隨著人工智能技術的飛速發(fā)展，AI計算需求正以前所未有的速度激增。在這一背景下，光模塊作為AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心部件，其性能的提升變得尤為重要。800G、1.6T及更高規(guī)格的光模塊正逐步成為市場的主流，它們以更高的傳輸速率和穩(wěn)定性，為AI應用提供了強有力的支持。

然而，光模塊的卓越性能并非一蹴而就。在追求超低延遲的道路上，光器件的革新同樣至關重要。低延遲光纖和光開關等新型光器件通過優(yōu)化纖芯材料與結構，顯著降低了光信號傳輸時的折射損耗，使光信號能夠盡可能沿著直線傳播，從而減少迂回，提升傳輸效率。

在這場技術革新中，東莞市大為新材料技術有限公司以其專業(yè)的研發(fā)能力和卓越的產品品質，為光模塊行業(yè)注入了新的活力。公司推出的光模塊專用錫膏，以其獨特的性能優(yōu)勢，贏得了市場的廣泛贊譽。

大為新材料的錫膏產品，如6號粉錫膏#（5-15μm）、7號粉錫膏#（2-11μm）和8號粉錫膏#（2-8μm），均采用了先進的生產工藝和優(yōu)質的材料。這些錫膏具有優(yōu)異的錫膏成型能力和卓越的爬錫性能，能夠在鋼網微細開孔下實現(xiàn)良好的下錫性，確保光模塊的制造質量。

同時，大為新材料的錫膏還具有超長的保濕性和低空洞率，以及寬廣的回流曲線窗口。這些特性使得錫膏在光模塊制造過程中能夠保持穩(wěn)定的性能，減少生產過程中的不良率，提高生產效率。

尤為值得一提的是，大為新材料的錫膏還采用了卓越的抗氧化技術。這一技術不僅有效減少了錫珠缺陷的產生，還顯著改善了葡萄珠效應，進一步提升了光模塊的穩(wěn)定性和可靠性。

作為一家國家高新技術企業(yè)和科創(chuàng)型企業(yè)，東莞市大為新材料技術有限公司在MiniLED錫膏、固晶錫膏 、激光錫膏、水洗/水溶性錫膏等領域擁有豐富的經驗和技術積累。我們致力于為微細間距焊接行業(yè)提供高質量的錫膏焊接方案，并與國家有色金屬研究院、廣州第五研究所長期合作。我們的開發(fā)團隊由化學博士和高分子材料專家組成，在電子焊料領域開發(fā)了多元產品，適用于多個領域。

錫膏粒徑：5號粉錫膏（15-25μm）、6號粉錫膏（5-15μm）、7號粉錫膏（2-11μm）、8號粉錫膏（2-8μm）、9號粉錫膏（1-5μm）、10號粉錫膏（1-3μm）