日月光斥資2億美元投建面板級(jí)扇出型封裝量產(chǎn)線(xiàn)
日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布，集團(tuán)歷經(jīng)十年研發(fā)，決定正式邁向面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）量產(chǎn)階段。為此，集團(tuán)將斥資2億美元（約新臺(tái)幣64億元），在高雄設(shè)立專(zhuān)門(mén)的量產(chǎn)線(xiàn)。
據(jù)計(jì)劃，該量產(chǎn)線(xiàn)將于今年第二季度和第三季度進(jìn)行設(shè)備安裝，預(yù)計(jì)年底前開(kāi)始試產(chǎn)。若一切順利，明年初即可將產(chǎn)品送交客戶(hù)進(jìn)行認(rèn)證。
此次投資標(biāo)志著日月光在FOPLP技術(shù)上的重大突破，也預(yù)示著集團(tuán)將進(jìn)一步鞏固其在封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。未來(lái)，隨著量產(chǎn)線(xiàn)的正式投運(yùn)，日月光有望為全球客戶(hù)提供更加高效、優(yōu)質(zhì)的封裝解決方案。
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