目前，在LED背光的終端需求已經(jīng)飽和、OLED在各細(xì)分市場(chǎng)不斷攻城略地以及小間距顯示進(jìn)一步提高顯色性、應(yīng)用范圍需求日益擴(kuò)大的情況下，Mini LED、Micro LED成為整個(gè)LED圈最為火熱的話題。

Micro LED自蘋果在新一代iWatch上未進(jìn)行使用后，各方面對(duì)其技術(shù)及應(yīng)用的看法更加理性，關(guān)聯(lián)廠家也正在積極合作向應(yīng)用端推進(jìn)。

與此同時(shí)Mini LED則逐漸走入現(xiàn)實(shí)，從上到下，各廠家紛紛跟進(jìn)，經(jīng)過(guò)去年一年的嘗試，目前各大終端應(yīng)用廠也都已基本完成原型設(shè)計(jì)，從近年來(lái)的展會(huì)看：三星、Lumens等廠家都推出Mini LED的應(yīng)用。

市場(chǎng)預(yù)期18年是Mini LED大規(guī)模應(yīng)用的開始。

相對(duì)于目前的常規(guī)應(yīng)用，Mini LED確實(shí)有其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)：

#1

對(duì)于背光應(yīng)用，Mini LED一般是采用直下式設(shè)計(jì)，通過(guò)大數(shù)量的密布，從而實(shí)現(xiàn)更小范圍內(nèi)的區(qū)域調(diào)光，對(duì)比于傳統(tǒng)的背光設(shè)計(jì)，其能夠在更小的混光距離內(nèi)實(shí)現(xiàn)具備更好的亮度均勻性、更高的的色彩對(duì)比度，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)終端產(chǎn)品的超薄、高顯色性、省電。

同時(shí)由于其設(shè)計(jì)能夠搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質(zhì)的情況下實(shí)現(xiàn)類似OLED的曲面顯示、另一方面，由于目前OLED是有機(jī)材料的自發(fā)光，在可靠性方面Mini LED也極具優(yōu)勢(shì)；基于LED成熟的產(chǎn)業(yè)鏈，使用Mini LED的背光的成本也僅僅是同尺寸OLED的60%左右，各方面都極具競(jìng)爭(zhēng)力。

#2

對(duì)于顯示屏應(yīng)用，RGB Mini LED克服正裝芯片的打線及可靠性的缺陷，同時(shí)結(jié)合COB封裝的優(yōu)勢(shì)，使顯示屏點(diǎn)間距進(jìn)一步縮小成為可能，對(duì)應(yīng)的終端產(chǎn)品的視覺(jué)效果大幅提升，同時(shí)視距能夠大幅減小，使得戶內(nèi)顯示屏能夠進(jìn)一步取代原有的LCD市場(chǎng)。

另一方面，RGB Mini LED搭配柔性基板的使用，也能夠?qū)崿F(xiàn)曲面的高畫質(zhì)顯示效果，加上其自發(fā)光的特性，在一些特殊造型需求（如汽車顯示）方面有極為廣闊的市場(chǎng)。

上面可以看出，Mini LED在當(dāng)前LED所面臨的局勢(shì)下，相對(duì)其他競(jìng)爭(zhēng)者，具有很大的優(yōu)勢(shì)，基于此，各廠家也都在研究，從目前的情況看，雖然其芯片大小跟正裝芯片的小間距芯片類似，但也有諸多不同。

其技術(shù)有以下幾個(gè)特點(diǎn)及難點(diǎn)：

#1

從工藝路線上看，目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結(jié)構(gòu)，主要是由于倒裝芯片無(wú)需打線，適合超小空間密布的需求，同時(shí)適合多種材質(zhì)的封裝基板，也正是由于此，其可靠性也明顯提高，降低終端產(chǎn)品使用的維護(hù)成本，因此在實(shí)際制作過(guò)程中，倒裝工藝的控制極為重要，同時(shí)在小尺寸情況下，焊接面的平整度、電極結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)、易焊接性以及對(duì)焊接參數(shù)的適應(yīng)性、封裝寬容度都是其設(shè)計(jì)的難點(diǎn)與重點(diǎn)。

#2

對(duì)于背光應(yīng)用Mini LED ，由于終端超薄的要求，同時(shí)結(jié)合成本及控制難度，要求芯片能在較寬LED芯片排列間距的情況下實(shí)現(xiàn)較小的混光距離，進(jìn)而降低整機(jī)的厚度，因此如何實(shí)現(xiàn)芯片的出光調(diào)控，以及后期使用過(guò)程中的一致性是其重點(diǎn)。

#3

對(duì)于顯示應(yīng)用RGB Mini LED，除去傳統(tǒng)小間距芯片要求的亮度集中度、小電流下的亮度一致性、低且一致的電容特性等，其使用環(huán)境及后期維護(hù)對(duì)可靠性提出更高的要求，特別是紅光芯片在制作倒裝工藝過(guò)程中需要進(jìn)行襯底轉(zhuǎn)移，其整體工藝較為復(fù)雜，其轉(zhuǎn)移技術(shù)、生產(chǎn)良率控制及使用過(guò)程中的可靠性是重點(diǎn)需要考慮的。

#4

由于Mini LED芯片尺寸較小以及對(duì)光色一致性的要求，目前Mini LED普遍采用測(cè)全全分的模式進(jìn)行，作業(yè)效率較低，若隨著市場(chǎng)預(yù)期數(shù)量的增加，應(yīng)用端在單一產(chǎn)品都需要百K級(jí)以上芯片作業(yè)時(shí)，效率限制更加明顯，因此如何與應(yīng)用端配合，有效提高作業(yè)效率，也是目前的重點(diǎn)。