1300億市值芯片巨頭，發(fā)起并購
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日前，華虹公司公告稱，為解決IPO承諾的同業(yè)競爭事項(xiàng)，公司正在籌劃以發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買上海華力微電子有限公司控股權(quán)，同時配套募集資金。本次收購標(biāo)的資產(chǎn)為上海華力微電子有限公司所運(yùn)營的與華虹公司在65/55nm和40nm存在同業(yè)競爭的資產(chǎn)所對應(yīng)的股權(quán)。目前，該標(biāo)的資產(chǎn)正處于分立階段。公司股票自2025年8月18日開市起停牌，預(yù)計停牌時間不超過10個交易日。
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華虹公司是全球領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一。根據(jù)全球純晶圓代工企業(yè)公布的2024年銷售額情況，華虹公司位居全球第五位，在中國大陸企業(yè)中排名第二。
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傳英偉達(dá)自研HBM Base Die鎖定3nm，預(yù)計2027年下半年小量試產(chǎn)
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近日，英偉達(dá)傳出將進(jìn)入HBM base die市場，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)悉，英偉達(dá)計劃自研HBM（高頻寬存儲器）Base Die，制程節(jié)點(diǎn)鎖定3nm，預(yù)計將于2027年下半年開始小量試產(chǎn)。此舉意在提升HBM與GPU、CPU數(shù)據(jù)傳輸?shù)捻槙承裕瑸榭蛻籼峁└嗄K化選擇，進(jìn)一步強(qiáng)化其NVLink Fusion開放架構(gòu)生態(tài)系的掌控力。
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目前，HBM市場主要由DRAM大廠主導(dǎo)，其中SK海力士占據(jù)最高市占率。然而，隨著HBM傳輸速度要求提升至10Gbps以上，制程難度也隨之增加，需借助臺積電等先進(jìn)制程技術(shù)。據(jù)悉，HBM4以上傳輸速率要求達(dá)到10G以上，需以先進(jìn)制程打造Logic die，因此會委由臺積電制作，而ASIC部分則由創(chuàng)意負(fù)責(zé)。創(chuàng)意的HBM4 IP支持高達(dá)12Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率，并納入32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP等解決方案，處于業(yè)界領(lǐng)先地位。
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英偉達(dá)的入局被視為對ASIC市場的挑戰(zhàn)，但其解決方案被CSP大廠采用的可能性不高。業(yè)界分析，CSP大廠投入ASIC正是為了避免受制于英偉達(dá)，因此對其HBM Base Die的接受度有限。不過，英偉達(dá)的模組化設(shè)計有望使聯(lián)發(fā)科、世芯等合作伙伴受益，獲得更多商機(jī)。
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整體來看，HBM4世代將迎來更高速、更高堆棧、更復(fù)雜封裝整合的新局面。隨著英偉達(dá)擬自制Base Die與SK海力士加速HBM4量產(chǎn)，HBM市場將迎來新一波競爭與變革。
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印度芯片狂飆，再批四個半導(dǎo)體項(xiàng)目
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日前，印度官方宣布在印度半導(dǎo)體計劃(ISM)的框架下再批準(zhǔn)4個半導(dǎo)體項(xiàng)目，使得ISM項(xiàng)目總數(shù)從6個增至10個，四個新項(xiàng)目涉及約460億盧比的投資。這四個項(xiàng)目中包含由SiCSem和英國Clas-SiC Wafer合作的印度首座商業(yè)化合物半導(dǎo)體晶圓廠。該廠將在印度奧里薩邦首府布巴內(nèi)斯瓦爾的信息谷建設(shè)，生產(chǎn)基于SiC的晶圓和器件，年產(chǎn)能6萬片晶圓和9600萬個器件。
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而在上述碳化硅工廠的附近，還將出現(xiàn)一座由3D Glass建設(shè)的垂直整合先進(jìn)封裝技術(shù)和關(guān)鍵材料半導(dǎo)體級玻璃基板的生產(chǎn)基地。此外，ASIP將與韓企APACT合作將在安得拉邦設(shè)立一座半導(dǎo)體制造工廠、CDIL將擴(kuò)建其位于旁遮普邦的分立半導(dǎo)體制造工廠。四個項(xiàng)目預(yù)計總共能創(chuàng)造2034個專業(yè)技術(shù)人員崗位。
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采用Arm最新公版架構(gòu)，小米玄戒O2芯片或明年亮相
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近日，數(shù)碼博主“定焦數(shù)碼”爆料稱，小米旗下自研芯片玄戒O2（Xring O2）預(yù)計將在明年二至三季度亮相，初步判斷時間為9月左右。據(jù)悉，玄戒O2將采用Arm最新公版架構(gòu)，預(yù)計可帶來至少15%的IPC提升。
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小米玄戒O2有望搭載Arm Cortex-X9系列超大核，與今年即將發(fā)布的旗艦芯片聯(lián)發(fā)科天璣9500采用相同的超大核心。在此之前，小米已推出首款自研SoC——玄戒O1。針對市場上關(guān)于玄戒O1是向Arm定制芯片的傳聞，小米方面明確辟謠，表示玄戒O1由玄戒團(tuán)隊(duì)歷時四年多自主研發(fā)設(shè)計，采用3nm工藝。在研發(fā)過程中，僅基于Arm最新CPU、GPU標(biāo)準(zhǔn)IP授權(quán)，而多核及訪存系統(tǒng)級設(shè)計、后端物理實(shí)現(xiàn)完全由小米自主完成，并非外界傳聞的“Arm提供的完整解決方案”。
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結(jié)合多方爆料，小米正加大投入研發(fā)玄戒O2芯片及自研5G基帶，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)全終端覆蓋。數(shù)碼博主“數(shù)碼閑聊站”透露，玄戒O2芯片未來不僅會用于手機(jī)，還將考慮應(yīng)用于小米汽車。小米自研的四合一域控制器正是為這一布局提前準(zhǔn)備?？磥恚磥硇湫酒瑢⒃谛∶灼?、小米手機(jī)、小米平板、小米手表等設(shè)備中全面運(yùn)用。
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值得一提的是，小米在自研芯片領(lǐng)域的投入和布局顯示了其在技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)鏈整合方面的決心。隨著玄戒O2的即將亮相，小米在高端芯片市場的競爭力有望進(jìn)一步提升，同時也為其多元化產(chǎn)品線提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支撐。
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傳美施壓臺積電移走最新2nm技術(shù)，南科管理局：無法證實(shí)
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美國施壓逼迫臺積電投資建設(shè)最先進(jìn)晶圓廠，傳出確定將移走原已在南科園區(qū)規(guī)劃投產(chǎn)的2nm制程。臺積電董事長魏哲家宣稱“絕對根留中國臺灣”，但獨(dú)家最先進(jìn)2nm技術(shù)、大量人才出走美國，將使中國臺灣研發(fā)、投產(chǎn)進(jìn)度“落后至少一年半”、也一度造成中國臺灣部分產(chǎn)線停擺、損失訂單。對這些說法南科管理局都表示，“無法證實(shí)”。
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臺積電7月公布第二季財報：凈利暴沖60.7%、營收高達(dá)9337.9億元新臺幣、毛利率58.6%、EPS達(dá)到歷史新高15.36元新臺幣。政府官員稱臺積電不斷擴(kuò)大投資美國，財報表現(xiàn)這么好臺股也跟著沾光，這是“美國和中國臺灣合作、共創(chuàng)未來”，臺積電“免關(guān)稅打入美國市場”是大利多，帶動臺股亮麗表現(xiàn)。
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不過近日2nm制程技術(shù)傳出優(yōu)先在美國亞利桑那州二廠落地生根，許多民眾批評官員代表根本是在糊弄百姓，現(xiàn)在的臺股根本不能代表中國臺灣的真實(shí)經(jīng)濟(jì)現(xiàn)況，臺積電因九成以上高毛利訂單來自美國客戶，為了零關(guān)稅把人才資本轉(zhuǎn)移到美國，這不是美國和中國臺灣合作擴(kuò)張版圖，而是“人、財都被掏空”美國正在并吞臺積電。
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臺積電的小股東表示，臺積電的財報再亮麗，造福的“絕大多數(shù)是外資、英偉達(dá)、蘋果、特斯拉”，而不是賣命爆肝的產(chǎn)線工人與小股東，中國臺灣半導(dǎo)體也經(jīng)不起這樣子持續(xù)掏空，政府如果還是沒有作為，不只臺積電、整個中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都沒有未來。
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股民表示，臺積電南科與竹科的資深工程師被迫大量調(diào)派美國、持續(xù)人力外移一度部分產(chǎn)能被迫下修，傳出“12英寸廠3條產(chǎn)線6月曾停擺4天，損失訂單近23億元新臺幣”，卻未列入財報備注。
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官宣：康佳正式成為華潤集團(tuán)旗下業(yè)務(wù)單元
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8月15日，康佳專業(yè)化整合發(fā)布會在深圳舉行，康佳正式成為華潤集團(tuán)旗下科技與新興產(chǎn)業(yè)板塊的業(yè)務(wù)單元?？导阎鳡I業(yè)務(wù)以消費(fèi)電子與半導(dǎo)體科技為核心板塊，覆蓋彩電、白電、廚電等全品類家電，旗下“KONKA/康佳”“新飛”為中國馳名商標(biāo)。
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國務(wù)院國資委副主任李鎮(zhèn)表示，希望康佳融入華潤集團(tuán)后，加快轉(zhuǎn)型升級，積極培育新的產(chǎn)業(yè)增長點(diǎn)，在推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展上展現(xiàn)新?lián)?dāng)；強(qiáng)化科技創(chuàng)新，在關(guān)鍵核心技術(shù)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破；推動整合運(yùn)作，在體制機(jī)制改革上取得新成效；服務(wù)區(qū)域發(fā)展，充分依托深圳良好的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)、資源稟賦，積極與相關(guān)產(chǎn)業(yè)和機(jī)構(gòu)開展合作，努力實(shí)現(xiàn)優(yōu)勢互補(bǔ)，打造央地合作互利共贏典范，為地方經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展作出更大貢獻(xiàn)。
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深圳市市長覃偉中表示，深圳將積極培育壯大“20+8”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群和未來產(chǎn)業(yè)，加快建設(shè)全球領(lǐng)先的重要的先進(jìn)制造業(yè)中心和具有全球重要影響力的產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新中心。希望華潤集團(tuán)繼續(xù)加大在深科技創(chuàng)新和戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資布局。深圳將努力創(chuàng)造良好條件、提供優(yōu)質(zhì)服務(wù)、營造最佳環(huán)境，全方位支持華潤、康佳等國資央企和廣大民營企業(yè)做強(qiáng)做優(yōu)做大，努力取得更多高水平互利共贏成果。
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華潤集團(tuán)董事長王祥明表示，目前，整合工作整體推進(jìn)順利，下一步，康佳要進(jìn)一步明晰戰(zhàn)略方向，優(yōu)化資源配置，增強(qiáng)技術(shù)能力、管理能力和市場競爭能力，以卓越的產(chǎn)品服務(wù)消費(fèi)者，以優(yōu)異的業(yè)績回報投資者，以開放的生態(tài)回饋合作伙伴。華潤集團(tuán)將堅定不移支持康佳創(chuàng)新發(fā)展。
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翔芯集成申請破產(chǎn)，曾獲評“專精特新”稱號
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近日，上海翔芯集成電路有限公司正式向上海市第三中級人民法院提交破產(chǎn)申請（案號：2025滬03破申883號），標(biāo)志著這家成立于2011年的本土封測企業(yè)宣告退出市場。翔芯集成曾是華東地區(qū)電源類芯片封裝的重要參與者，擁有SOP、SOT等多種成熟封裝工藝能力，累計獲得35項(xiàng)專利，并獲評“高新技術(shù)企業(yè)”和“專精特新”稱號。
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然而，這些工藝能力和資質(zhì)并未能轉(zhuǎn)化為持續(xù)的發(fā)展動能和經(jīng)營韌性。據(jù)報道，工商信息顯示，翔芯集成在2024年嘗試股權(quán)重組以引入新資本未果，隨后陷入多起合同糾紛。其名下部分設(shè)備已被抵押，總額達(dá)400萬元，反映出資金鏈早已承壓。最終，在客戶訂單縮減、成本持續(xù)攀升的雙重擠壓下，企業(yè)無法維持運(yùn)轉(zhuǎn)，被迫走上司法破產(chǎn)程序。
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翔芯自創(chuàng)立以來專注集成電路封裝測試加工業(yè)務(wù)，立志成為專業(yè)靠譜的電源管理芯片供應(yīng)商。在技術(shù)布局上，聚焦多芯片、高功率的 SMT 封裝，搭建起 SOP、SOT 兩條封裝線，涵蓋減薄、劃片、焊線、塑封、金屬表面處理、切筋成形、測試等完整工藝鏈，配備質(zhì)量檢測設(shè)備，總投資達(dá) 6000 萬元，構(gòu)建起專業(yè)代工廠運(yùn)營體系。
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伴隨國內(nèi)電源管理芯片需求爆發(fā)，翔芯曾踩中本土芯片設(shè)計企業(yè)崛起的風(fēng)口，支撐了下游產(chǎn)品在消費(fèi)電子、工業(yè)控制等場景的應(yīng)用，但在行業(yè)快速迭代中最終未能抵御市場沖擊。業(yè)內(nèi)分析指出，翔芯封裝這類依賴單一技術(shù)路線、客戶結(jié)構(gòu)相對集中的企業(yè)，一旦核心客戶訂單波動，如部分客戶因庫存調(diào)整、技術(shù)迭代減少外發(fā)封裝需求，便會陷入營收下滑、資金鏈緊繃的惡性循環(huán)。