原創(chuàng) 齊道長 未來半導(dǎo)體

12月5日早訊，根據(jù)供應(yīng)鏈向未來半導(dǎo)體反饋 ，DNP 正在推進(jìn)用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板和共封裝光學(xué)玻璃基板的樣品驗(yàn)證。DNP將加快資本投資，在2026財年開始小規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，在2027財年開始全面投產(chǎn)，預(yù)計到2030年玻璃基板先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)投資發(fā)展到約20億美元的規(guī)模。

· 用于先進(jìn)半導(dǎo)體封裝的玻璃通孔 (TGV) 玻璃芯基板

DNP 可替代傳統(tǒng)樹脂基板的TGV玻璃芯基板，可實(shí)現(xiàn)更高效率和更大面積化。高密度TGV技術(shù)可提供比現(xiàn)有產(chǎn)品更高性能的半導(dǎo)體封裝。DNP 大面積化的510x515mm的TGV玻璃芯基板，應(yīng)用于下一代AI芯片——服務(wù)器中高性能設(shè)備（CPU /GPU s ）的先進(jìn)封裝基板市場，預(yù)計到2030年投資將達(dá)到20億美元。

· 共封裝光學(xué)玻璃基板

為解決數(shù)據(jù)中心耗電量增加這一全球社會問題，DNP 提供共封裝光學(xué)基板，其中的光波導(dǎo)可實(shí)現(xiàn)高速信息處理和節(jié)能。DNP 具有聚合物光波導(dǎo)的玻璃配線基板，這是需要節(jié)能和高性能的下一代數(shù)據(jù)中心所必需的。

· DNP 玻璃基板布局與目標(biāo)

DNP以半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè)為主要事業(yè)領(lǐng)域，利用微加工技術(shù)、精密涂布技術(shù)等自主研發(fā)的核心技術(shù)，提供用于制作半導(dǎo)體微細(xì)電路圖案的母版光掩模，并提供新一代半導(dǎo)體封裝材料。

在玻璃基板方向，2020年 JTB Planning Network 成為合并子公司（成立 DNP Planning Network, Co. Ltd.），并與2022年開發(fā)半導(dǎo)體封裝用TGV玻璃芯基板。DNP于2023年3月正式推出玻璃芯基板，并斬獲2023年半導(dǎo)體年度大獎（由San gyo Tim es ，Inc .組織）中獲得大獎。

根據(jù)《半導(dǎo)體封裝玻璃基板技術(shù)與市場白皮書2024》調(diào)研，2024年DNP已于與多個客戶正在對接，對提高封裝良率和優(yōu)化玻璃基制造過程和玻璃基板樣品進(jìn)行驗(yàn)證。同時，基于玻璃芯板并行開發(fā)重新分發(fā)層（RDL）中間件和其他相關(guān)技術(shù)，根據(jù)市場預(yù)期和各公司的需求，DNP將加快資本投資，在2026財年開始小規(guī)模生產(chǎn)玻璃基板，在2027財年開始全面投產(chǎn)，預(yù)計到2030年玻璃基板先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)投資發(fā)展到約20億美元的規(guī)模。DNP的目標(biāo)是引領(lǐng)下一代AI芯片的CPU /GPUs的先進(jìn)封裝基板產(chǎn)業(yè)化。

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審核編輯 黃宇