來源：iSABers青禾晶元

近日，青禾晶元集團在天津濱海高新區(qū)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園迎來了新廠房的開工儀式，這標(biāo)志著公司邁入了規(guī)模化發(fā)展的新篇章。

開工儀式上，天津濱海高新區(qū)領(lǐng)導(dǎo)也蒞臨儀式現(xiàn)場，對青禾晶元過往的成就給予了高度評價，并對公司的未來發(fā)展充滿了信心。

新廠房占地17000平方米，投資規(guī)模巨大，將被打造成為集生產(chǎn)、研發(fā)、測試于一體的半導(dǎo)體鍵合技術(shù)創(chuàng)新中心。項目建成投產(chǎn)后，預(yù)計年產(chǎn)先進半導(dǎo)體設(shè)備約100臺套，年產(chǎn)值近15億元。新廠房將滿足W2W混合鍵合、C2W混合鍵合、倒裝鍵合、超高真空常溫鍵合、熱壓鍵合等多型號設(shè)備的同時生產(chǎn)需求。

作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，青禾晶元一直在先進半導(dǎo)體鍵合集成技術(shù)領(lǐng)域深耕細作。公司在混合鍵合技術(shù)和C2W技術(shù)方面取得了顯著突破。自主研發(fā)的12寸C2W和W2W鍵合機對準(zhǔn)精度達到±50nm，鍵合后精度優(yōu)于±100nm，性能已比肩國際龍頭企業(yè)。這些技術(shù)不僅實現(xiàn)了芯片間的互聯(lián)互通，顯著提升了產(chǎn)品的集成度和可靠性，而且以更高的靈活性支持單獨測試篩選優(yōu)質(zhì)芯片再進行鍵合，降低了整體缺陷率，同時支持異構(gòu)集成，減少了材料浪費，降低了成本。

未來，青禾晶元將重點攻關(guān)2.5D/3D先進封裝用鍵合設(shè)備，并計劃推出更多高端產(chǎn)品，以滿足市場不斷升級的需求。

青禾晶元將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、務(wù)實、進取的精神，緊跟全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，不斷推陳出新，滿足市場多樣化需求，并積極拓展國外市場，加強與海外客戶的合作，將先進技術(shù)和產(chǎn)品推向世界舞臺。同時攜手國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，共同推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起與繁榮。