日月光斥資2億美元投建面板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線
日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布，集團(tuán)歷經(jīng)十年研發(fā)，決定正式邁向面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)階段。為此，集團(tuán)將斥資2億美元（約新臺(tái)幣64億元），在高雄設(shè)立專門的量產(chǎn)線。
據(jù)計(jì)劃，該量產(chǎn)線將于今年第二季度和第三季度進(jìn)行設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)年底前開始試產(chǎn)。若一切順利，明年初即可將產(chǎn)品送交客戶進(jìn)行認(rèn)證。
此次投資標(biāo)志著日月光在FOPLP技術(shù)上的重大突破，也預(yù)示著集團(tuán)將進(jìn)一步鞏固其在封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來(lái)，隨著量產(chǎn)線的正式投運(yùn)，日月光有望為全球客戶提供更加高效、優(yōu)質(zhì)的封裝解決方案。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
封裝
+關(guān)注
關(guān)注
128文章
8998瀏覽量
147222 -
日月光
+關(guān)注
關(guān)注
0文章
155瀏覽量
20021
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
臺(tái)積電日月光主導(dǎo)，3DIC先進(jìn)封裝聯(lián)盟正式成立
與日月光攜手主導(dǎo)，旨在攻克先進(jìn)封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解，3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元，廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè)，首批加入的成員數(shù)量就已達(dá)到 37 家。臺(tái)積電、
高扇出信號(hào)線優(yōu)化技巧（上）
高扇出信號(hào)線 (HFN) 是具有大量負(fù)載的信號(hào)線。作為用戶，您可能遇到過(guò)高扇出信號(hào)線相關(guān)問(wèn)題，因?yàn)閷⑺胸?fù)載都連接到 HFN 的驅(qū)動(dòng)程序需要
非夕科技完成C輪億級(jí)美元融資
近日，非夕科技宣布，已完成C輪億級(jí)美元融資。本輪融資由詠歸基金、廣發(fā)信德聯(lián)合領(lǐng)投，洪泰基金、華控基金等跟投，同時(shí)老股東高榕創(chuàng)
扇出型封裝材料：技術(shù)突破與市場(chǎng)擴(kuò)張的雙重奏
全球扇出型封裝材料市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破8.7億美元，其中中國(guó)市場(chǎng)以21.48%的復(fù)合增長(zhǎng)率領(lǐng)跑全球，展現(xiàn)出強(qiáng)大的產(chǎn)業(yè)韌性。 ?
發(fā)表于 06-12 00:53
?1379次閱讀
什么是晶圓級(jí)扇出封裝技術(shù)
晶圓級(jí)扇出封裝（FO-WLP）通過(guò)環(huán)氧樹脂模塑料（EMC）擴(kuò)展芯片有效面積，突破了扇入型封裝的I/O密度限制，但其技術(shù)復(fù)雜度呈指數(shù)
日月光最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)
日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù)，利用硅通孔提供更短供電路徑，實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能，滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高效能的需求。
日月光精彩亮相SEMICON SEA 2025
在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里，為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開，日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng)，與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
PLP面板級(jí)封裝，靜待爆發(fā)
電子發(fā)燒友綜合報(bào)道? 面板級(jí)封裝（Panel-Level Packaging，PLP）已經(jīng)存在一段時(shí)間，但未被大規(guī)模應(yīng)用。Yole Group近期預(yù)測(cè)，2024年，PLP市場(chǎng)總收入達(dá)到約1.6
發(fā)表于 04-09 00:09
?2698次閱讀
日月光馬來(lái)西亞封測(cè)新廠正式啟用
日月光馬來(lái)西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用，ASEM廠區(qū)由此前10萬(wàn)平米擴(kuò)大至 32 萬(wàn)平米，將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。
日月光2024年先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)營(yíng)收大增
近日，半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說(shuō)會(huì)，公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
日月光擴(kuò)大CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能
近期，半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步，宣布將擴(kuò)大其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進(jìn)封裝
斥資30.2億！封測(cè)龍頭，擴(kuò)大先進(jìn)封裝產(chǎn)能
人工智能（AI）推動(dòng)高性能計(jì)算（HPC）商機(jī)大爆發(fā)，CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能空缺大，為了應(yīng)對(duì)客戶需求和產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨勢(shì)，日月光投控旗下矽品12月17日宣布，以30.2億元新臺(tái)幣買下新鉅科位于
先進(jìn)封裝技術(shù)-7扇出型板級(jí)封裝（FOPLP）
（Semiconductor Advanced Packaging） - 6 扇出型晶圓級(jí)封裝（FOWLP） 封裝技術(shù)從早期到現(xiàn)在的發(fā)展都是
華天科技硅基扇出封裝
使用昂貴的干法刻蝕設(shè)備和基板材料，具有很大的成本優(yōu)勢(shì)，成為各大廠家優(yōu)先布局發(fā)展的戰(zhàn)略方向。 硅基扇出封裝 硅基扇出型晶圓級(jí)
日月光加碼投資墨西哥，擴(kuò)建半導(dǎo)體封測(cè)基地
半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布，將在墨西哥哈里斯科州（Jalisco）的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購(gòu)買土地，投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論