前言

隨著智能手機、平板電腦和其他便攜設備的廣泛普及，對于高效、快速充電解決方案的需求急劇增加。匯銘達近期推出了一款支持全協議的受電端快充協議芯片，支持最高功率100W為設備快速供電，同時兼容市面上的所有主流品牌快充電源適配器

匯銘達XSP04芯片

匯銘達XSP04芯片是一款支持PD2.0/3.0快充協議、QC2.0/3.0協議、華為FCP協議、三星AFC協議、SSCP超級快充協議、SVOOC閃充等多種快充協議的 USB Type-C 受電端（sink） 取電芯片，該芯片不僅兼容性強、性能穩(wěn)定，而且設計靈活，能夠支持多種類型的無線充電方案，進一步拓寬了其應用范圍。

特點

廣泛兼容性：XSP04兼容PD、QC、AFC、FCP、SSCP、CVOOC快充協議，是目前市面上支持最多快充協議的受電端取電芯片，可以兼容市面上絕大多數快充電源適配器，

內部集成LDO:無需再配置LDO, 線路簡單、外圍元器件少，降低了成本提高了產品利潤。

支持寬電壓輸入3.3V~40V:寬電壓輸入范圍允許設備在3.3V到40V的電壓范圍內正常工作，提高了系統(tǒng)可靠性、增強了系統(tǒng)性能，降低了設計和使用成本 使設備適應性更強。

支持過壓保護(OVP)、過溫保護功能：能夠實時監(jiān)測電路中的電壓和溫度，一旦檢測到異常情況（如電壓過高或溫度過高），立即采取措施進行保護，從而防止設備因過壓或過熱而損壞，延長設備的使用壽命?。

支持電壓向下兼容和電壓檔位動態(tài)切換功能：（例如：若設定 12V 模式，連接的充電器最大是 9V，則獲取充電器的 9V 檔位） ，獲取快充協議順序 PD→QC2.0→QC3.0→AFC→FCP→SSCP。支持單片機在線控制電壓檔位。

應用場景

XSP04芯片是一款受電端快充協議芯片，主要應用于設備終端，如便攜熱水杯、筋膜槍、藍牙音箱、平板、無線鍵盤等設備，

審核編輯 黃宇