VALUE 財經三句半 01

打破顯卡散熱規(guī)則，液態(tài)金屬邁向主流？???

RTX 5090 首次大規(guī)模采用液態(tài)金屬，直接挑戰(zhàn)傳統(tǒng)硅脂散熱方案。業(yè)內稱，這不僅是產品升級，更是顯卡散熱格局的一次深刻重塑；??

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大洗牌？液態(tài)金屬能否跨越技術門檻？?????

液態(tài)金屬沖擊GPU散熱市場，但技術門檻仍是最大阻礙。若趨勢被驗證，高端散熱材料、模組制造商的市場格局將被改寫；?

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液態(tài)金屬撬動高功耗設備的新變革！

液態(tài)金屬的應用邊界正在被不斷拓展。英偉達的推動，或將成為這一材料全面滲透高功耗電子設備市場的臨界點。

CES 2025上，英偉達發(fā)布Blackwell架構顯卡，旗艦產品GeForce RTX 5090 Founders Edition以更加輕薄的設計亮相。

其背后的技術突破不僅在于三片式PCB+雙流通冷卻系統(tǒng)，更引人關注的是，英偉達首次在顯卡散熱方案中大規(guī)模采用液態(tài)金屬熱界面材料（TIM），以應對575W的高功耗（TGP）。

這一消息迅速引發(fā)市場熱議，液態(tài)金屬概念股昨日盤中走強。 回顧過去，英偉達推動的高速銅纜、玻璃基板、電磁屏蔽等技術，均曾掀起市場熱潮，而這一次，液態(tài)金屬是否會成為又一個行業(yè)風向標？

液態(tài)金屬能否取代硅脂，開啟散熱革命？

那么，液態(tài)金屬究竟是什么？ 液態(tài)金屬，也稱為液態(tài)金屬熱界面材料(TIM)，由通常由鎵、銦和錫組成的金屬合金組合而成，具有更高的導熱性能，能更有效地將GPU產生的熱量傳遞到散熱器，從而使顯卡在575W的高功耗下穩(wěn)定運行。 同時，液態(tài)金屬具有良好的流動性，能夠滲透到CPU和散熱器之間的微小縫隙中，提供更緊密的接觸和更好的導熱效果。另外，由于其不易揮發(fā)的特性，比以前使用的硅脂使用壽命更長。

但另一方面液態(tài)金屬也存在導電性和腐蝕性等潛在風險，因此對制造工藝和安裝維護要求較高。

就目前而言，液態(tài)金屬在GPU散熱領域并未被廣泛采用，只有華碩在高性能筆記本電腦和顯卡中廣泛使用液態(tài)金屬，其他PC制造商則趨于謹慎。宏碁和Alienware的一些系統(tǒng)也使用液態(tài)金屬。 液態(tài)金屬最常用的應用可能是索尼的PS 5游戲機，被用于其定制的AMD處理器和散熱器之間。 英偉達的選擇，是否意味著液態(tài)金屬的拐點已至？這一技術能否真正取代硅脂，成為新一代顯卡散熱標準，市場正在拭目以待。

英偉達帶火新技術，液態(tài)金屬迎來風口

在高性能硬件領域，英偉達的每一次技術革新，都可能成為行業(yè)變革的催化劑。

過去，高速銅纜、玻璃基板、電磁屏蔽等技術，均因英偉達的率先采用而快速普及，并推動相關供應鏈企業(yè)迎來市場爆發(fā)。

如今，液態(tài)金屬概念股已開始受到資本關注，如果RTX 5090及未來顯卡產品線持續(xù)采用液態(tài)金屬，整個行業(yè)或將迎來新一輪升級。

值得注意的是，液態(tài)金屬的應用場景不僅限于GPU，它在折疊屏手機鉸鏈領域的滲透速度同樣驚人。隨著折疊屏手機市場的快速增長，液態(tài)金屬材料的需求也在大幅攀升，進一步拓展了行業(yè)成長空間。

如果英偉達的推動讓液態(tài)金屬成為主流散熱方案，相關供應鏈企業(yè)將迎來新一輪增長機遇。

從材料供應商到散熱模組制造商，再到高精度涂覆工藝提供商，這一波技術升級將影響整個產業(yè)鏈。

目前A股市場上，涉及液態(tài)金屬業(yè)務的公司有：?

東方鋯業(yè)：唯一海綿鋯制造商，海綿鋯是制備液態(tài)金屬的必備基礎材料。

宜安科技：掌握液態(tài)金屬核心技術，有完整鋯基非晶合金生產線，已在汽車行業(yè)應用液態(tài)金屬。公司1月8日晚間公告，決定擴大“宜安科技液態(tài)金屬項目”的投資規(guī)模，總投資額從3.8億元增至5億元，以確保公司液態(tài)金屬業(yè)務和輕合金業(yè)務能夠穩(wěn)步有序地發(fā)展。

三祥新材：與宜安科技聯(lián)合開發(fā)非晶合金項目，占比超六成，鋯基液態(tài)金屬受益大。若未來液態(tài)金屬散熱成為主流，需求量足以再造一個三祥新材。

晶華新材：主要產品應用于高性能導熱界面材料。

依米康：其散熱科技公司首創(chuàng)液態(tài)金屬散熱技術。

德邦科技：收購的蘇州泰吉諾新材料科技有限公司開發(fā)出低凝固點液態(tài)金屬等產品應用于數(shù)據中心，三大客戶英偉達、富士康、華為。

蘇州天脈：產品含熱管等，熱管、均溫板及導熱界面材料業(yè)務收入占比高。

飛榮達：公司官網產品包含TIM導熱界面材料。

回天新材：熱界面材料前端企業(yè)，2025年初確認通過MPS向英偉達供應含芯片級導熱界面材料的產品。

天馬新材（北交所）：球形氧化鋁下游用于制作導熱界面材料。

最后，小編要說的是，英偉達的技術選擇，不僅在顯卡領域引發(fā)關注，也讓市場重新思考高性能散熱的未來趨勢。 液態(tài)金屬能否成為新一代顯卡的散熱標配，仍取決于工藝成熟度、穩(wěn)定性以及市場接受度。 不過可以確定的是，液態(tài)金屬的潛力已被進一步釋放。從顯卡到折疊屏，從 PC 到移動設備，這場散熱變革，才剛剛開始。 你認為液態(tài)金屬能否取代硅脂，成為新一代散熱主流方案？歡迎在留言區(qū)討論！