半導體行業(yè)又一重磅并購！康佳集團發(fā)布公告并購芯片“小巨人”企業(yè)，旨在整合供應鏈、提升產(chǎn)品研發(fā)與創(chuàng)新能力。從這次收購動向，可以看出半導體行業(yè)哪些趨勢？

近日，業(yè)務覆蓋消費電子、智能終端、半導體等多個領(lǐng)域的國內(nèi)頭部企業(yè)康佳集團發(fā)布公告稱，公司擬發(fā)行股份購買宏晶微電子科技股份有限公司(簡稱“宏晶微電子”)控股權(quán)并募集配套資金。

據(jù)了解，康佳集團是中國知名的消費電子企業(yè)，最初以生產(chǎn)彩電起家，逐漸發(fā)展成為涵蓋消費電子、智能終端、半導體等多個領(lǐng)域的綜合性高科技企業(yè)。

近年來，康佳集團實施了“一軸兩輪三驅(qū)動”的發(fā)展戰(zhàn)略，將半導體業(yè)務作為重要的發(fā)展方向?？导鸭瘓F在半導體領(lǐng)域主要聚焦于存儲和光電等領(lǐng)域，致力于打造完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

此次康佳集團并購，彰顯了半導體行業(yè)背后的哪些動向?

01 | 營利雙降，康佳集團持續(xù)整合半導體業(yè)務布局

此次被康佳集團并購的宏晶微電子，曾一度接近在科創(chuàng)板掛牌上市。

宏晶微電子專注于集成電路設(shè)計、軟件開發(fā)和系統(tǒng)方案設(shè)計，提供包括模擬芯片在內(nèi)的整體解決方案和電子產(chǎn)品設(shè)計服務，在多媒體芯片設(shè)計方面具有顯著優(yōu)勢，產(chǎn)品廣泛應用于新型平板、高鐵、汽車、廣電、醫(yī)療、智能制造等多個領(lǐng)域。被認定為國家高新技術(shù)企業(yè)和安徽省“小巨人”企業(yè)。

宏晶微電子曾在新三板掛牌，后于2019年終止掛牌。2023年宏晶微電子報備科創(chuàng)板IPO，但后因政策調(diào)整未能成功上市。

最近兩年，宏晶微營業(yè)收入分別為2.91億元、2.86億元，歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為1941千萬元、2763千萬元?？梢姡?023年其凈利增長42.4%。

此次并購宏晶微電子，也是康佳集團深化專業(yè)化整合，實施精益化管理措施下的動向之一。

從康佳集團2024年第三季度報中可以看到，2024年第三季度康佳集團營業(yè)收入同比下降38.53%，康佳集團前三季度同比下降45.42%;利潤方面，康佳集團第三季度虧損6.14億元，同比下降26.37%，康佳集團前三季度虧損17.17億元，同比下降24.65%。

對此，康佳集團第三季度報中解釋，營業(yè)收入下降主要系公司調(diào)整優(yōu)化與主業(yè)協(xié)同性不強的非核心業(yè)務，導致同比收入規(guī)模下降。

因此，康佳集團一直在推進業(yè)務結(jié)構(gòu)調(diào)整，主動優(yōu)化部分與主業(yè)協(xié)同性不強且毛利水平不高的業(yè)務。

康佳集團聚焦“消費電子+半導體”兩輪主業(yè)，在存儲、光電等領(lǐng)域進行了布局。其中康佳集團在存儲領(lǐng)域主要是進行存儲相關(guān)產(chǎn)品的封裝、測試及銷售;光電領(lǐng)域主要聚焦 Micro LED 及 Mini LED 芯片、巨量轉(zhuǎn)移、顯示三大業(yè)務板塊，推進光電業(yè)務由技術(shù)研發(fā)向產(chǎn)業(yè)化發(fā)展轉(zhuǎn)型。

對于半導體業(yè)務，康佳集團在雖公司在核心技術(shù)方面屢獲突破，但目前仍處于產(chǎn)業(yè)化初期，仍未凸顯規(guī)模效益。康佳集團將聚焦發(fā)展主業(yè)，強化精益管理，優(yōu)化資產(chǎn)配置，加快半導體規(guī)模化進程，有效提升盈利能力。

02 | 上市公司與準IPO公司結(jié)合，能否實現(xiàn)1+1>2?

在這樣的背景下，此次康佳集團并購策略是兩家企業(yè)進行技術(shù)和業(yè)務互補，增強競爭力的布局動作之一。

據(jù)悉，宏晶微電子核心團隊成員均具有海內(nèi)外知名高校的相關(guān)專業(yè)教育背景，團隊骨干擁有近二十年芯片開發(fā)、產(chǎn)品研制、項目實施經(jīng)驗，掌握國際一流的電子信息和自動化技術(shù)，擁有核心自主知識產(chǎn)權(quán)500余項。

由此可見，作為國家高精技術(shù)企業(yè)，宏晶微電子在模擬芯片技術(shù)和研發(fā)方面具有較強的優(yōu)勢。宏晶微電子在多媒體芯片設(shè)計方面的技術(shù)優(yōu)勢可以與康佳集團的制造能力和市場渠道相結(jié)合，提升整體的技術(shù)創(chuàng)新。

通過整合宏晶微電子的研發(fā)團隊和資源，康佳集團并購后可以加速在半導體領(lǐng)域的技術(shù)突破和產(chǎn)品創(chuàng)新。

除技術(shù)整合外，此次也體現(xiàn)了康佳集團并購后進一步深度布局半導體行業(yè)、完善半導體產(chǎn)業(yè)鏈的規(guī)劃。

康佳集團近年來逐漸將發(fā)展重心聚焦到消費電子和半導體兩大主業(yè)，康佳集團并購宏晶微電子是其在半導體領(lǐng)域的重要布局。此次收購符合康佳集團“一軸兩輪三驅(qū)動”戰(zhàn)略，康佳集團并購后進一步強化了其在半導體產(chǎn)業(yè)的版圖。

康佳集團在半導體業(yè)務方面，已經(jīng)形成了“設(shè)計+封測+渠道”的完整產(chǎn)業(yè)鏈條。康佳集團并購宏晶微電子后，可以進一步完善其在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的布局，完善多媒體芯片領(lǐng)域的供應鏈能力，提升供應鏈的穩(wěn)定性和效率，并補充新型平板、高鐵、汽車、廣電、醫(yī)療、智能制造等市場領(lǐng)域。

對于宏晶微電子來說，此前曾嘗試通過科創(chuàng)板IPO來融資，但受制于資本市場環(huán)境的變化而未能成功。通過被康佳集團收購，宏晶微電子可以借助康佳集團的上市平臺和資金實力，獲得更穩(wěn)定和充足的資金支持，為其后續(xù)的研發(fā)投入和業(yè)務擴展提供保障。

同時，通過與康佳集團的整合，宏晶微電子可以實現(xiàn)規(guī)模效應，降低單位成本，提高生產(chǎn)效率和市場競爭力。

此外，成為康佳集團的一部分后，宏晶微電子的品牌將得到進一步的提升和推廣?？导鸭瘓F的品牌影響力和市場認可度將有助于宏晶微電子在客戶心中樹立更強大的品牌形象。

03 | 整合產(chǎn)業(yè)鏈，家電企業(yè)持續(xù)提升核心競爭力

實際上，近些年家電下游企業(yè)通過并購重組或者投資的方式實現(xiàn)技術(shù)和供應鏈整合，提高競爭力升級。

例如作為家電行業(yè)巨頭的格力電器，近年來通過一系列自主研發(fā)及投資并購布局芯片產(chǎn)業(yè)，涉及家電、智能裝備、新能源等多個領(lǐng)域。格力集團與南京數(shù)字光芯科技有限公司簽約，擬在珠海高新區(qū)投資建設(shè)數(shù)字光場芯片底層硅基驅(qū)動項目，推動硅基顯示芯片的全面國產(chǎn)化。此外，格力還投資了其他芯片企業(yè)，如芯耀輝、泰芯半導體、極海微電子等，這些投資有助于格力在芯片領(lǐng)域形成更全面的布局。

另一家頭部企業(yè)海信集團早在2019年就將原有的信芯研發(fā)團隊與收購的東芝電視及宏祐圖像團隊進行整合，并聯(lián)合青島微電子創(chuàng)新中心有限公司共同出資，成立了青島信芯微電子科技股份有限公司。這一舉措不僅增強了海信在芯片研發(fā)方面的實力，還為其后續(xù)在芯片領(lǐng)域的布局打下了堅實的基礎(chǔ)。

海信集團還注重與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作與整合。通過并購重組等方式，海信集團與多家芯片產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系，形成了從芯片設(shè)計、制造、封裝測試到系統(tǒng)應用的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。

海爾也在積極與芯片制造商、研究機構(gòu)等建立戰(zhàn)略合作關(guān)系，共同推動芯片技術(shù)的研發(fā)和應用。這種合作方式可以實現(xiàn)資源共享和優(yōu)勢互補，有助于海爾在芯片領(lǐng)域取得更大的突破。

這些案例展示了半導體行業(yè)近些年在技術(shù)突破、市場拓展和產(chǎn)業(yè)鏈整合的趨勢。

04 | 小結(jié)

康佳集團并購購宏晶微電子，是近些年半導體眾多通過資源和供應鏈整合以增強競爭力的一個案例縮影。

隨著數(shù)字化和智能化的不斷深入，激烈的市場競爭環(huán)境給半導體企業(yè)提出了更高的要求：擁有持續(xù)不斷的創(chuàng)新能力，和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同體系下的降本能力，才能在內(nèi)卷的半導體市場中逆勢增長。

因此，企業(yè)通過并購實現(xiàn)業(yè)務增長和技術(shù)提升成為了一條重要路徑。近些年半導體行業(yè)并購重組活動頻繁，企業(yè)通過并購實現(xiàn)技術(shù)突破、市場拓展和產(chǎn)業(yè)鏈整合。這些并購整合動向能夠?qū)崿F(xiàn)技術(shù)和業(yè)務的互補，增強企業(yè)的競爭力;通過整合資源和優(yōu)化配置，提升整體運營效率;同時，借助并購可以快速進入新市場或拓展業(yè)務領(lǐng)域，加速企業(yè)的成長和發(fā)展。

未來，半導體企業(yè)還將繼續(xù)通過并購重組等方式，加強技術(shù)創(chuàng)新和市場布局，以適應快速變化的市場需求，提升半導體技術(shù)創(chuàng)新力和行業(yè)發(fā)展動力。

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審核編輯 黃宇