電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）賣鏟人終要下場挖礦？Arm要自己下場造芯片的消息在過去兩年其實(shí)曾零星出現(xiàn)過，最新的消息稱，Arm最早將會(huì)在今年夏天發(fā)布其首款芯片產(chǎn)品，Meta有望會(huì)成為Arm自研芯片的首位客戶。

另外還有消息稱，Arm正在從自己客戶的公司中招募員工，有客戶公司高管收到了來自Arm的信息，其中提到希望聘請(qǐng)一位高管來幫助Arm從單純的處理器IP供應(yīng)商轉(zhuǎn)變?yōu)樾酒O(shè)計(jì)和銷售公司，推動(dòng)AI在數(shù)據(jù)中心和其他設(shè)備的落地。

或從2023年開始開發(fā)自研芯片，跟“客戶”搶“客戶”

早在2023年，在傳出Arm要進(jìn)行IPO的傳聞后，有消息人士爆料稱Arm將與制造伙伴合作開發(fā)自研的芯片，同時(shí)Arm內(nèi)部已經(jīng)成立一個(gè)新的“解決方案工程”團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)領(lǐng)導(dǎo)新的原型芯片開發(fā)。

作為一家核心業(yè)務(wù)為IP授權(quán)的公司，一直以來Arm的商業(yè)模式都是通過設(shè)計(jì)并授權(quán)處理器架構(gòu)和IP核給下游的芯片公司，收取一次性授權(quán)費(fèi)和后續(xù)的版稅。這個(gè)模式在過去的20年間為Arm帶來了巨大成功，Arm架構(gòu)在全球半導(dǎo)體IP授權(quán)產(chǎn)業(yè)中占有絕對(duì)的主導(dǎo)地位，這個(gè)地位在消費(fèi)電子領(lǐng)域尤為突出。

當(dāng)前，全球超過99%的智能手機(jī)采用基于Arm架構(gòu)的處理器，在物聯(lián)網(wǎng)芯片市場，Arm架構(gòu)的占有率也超過了90%。

在智能手機(jī)領(lǐng)域和物聯(lián)網(wǎng)市場獲得了壟斷性的地位之后，Arm仍在尋求拓展更多的應(yīng)用市場，包括PC、數(shù)據(jù)中心、汽車等。

在汽車領(lǐng)域，伴隨著汽車智能化、電動(dòng)化的趨勢，Arm架構(gòu)在智能手機(jī)生態(tài)上的優(yōu)勢被輕松轉(zhuǎn)移至汽車市場。有數(shù)據(jù)顯示，Arm在2022年就已經(jīng)占據(jù)了全球85%的車內(nèi)娛樂電子市場，ADAS市場市占率也高達(dá)55%，而在包含汽車MCU在內(nèi)的汽車半導(dǎo)體市場中，Arm大約占有40%的市場份額。

在PC領(lǐng)域，得益于蘋果在Macbook上全面轉(zhuǎn)換成Arm架構(gòu)的M系列自研芯片，2023年Arm架構(gòu)在PC市場（包括筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)）的份額約為13%～15%。

除了蘋果之外，Arm也與高通等芯片客戶緊密合作，推動(dòng)Arm架構(gòu)在Windows系統(tǒng)的PC上的應(yīng)用。2023年，高通發(fā)布了驍龍X?Elite計(jì)算平臺(tái)，采用了基于Arm指令集的高通自研Oryon CPU架構(gòu)，并加入了強(qiáng)大的Hexagon NPU，提供AI PC特性所需的AI算力。

2024年搭載驍龍X?Elite的AI PC產(chǎn)品陸續(xù)推出上市，盡管當(dāng)前市場表現(xiàn)還不足以與英特爾、AMD兩大x86 PC處理器巨頭抗衡，但未來在AI PC的趨勢下，Arm憑借架構(gòu)優(yōu)勢，實(shí)現(xiàn)更高的能效比，有望能夠獲得更高的市場占有率。確實(shí)目前英偉達(dá)、AMD等都有計(jì)劃面向多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域推出Arm架構(gòu)的芯片產(chǎn)品，未來這些巨頭的入局，或許會(huì)對(duì)PC市場的處理器生態(tài)造成很大的影響。

所以，各大芯片公司采用Arm的架構(gòu)和IP內(nèi)核設(shè)計(jì)芯片，其實(shí)也是在幫助壯大Arm生態(tài)，擴(kuò)大Arm架構(gòu)的市場份額和影響力。但作為過去僅提供IP內(nèi)核和架構(gòu)的“賣鏟人”，Arm如今自己下場“挖礦”，必然會(huì)與自己客戶產(chǎn)生新的競爭關(guān)系，造成沖突。

實(shí)際上，這種沖突可能已經(jīng)發(fā)生。知情人士透露，Arm在向Meta出售數(shù)據(jù)中心CPU的項(xiàng)目中，正在與高通進(jìn)行競爭，而高通是Arm最大的客戶之一。值得一提的是，去年Arm還與高通在授權(quán)許可費(fèi)的問題上對(duì)簿公堂，認(rèn)為高通收購的芯片初創(chuàng)公司Nuvia在未經(jīng)Arm許可的情況下，將基于Arm架構(gòu)設(shè)計(jì)的CPU核心轉(zhuǎn)讓給高通使用。

在去年10月，Arm甚至還向高通發(fā)出了提前60天的強(qiáng)制性通知，決定終止其與高通的架構(gòu)許可協(xié)議。

AI之戰(zhàn)，不惜顛覆Arm生態(tài)的根基？

一直以來，業(yè)界普遍認(rèn)為Arm生態(tài)成功的根基除了本身其低功耗的技術(shù)路線適配移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代移動(dòng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的需求之外，還在于Arm良好的商業(yè)模式。Arm選擇了開放且靈活的商業(yè)模式，通過架構(gòu)、IP內(nèi)核、使用層級(jí)授權(quán)等，僅通過授權(quán)費(fèi)用盈利，不直接參與芯片設(shè)計(jì)和制造，避免壟斷，這也吸引了大量的芯片設(shè)計(jì)客戶參與，共同構(gòu)建起Arm龐大的生態(tài)。

自2016年軟銀收購Arm后，市值至今已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了超過5倍的增長，但軟銀近期的業(yè)績表現(xiàn)卻不太理想。本周軟銀集團(tuán)發(fā)布了2024年第三財(cái)季（2024年10月-12月）的財(cái)報(bào)，當(dāng)季虧損近3700億日元，大幅超出市場預(yù)期的1548億日元。

盡管遭遇大額虧損，但軟銀集團(tuán)CEO孫正義在近期多次透露，依然計(jì)劃在AI領(lǐng)域進(jìn)行大規(guī)模投資，繼續(xù)看好AI領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。

在孫正義的愿景中，Arm成為軟銀布局AI的關(guān)鍵籌碼。在近年推出的基于Arm v9架構(gòu)的CPU中，明顯增加了對(duì)數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用。在2023年，Arm首次推出了Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng) CSS，通過整合IP核心、互連產(chǎn)品和軟件工具，滿足AI數(shù)據(jù)中心的需求。

目前看來，Arm自研芯片的目標(biāo)同樣是面向數(shù)據(jù)中心，通過針對(duì)客戶定制芯片，避免進(jìn)入通用市場，也是一種盡可能避免與Arm生態(tài)對(duì)立的方式。但無論如何，這種方式也已經(jīng)動(dòng)搖了Arm生態(tài)的根基，即Arm不直接涉足芯片設(shè)計(jì)和銷售。從IP授權(quán)轉(zhuǎn)向直接銷售芯片，盡管是面向定制的數(shù)據(jù)中心市場，但同時(shí)數(shù)據(jù)中心也是Arm目前幾個(gè)頭部客戶的重點(diǎn)市場之一，將直接與高通、英偉達(dá)等形成競爭關(guān)系。

當(dāng)然，如果Arm能夠成功進(jìn)入數(shù)據(jù)中心AI芯片市場，將是在原有的IP授權(quán)等業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，額外帶來增長空間巨大的新業(yè)務(wù)，大大提高了Arm的營收上限和未來想象空間，這都是推動(dòng)市值進(jìn)一步增長的關(guān)鍵。

另一方面，任何生意都不可能既要又要，進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心AI芯片市場后，原有使用Arm內(nèi)核IP授權(quán)的客戶，可能會(huì)迫于供應(yīng)或是競爭的擔(dān)憂，從而轉(zhuǎn)向其他開放架構(gòu)，比如RISC-V等。此前高通就推出了旗下首款RISC-V架構(gòu)的芯片，面向IoT應(yīng)用。

相信Arm和軟銀都已經(jīng)考慮過其中的取舍，得到了AI數(shù)據(jù)中心芯片市場，會(huì)失去多少IP授權(quán)的份額和收入。但最終這個(gè)決策對(duì)于Arm是好事還是壞事，只能讓時(shí)間告訴我們答案。