據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道，市場消息人士透露，高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信將仍然是2017年的三大手機芯片供應商，其中高通占據(jù)著高端芯片市場，聯(lián)發(fā)科和展訊通信分享中端和低端芯片市場。

推出集成有Cat 10調(diào)制解調(diào)器的手機芯片較晚，對聯(lián)發(fā)科自2016年下半年以來的業(yè)績產(chǎn)生了負面影響。由于在手機芯片市場上大打價格戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科毛利率由近50%下跌至35%。

上述消息人士稱，借助有競爭力的10納米工藝Helio X30系列芯片，今年下半年聯(lián)發(fā)科將在智能手機芯片市場東山再起。另外，即將發(fā)布的有價格競爭力的產(chǎn)品，將幫助聯(lián)發(fā)科改進其成本結(jié)構(gòu)。

DIGITIMES表示，據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科計劃今年晚些時候推出利用臺積電12納米工藝制造的全新系列手機芯片。新款芯片將具有聯(lián)發(fā)科極具競爭力的性價比優(yōu)勢。

消息人士指出，從今年上半年起，高通獲得了聯(lián)發(fā)科客戶的訂單，其中包括Oppo、vivo、小米和魅族。Oppo、vivo、小米都為它們的高端智能手機配置了高通驍龍835芯片。

傳統(tǒng)上魅族逾90%智能手機使用聯(lián)發(fā)科解決方案，目前已經(jīng)把部分訂單給了高通。

DIGITIMES稱，借助6和4系列芯片，高通擴大了在中國中端和入門級智能手機市場的存在。不過，由于高通提供的折扣低于中國競爭對手，它能否在中、低端市場上繼續(xù)“攻城掠地”還有待觀察。

借助其經(jīng)濟的平臺，展訊通信在入門級智能手機芯片市場仍然有競爭力，但在中端市場競爭力不如聯(lián)發(fā)科。據(jù)上述消息人士稱，領導2017年智能手機芯片市場的，將仍然是高通、聯(lián)發(fā)科和展訊通信，三家公司將繼續(xù)擴大它們的主導地位。