖涂覆機(jī)線性注膠技術(shù)白皮書(shū)

      ，并將線性注膠納入強(qiáng)制性出廠檢測(cè)。該技術(shù)通過(guò)控制膠水在石英模具圓形槽內(nèi)的低溢出流動(dòng)，解決傳統(tǒng)工藝中膠水漫溢、涂層缺陷等核心問(wèn)題，成為保障涂覆質(zhì)量一致性的技術(shù)基石。 二、線性注膠的技術(shù)必要性 1.?傳統(tǒng)工藝痛點(diǎn)：進(jìn)
      2025-06-16 08:15:19467

      減少光刻膠剝離工藝對(duì)器件性能影響的方法及白光干涉儀在光刻圖形的測(cè)量

      ? ? 引言 ? 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，光刻膠剝離工藝是關(guān)鍵環(huán)節(jié)，但其可能對(duì)器件性能產(chǎn)生負(fù)面影響。同時(shí)，光刻圖形的精確測(cè)量對(duì)于保證芯片制造質(zhì)量至關(guān)重要。本文將探討減少光刻膠剝離工藝影響的方法，并介紹白光
      2025-06-14 09:42:56736

      漢思新材料：攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？

      攝像頭生產(chǎn)常用膠水有哪些？攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類(lèi)型多樣，主要根據(jù)其固化方式、性能特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景進(jìn)行選擇。以下是攝像頭生產(chǎn)中常用的膠水類(lèi)型及其特點(diǎn)：一、低溫?zé)峁袒?b class="flag-6" style="color: red">膠（如漢思的低溫黑膠HS600系列
      2025-06-13 13:55:08728

      HarmonyOS應(yīng)用圖像stride處理方案

      當(dāng)圖像存儲(chǔ)在內(nèi)存中時(shí)，內(nèi)存緩沖區(qū)可能在每行像素之后包含額外的填充字節(jié)。填充字節(jié)會(huì)影響圖像在內(nèi)存中的存儲(chǔ)方式，但不會(huì)影響圖像的顯示方式。stride是內(nèi)存中一行像素到內(nèi)存中下一行像素的字節(jié)數(shù)；如果存在填充字節(jié)，則步幅比圖像的寬度寬。
      2025-06-10 14:17:151027

      光刻膠產(chǎn)業(yè)國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀

      如果說(shuō)最終制造出來(lái)的芯片是一道美食，那么光刻膠就是最初的重要原材料之一，而且是那種看起來(lái)可能不起眼，但卻能決定一道菜味道的關(guān)鍵輔料。 光刻膠（photoresist），在業(yè)內(nèi)又被稱(chēng)為光阻或光阻劑
      2025-06-04 13:22:51992

      蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？

      蘋(píng)果手機(jī)應(yīng)用到底部填充膠的關(guān)鍵部位有哪些？蘋(píng)果手機(jī)中，底部填充膠（Underfill）主要應(yīng)用于需要高可靠性和抗機(jī)械沖擊的關(guān)鍵電子元件封裝部位。以下是其應(yīng)用的關(guān)鍵部位及相關(guān)技術(shù)解析：手機(jī)主板芯片封裝
      2025-05-30 10:46:50803

      PCIe EtherCAT實(shí)時(shí)運(yùn)動(dòng)控制卡PCIE464點(diǎn)膠工藝中的同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)膠

      運(yùn)動(dòng)緩中實(shí)現(xiàn)同步/提前/延時(shí)開(kāi)關(guān)膠
      2025-05-29 13:49:24601

      從SiC模塊到AI芯片，低溫?zé)Y(jié)銀膠卡位半導(dǎo)體黃金賽道

      電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 所謂低溫?zé)Y(jié)銀膠是一種以銀粉為主要成分、通過(guò)低溫?zé)Y(jié)工藝實(shí)現(xiàn)芯片與基板高強(qiáng)度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級(jí)與微米級(jí)銀粉復(fù)配體系，結(jié)合燒結(jié)助劑和銀前體，在150-200
      2025-05-26 07:38:002051

      LED解決方案之LED導(dǎo)電銀膠來(lái)料檢驗(yàn)

      導(dǎo)電銀膠是由銀粉填充入基體樹(shù)脂形成的具有導(dǎo)熱、導(dǎo)電及粘結(jié)性能的復(fù)合材料?；w樹(shù)脂固化后作為導(dǎo)電膠的分子骨架，決定了導(dǎo)電銀膠的力學(xué)性能和粘接性能。銀粉在基體樹(shù)脂中形成連結(jié)網(wǎng)絡(luò)從而導(dǎo)電、導(dǎo)熱，但同時(shí)也
      2025-05-23 14:21:07868

      漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽

      漢思膠水在半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用概覽漢思膠水在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用具有顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)價(jià)值，其產(chǎn)品體系覆蓋底部填充、固晶粘接、圍壩填充、芯片包封等關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)，并通過(guò)材料創(chuàng)新與工藝適配性設(shè)計(jì)，為
      2025-05-23 10:46:58850

      溝槽填充技術(shù)介紹

      （void），溝槽的填充工藝技術(shù)也不斷發(fā)展。從圖中可見(jiàn)，集成電路芯片的制造過(guò)程中包含很多種填充技術(shù)上的挑戰(zhàn)，包括淺溝槽隔離、接觸孔和溝槽。根據(jù)填充材料的不同，填充工藝主要分為絕緣介質(zhì)的填充技術(shù)和導(dǎo)電材料的填充技術(shù)。
      2025-05-21 17:50:271121

      漢思新材料丨智能卡芯片封裝防護(hù)用膠解決方案專(zhuān)家

      作為智能卡芯片封裝膠領(lǐng)域的創(chuàng)新者，漢思新材料專(zhuān)為芯片封裝開(kāi)發(fā)高性能保護(hù)膠水解決方案。我們的包封膠通過(guò)創(chuàng)新材料科技，為芯片構(gòu)建三重防護(hù)體系：抵御物理?yè)p傷、隔絕環(huán)境侵蝕、優(yōu)化電氣性能。【核心技術(shù)
      2025-05-16 10:42:02564

      BGA底部填充膠固化異常延遲或不固化原因分析及解決方案

      針對(duì)BGA（球柵陣列）底部填充膠（Underfill）固化異常延遲或不固化的問(wèn)題，需從材料、工藝、設(shè)備及環(huán)境等多方面進(jìn)行綜合分析。以下為常見(jiàn)原因及解決方案一、原因分析1.材料問(wèn)題膠水過(guò)期或儲(chǔ)存不當(dāng)
      2025-05-09 11:00:491161

      粘接聚酰亞胺PI膜除了使用PI膜專(zhuān)用UV膠粘接，還可以使用熱固化環(huán)氧膠來(lái)解決!

      氧膠也是粘接聚酰亞胺（PI）膜的一種常見(jiàn)方法。熱固化環(huán)氧膠是一種在加熱的條件下固化成堅(jiān)固狀態(tài)的膠水，在涂抹或涂覆膠水后，通過(guò)加熱，膠水中的化學(xué)反應(yīng)被觸發(fā)，導(dǎo)致其硬
      2025-05-07 09:11:031261

      UV膠應(yīng)用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎？

      UV膠應(yīng)用廣泛，涉及各行各業(yè)，那么電子UV膠水會(huì)腐蝕電子元器件嗎？UV（紫外線）膠水是一種特殊的膠水，它在受到紫外線照射后迅速固化。電子UV膠水通常用于電子組件的固定、封裝和保護(hù)，以及電子設(shè)備的制造
      2025-05-06 11:18:081044

      漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利

      漢思新材料取得一種封裝芯片高可靠底部填充膠及其制備方法的專(zhuān)利2025年4月30日消息，國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局信息顯示，深圳市漢思新材料科技有限公司取得一項(xiàng)名為“封裝芯片用底部填充膠及其制備方法”的專(zhuān)利，授權(quán)
      2025-04-30 15:54:10975

      光刻膠的類(lèi)型及特性

      光刻膠類(lèi)型及特性光刻膠（Photoresist），又稱(chēng)光致抗蝕劑，是芯片制造中光刻工藝的核心材料。其性能直接影響芯片制造的精度、效率和可靠性。本文介紹了光刻膠類(lèi)型和光刻膠特性。
      2025-04-29 13:59:337830

      Demo示例： Blank的使用

      Blank 空白填充組件，在容器主軸方向上，空白填充組件具有自動(dòng)填充容器空余部分的能力。僅當(dāng)父組件為Row/Column/Flex時(shí)生效。 常用接口 Blank(min?: number
      2025-04-28 08:23:57

      ADIS16375BMLZ底部不平整，是否影響使用？

      ADIS16375BMLZ底部不平整，有凹槽，請(qǐng)幫忙確認(rèn)產(chǎn)生的原因，以及是否影響使用，謝謝
      2025-04-24 07:13:01

      漢思新材料：國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國(guó)產(chǎn)化的必要性

      國(guó)際關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)背景下電子芯片膠國(guó)產(chǎn)化的必要性分析一、引言近年來(lái)，中美關(guān)稅貿(mào)易戰(zhàn)持續(xù)升級(jí)，雙方在半導(dǎo)體、電子設(shè)備等關(guān)鍵領(lǐng)域展開(kāi)激烈博弈。美國(guó)通過(guò)加征關(guān)稅（如對(duì)華商品最高稅率達(dá)145%）、限制技術(shù)出口
      2025-04-18 10:44:55741

      芯片點(diǎn)膠封裝#

      芯片
      漢思新材料發(fā)布于 2025-04-15 11:36:47

      TSV硅通孔填充材料

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）TSV（Through Silicon Via）即硅通孔技術(shù)，是通過(guò)在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通，實(shí)現(xiàn)芯片之間互連的技術(shù)，是2.5D/3D封裝的關(guān)鍵
      2025-04-14 01:15:002551

      除了固晶工藝還有哪些封裝連接技術(shù)？錫膏為何成為高端制造的 “剛需”？

      固晶工藝是將芯片固定在基板上的關(guān)鍵工序，核心解決 “芯片如何穩(wěn)定立足”，廣泛應(yīng)用于 LED、功率半導(dǎo)體、傳感器等領(lǐng)域。與引線鍵合（金線 / 銅線）、倒裝芯片（焊球 / 焊膏）、底部填充（環(huán)氧樹(shù)脂）等
      2025-04-12 09:37:451129

      漢思新材料HS711板卡級(jí)芯片底部填充封裝膠

      漢思新材料HS711是一種專(zhuān)為板卡級(jí)芯片底部填充封裝設(shè)計(jì)的膠水。HS711填充膠主要用于電子封裝領(lǐng)域，特別是在半導(dǎo)體封裝中，以提供機(jī)械支撐、應(yīng)力緩沖和保護(hù)芯片與基板之間的連接免受環(huán)境因素的影響。漢思
      2025-04-11 14:24:01785

      固晶錫膏如何征服高功率封裝？一文破解高密度封裝的散熱密碼固晶

      固晶錫膏是專(zhuān)為芯片固晶設(shè)計(jì)的錫基焊料，通過(guò)冶金結(jié)合實(shí)現(xiàn)高強(qiáng)度、高導(dǎo)熱連接，對(duì)比傳統(tǒng)銀膠與普通錫膏，具備超高導(dǎo)熱（60-70W/m?K）、高強(qiáng)度（剪切強(qiáng)度 40MPa+）、精密填充（間隙 5-50μm
      2025-04-10 17:50:381220

      芯片底部填充膠填充不飽滿(mǎn)或滲透困難原因分析及解決方案

      芯片底部填充膠（Underfill）在封裝工藝中若出現(xiàn)填充不飽滿(mǎn)或滲透困難的問(wèn)題，可能導(dǎo)致芯片可靠性下降（如熱應(yīng)力失效、焊點(diǎn)開(kāi)裂等）。以下是系統(tǒng)性原因分析與解決方案：一、原因分析1.材料特性問(wèn)題膠水
      2025-04-03 16:11:271290

      gysts光纜代表什么

      (Stranded)，即光纖以螺旋層絞方式排列，增強(qiáng)光纜的柔韌性和抗拉性能，適合復(fù)雜地形敷設(shè)。 T：表示填充式結(jié)構(gòu)(如油膏填充)，通過(guò)填充防水防潮材料，保護(hù)光纖免受水分侵蝕，適用于潮濕或直埋場(chǎng)景。 S：表示鋼帶鎧裝(Steel Tape)，在光纜外層包裹鋼帶，提供額外的抗壓、抗側(cè)壓能
      2025-04-03 09:52:572470

      【「芯片通識(shí)課：一本書(shū)讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】芯片怎樣制造

      芯片委托加工合同并拿到客戶(hù)的電路版圖數(shù)據(jù)后，首先要根據(jù)電路版圖數(shù)據(jù)制作成套的光掩膜版。 晶圓上電路制造 準(zhǔn)備好硅片和整套的光掩膜版后，芯片制造就進(jìn)入在警員上制造電路的流程。 晶圓上電路制造流程：薄膜/氧化→平坦化→光刻膠涂布→光刻→刻蝕→離子注入/擴(kuò)散→裸片檢測(cè) 其流程如下圖所示
      2025-04-02 15:59:44

      高端導(dǎo)熱領(lǐng)域：球形氧化鋁在新能源汽車(chē)中的應(yīng)用

      效率，防止電池過(guò)熱引發(fā)熱失控。 電控系統(tǒng)導(dǎo)熱：用于電機(jī)控制器（MCU）、車(chē)載充電機(jī)（OBC）等部件的導(dǎo)熱粘接膠，確保電子元件在高溫下的穩(wěn)定運(yùn)行。 動(dòng)力電池封裝：作為高導(dǎo)熱灌封膠的填料，填充電池包內(nèi)部空隙，提升整體熱管理性能。 2. 性能優(yōu)勢(shì)
      2025-04-02 11:09:01942

      【「芯片通識(shí)課：一本書(shū)讀懂芯片技術(shù)」閱讀體驗(yàn)】了解芯片怎樣制造

      工藝流程: 芯片設(shè)計(jì)，光掩模版制作，晶圓上電路制造，(薄膜氧化，平坦化，光刻膠涂布，光刻，刻蝕，離子注入擴(kuò)散，裸片檢測(cè))
      2025-03-27 16:38:20

      漢思新材料：車(chē)規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車(chē)

      看不見(jiàn)的"安全衛(wèi)士"：車(chē)規(guī)級(jí)芯片底部填充膠守護(hù)你的智能汽車(chē)當(dāng)你駕駛著智能汽車(chē)穿越顛簸山路時(shí)，當(dāng)車(chē)載大屏流暢播放著4K電影時(shí)，或許想不到有群"透明衛(wèi)士"正默默
      2025-03-27 15:33:211390

      勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速對(duì)微流控芯片精度的影響

      微流控芯片制造過(guò)程中，勻膠是關(guān)鍵步驟之一，而勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速會(huì)在多個(gè)方面對(duì)微流控芯片的精度產(chǎn)生影響： 對(duì)光刻膠厚度的影響 勻膠機(jī)轉(zhuǎn)速與光刻膠厚度成反比關(guān)系。旋轉(zhuǎn)速度影響勻膠時(shí)的離心力，轉(zhuǎn)速越大，角速度越大
      2025-03-24 14:57:16750

      PCB電路板設(shè)計(jì)中鋪銅究竟如何發(fā)揮作用

      除了變得更小之外，最顯著的變化是鋪銅的應(yīng)用——即通過(guò)計(jì)算機(jī)生成的區(qū)域填充PCB上走線之間的空白區(qū)域。
      2025-03-24 11:17:452553

      芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

      影響最終的性能。今天，我們就來(lái)聊聊芯片制造中一個(gè)容易被忽視，卻又至關(guān)重要的環(huán)節(jié)——芯片封裝膠的選取。芯片封裝膠，顧名思義，就是用來(lái)封裝保護(hù)芯片的膠水。你可別小看這“
      2025-03-20 15:11:071303

      無(wú)人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案

      無(wú)人機(jī)控制板與遙控器板BGA芯片底部填充膠加固方案方案提供方：漢思新材料無(wú)人機(jī)應(yīng)用趨勢(shì)概覽隨著科技的飛速發(fā)展，無(wú)人機(jī)已廣泛應(yīng)用于航拍、農(nóng)業(yè)監(jiān)測(cè)、物流配送、緊急救援等多個(gè)領(lǐng)域，成為現(xiàn)代生活中不可或缺
      2025-03-13 16:37:071028

      給uint32_t數(shù)組填充整型值，除使用循環(huán)賦值外有沒(méi)有c庫(kù)函數(shù)可以實(shí)現(xiàn)？

      給uint32_t數(shù)組填充整型值，除使用循環(huán)賦值外有沒(méi)有c庫(kù)函數(shù)可以實(shí)現(xiàn)
      2025-03-07 17:05:26

      PCB板芯片加固方案

      PCB板芯片加固方案PCB板芯片加固工藝是確保電子設(shè)備性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。以下是一些常見(jiàn)的PCB板芯片加固方案：一、底部填充膠底部填充膠是一種常用的PCB板芯片加固方案，特別適用于BGA（球柵
      2025-03-06 15:37:481151

      微流控勻膠過(guò)程簡(jiǎn)述

      勻膠機(jī)的基本原理和工作方式 勻膠機(jī)是一種利用離心力原理，將膠液均勻涂覆在基片上的設(shè)備。其基本工作原理是通過(guò)程序調(diào)控旋轉(zhuǎn)速度來(lái)改變離心力大小，并利用滴膠裝置控制膠液流量，從而確保制備出的薄膜具有
      2025-03-06 13:34:21677

      漢思新材料：金線包封膠在多領(lǐng)域的應(yīng)用

      案例總結(jié)：打印機(jī)/辦公設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用場(chǎng)景：打印機(jī)打印頭控制板的芯片金線包封，用于保護(hù)金線及芯片免受環(huán)境影響，提升控制板的可靠性和穩(wěn)定性。漢思提供的環(huán)氧晶圓金線包封膠解決
      2025-02-28 16:11:511144

      RITR棱鏡加工的時(shí)候，是四角點(diǎn)膠，還是全部點(diǎn)膠？

      如圖所示，RITR棱鏡加工的時(shí)候，是四角點(diǎn)膠，還是全部點(diǎn)膠。直角棱鏡斜邊需要度增透膜么？
      2025-02-27 06:09:02

      請(qǐng)問(wèn)DMD芯片可以用透明硅膠膠封不？

      DMD芯片是由精微反射鏡面組成的，這些鏡面肯定會(huì)有開(kāi)合的，不知道這些鏡面的上層是否有玻璃等透明材質(zhì)做隔離，要是有的話，感覺(jué)理論上是可以用透明硅膠對(duì)DMD芯片做整體膠封的？
      2025-02-26 06:03:39

      哪家底部填充膠廠家比較好？漢思底填膠優(yōu)勢(shì)有哪些？

      產(chǎn)品特性1.高可靠性與機(jī)械強(qiáng)度漢思底部填充膠采用單組份改性環(huán)氧樹(shù)脂配方，專(zhuān)為BGA、CSP和Flipchip設(shè)計(jì)。通過(guò)加熱固化，能填充芯片底部80%以上的空隙，顯著
      2025-02-20 09:55:591170

      集成電路為什么要封膠？

      集成電路為什么要封膠？漢思新材料：集成電路為什么要封膠集成電路封膠的主要原因在于提供多重保護(hù)和增強(qiáng)性能，具體來(lái)說(shuō)包括以下幾個(gè)方面：防止環(huán)境因素?fù)p害：集成電路在工作過(guò)程中可能會(huì)受到靜電、濕氣、灰塵等
      2025-02-14 10:28:36957

      ADS1258芯片底部的散熱片需要與地連在一起嗎？

      ADS1258芯片底部的散熱片需要與地連在一起嗎？我的電路中給ADS1258供電的是正負(fù)2.5V，全部按照推薦電路設(shè)計(jì)的，兩道的ADS1258的REF+端的電壓是0V，REF-端的是-2.5V
      2025-02-14 06:14:43

      芯片中介質(zhì)及其性能解析

      本文介紹了芯片里的介質(zhì)及其性能。 介電常數(shù)k概述 在介質(zhì)薄膜的沉積過(guò)程中，除了薄膜質(zhì)量如均勻性、致密性、間隙填充及臺(tái)階覆蓋能力備受關(guān)注外，介質(zhì)材料的介電常數(shù)k也成為了焦點(diǎn)，因其直接關(guān)聯(lián)到芯片的性能
      2025-02-10 11:09:042101

      Wilkon 環(huán)形線定子灌封膠 電主軸灌封膠 動(dòng)磁電機(jī)灌封膠 磁懸浮電機(jī)灌封膠 無(wú)框電機(jī)灌封膠 潛水泵灌封膠

      環(huán)形線定子電機(jī)灌封膠 動(dòng)磁電機(jī)灌封膠 磁懸浮電機(jī)灌封膠新能源電車(chē)IGBT灌封膠 高壓接觸器灌封膠 新能源無(wú)線充電灌封膠盤(pán)式電機(jī)灌封膠 扁平電機(jī)灌封膠 無(wú)框力矩電機(jī)灌封膠 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)手臂
      2025-02-05 16:39:00

      Wilkon 無(wú)框電機(jī)灌封膠 盤(pán)式電機(jī)灌封膠 扁平電機(jī)灌封膠 人形機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)灌封膠 屏蔽泵灌封膠

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      2025-02-05 16:25:52

      先進(jìn)封裝Underfill工藝中的四種常用的填充膠CUF,NUF,WLUF和MUF介紹

      今天我們?cè)僭敿?xì)看看Underfill工藝中所用到的四種填充膠：CUF，NUF，WLUF和MUF。 倒裝芯片的底部填充工藝一般分為三種：毛細(xì)填充（流動(dòng)型）、無(wú)流動(dòng)填充和模壓填充，如下圖所示， 目前看來(lái)
      2025-01-28 15:41:003970

      二維周期光柵結(jié)構(gòu)（菱形）光波導(dǎo)的應(yīng)用

      ： ?周期：400納米 ?z方向延伸（沿z軸的調(diào)制深度）：400nm ?填充系數(shù)（非平行情況下底部或頂部）：50% ?傾斜角度：40o 總結(jié)—元件 具有非正交二維周期的菱形（菱形）光柵結(jié)構(gòu)，通過(guò)定制接口
      2025-01-23 10:37:47

      ADS1258使用正負(fù)參考電壓（±2.5V），輸入為正負(fù)電壓，此時(shí)芯片底部的焊盤(pán)是接地還是接VSS？

      ADS1258使用正負(fù)參考電壓（±2.5V），輸入為正負(fù)電壓，此時(shí)芯片底部的焊盤(pán)是接地還是接VSS？
      2025-01-17 08:15:29

      PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類(lèi)?

      PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么？有什么種類(lèi)?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是什么?PCB元件焊點(diǎn)保護(hù)膠是一種用于電子元件焊點(diǎn)和連接處的特殊膠水，它用于保護(hù)焊接點(diǎn)和其他敏感區(qū)域免受環(huán)境因素的影響，比如濕氣、灰塵
      2025-01-16 15:17:191308

      適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠

      適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠適用于內(nèi)窺鏡鏡頭模組的環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠是一種高性能的膠粘劑，它結(jié)合了環(huán)氧樹(shù)脂的優(yōu)異特性和內(nèi)窺鏡鏡頭模組的特殊需求。以下是對(duì)這種環(huán)氧樹(shù)脂封裝膠的詳細(xì)解析：一、環(huán)氧樹(shù)脂
      2025-01-10 09:18:161119

      微流控中的烘膠技術(shù)

      一、烘膠技術(shù)在微流控中的作用 提高光刻膠穩(wěn)定性 在 微流控芯片 制作過(guò)程中，光刻膠經(jīng)過(guò)顯影后，進(jìn)行烘膠（堅(jiān)膜）能使光刻膠結(jié)構(gòu)更穩(wěn)定。例如在后續(xù)進(jìn)行干法刻蝕、濕法刻蝕或者LIGA等工藝時(shí)，烘膠可以讓
      2025-01-07 15:18:06824

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