近段時間以來，全球各大廠商都加快了5G芯片的研發(fā)力度，紫光和英特爾聯(lián)合啟動5G戰(zhàn)略、三星拿下高通5G芯片代工、華為50億投入5G研發(fā)，廠商的一系列舉動是最好的行業(yè)風向標，隨著全球5G推進速度的加快，5G芯片的研發(fā)迫在眉睫。而在這場卡位戰(zhàn)中，中國廠商是否有機會力爭上游？答案是肯定的，但中國5G芯片發(fā)展同樣面臨諸多挑戰(zhàn)。

全球廠商競速5G芯片

2月22日晚，紫光集團旗下的芯片設計公司紫光展銳宣布，與英特爾達成5G全球戰(zhàn)略合作，雙方合作瞄準了高端5G手機芯片，將面向中國市場聯(lián)合開發(fā)搭載英特爾5G調制解調器的全新5G智能手機平臺，并計劃于2019年實現(xiàn)與5G移動網絡的部署同步推向市場。

同日，三星與高通宣布將雙方長達十年的晶圓制造合作關系擴展至極紫外光（EUV）制程，包括高通下一代Qualcomm Snapdragon 5G芯片也將采用三星7nm LPP EUV制程，三星獲得高通5G芯片的代工權。

諾基亞也在抓緊發(fā)力5G，表示正在推出應用于5G無線網絡的全新芯片組，該芯片組不僅將天線尺寸減半，數(shù)據(jù)處理容量提高兩倍，更能有效的減少移動通訊基站的能耗。諾基亞預計，這組芯片將于今年三季度批量出貨。

中國廠商也不落后，華為公司在本次MWC2018前夕，在巴塞羅那發(fā)布了首款符合3GPP標準（全球權威通信標準）的5G商用芯片——巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端。不僅如此，華為還于近日宣布，2018年將投入50億元用于5G研發(fā)，并發(fā)布5G基于NSA的商用版本和全套5G商用設備，2019年將推出5G麒麟芯片和智能手機。中興方面，最近10年未曾實施股權再融資的中興通訊拋出了百億級的定增預案，為“面向5G網絡演進的技術研究和產品開發(fā)項目”募資。

巨頭欲搶占行業(yè)先機

5G在世界范圍內的發(fā)展速度不斷加快。1月4日，美國運營商AT&T宣布，將于2018年底在美國十幾個城市內率先提供5G網絡服務；本屆韓國平昌冬奧會成為全球5G的首秀；而在歐洲，法國、英國的運營商都在5G方面有了明確的發(fā)展計劃和時間表。中國也是如此，根據(jù)預定計劃，我國將在2018年進行大規(guī)模試驗組網，2019年啟動5G網絡建設，最快2020年正式商用5G網絡。而5G網絡和產品順利面世的關鍵一環(huán)就在于芯片。

各大廠商發(fā)力5G芯片，原因在于5G手機推出時間緊。業(yè)內人士表示，目前5G參與測試的公司都面臨著芯片和終端的挑戰(zhàn)，尤其是芯片，5G芯片的研發(fā)較為滯后。中國信息通信研究院副院長王志勤曾表示，手機是5G商用化的第一梯隊產品，手機芯片的更新?lián)Q代是5G最大的技術瓶頸?，F(xiàn)在，包括小米、華為、OPPO、vivo等不少手機廠商都將5G手機的推出時間定在了2019年，緊迫的時間里，芯片研發(fā)就顯得更為迫切。

除了客觀技術挑戰(zhàn)外，廠商也有自己的發(fā)展動機。芯片是移動設備的心臟，在萬物互聯(lián)的5G時代，掌握了芯片技術有利于廠商在新一代網絡發(fā)展中占據(jù)先機，助力自身在產業(yè)鏈中占據(jù)更高的話語權和主導權。

中國芯大有可為

從目前的發(fā)展來看，中國已走在5G研發(fā)建設的前列，那么中國芯片在這一次5G大潮中，能否有機會力爭上游、卡位逆襲呢？

5G全球標準統(tǒng)一讓設備商、廠商都站在了同一起跑線，不管是國家政策支持，還是行業(yè)企業(yè)自身重視，以及近年來中國廠商在技術領域的猛力追趕，中國芯片在5G網絡時代都必將有所突破。華為發(fā)布了首款5G商用芯片，就是“中國芯”實力的很好展現(xiàn)。在華為、中興等領頭企業(yè)的帶動下，將會給國內芯片制造技術帶來很大提升。

然而，我們也應該認識到，“中國芯”想要真正逆襲，依然面臨諸多挑戰(zhàn)。首先是技術差距，近年來，國外廠商幾乎壟斷了芯片技術，國內手機廠商中除了華為順利突圍，研發(fā)了麒麟芯片外，其他手機廠商幾乎都受制于“外國芯”，同時國內專利儲備比較薄弱，自主研發(fā)難度頗大。其次，制作水平較為薄弱，國內芯片制造在工藝水平、技術人才方面都還不足以與國際廠商競爭，這使得國內制造周期拉長、效率降低，有業(yè)內人士指出，國內芯片制造工藝整體落后世界領先水平兩代以上。

機遇與挑戰(zhàn)并存，2018將成為5G芯片發(fā)展的關鍵一年，相信在強有力的政策支持下，加上國內廠商的不懈努力，中國5G必將在不久的將來真正引領世界。