設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(Design Rule Check,簡稱DRC)是芯片設(shè)計(jì)中的一個關(guān)鍵步驟,旨在確保電路設(shè)計(jì)的物理布局符合制造工藝的要求。可以把它類比為建筑設(shè)計(jì)中的檢查流程,確保建筑圖紙中的所有尺寸和結(jié)構(gòu)符合建筑標(biāo)準(zhǔn),否則建造出來的建筑可能會有安全隱患或不符合使用要求。類似地,DRC 就是對芯片設(shè)計(jì)的物理版圖進(jìn)行檢查,確保其符合生產(chǎn)廠商的工藝規(guī)則。
1、DRC的作用:
DRC 的主要作用是驗(yàn)證芯片版圖中的各種物理設(shè)計(jì)是否符合制造過程中的工藝限制。芯片制造涉及微小的尺寸和精密的制造工藝,如果設(shè)計(jì)不符合這些規(guī)則,可能會導(dǎo)致芯片在生產(chǎn)過程中無法正確制造,甚至無法正常工作。
2、DRC的工作原理:
DRC 會對芯片設(shè)計(jì)中的每個物理元素(如線路、元器件、接觸點(diǎn)等)進(jìn)行檢查,確保它們的尺寸、間距和布局符合以下要求:
線路寬度:芯片上的電線(連線)不能太窄,必須達(dá)到制造工藝要求的最小寬度。如果過窄,電流可能會不穩(wěn)定,甚至導(dǎo)致電路短路。
線路間距:電路中的不同線路之間必須有足夠的間距,以避免它們之間發(fā)生短路或干擾。間距過小可能導(dǎo)致信號干擾,影響芯片功能。
過孔和接觸點(diǎn):在不同層次之間需要通過過孔連接電路,過孔的尺寸和位置也必須符合規(guī)則。接觸點(diǎn)(例如電源和地線的接觸點(diǎn))也必須符合最小尺寸和間距要求。
層間對齊:芯片設(shè)計(jì)有多個層,每層都要有明確的對齊規(guī)則。DRC 會檢查這些層是否正確對齊,確保信號能準(zhǔn)確通過每一層。
3、DRC檢查的具體步驟:
規(guī)則設(shè)置:設(shè)計(jì)工程師需要根據(jù)所使用的制造工藝來設(shè)置DRC規(guī)則。例如,不同的工藝(如14nm、7nm工藝)有不同的規(guī)則。
規(guī)則應(yīng)用:DRC 工具會自動將這些規(guī)則應(yīng)用到芯片的版圖設(shè)計(jì)中,逐一檢查每個物理元素是否符合規(guī)定。
檢查報(bào)告:如果版圖設(shè)計(jì)存在違反規(guī)則的地方,DRC 工具會生成一個報(bào)告,指出哪些地方存在問題,并給出解決方案。這些問題可能是某條線路太細(xì)、兩條線路間距太小,或者過孔的位置不正確等。
4、DRC的優(yōu)化:
通過 DRC 檢查,設(shè)計(jì)工程師可以發(fā)現(xiàn)并修復(fù)設(shè)計(jì)中的問題,確保版圖能夠順利通過制造環(huán)節(jié)。這不僅能避免生產(chǎn)中的錯誤,還能提高芯片的可靠性和性能。
優(yōu)化版圖:設(shè)計(jì)師可以根據(jù) DRC 提供的反饋,調(diào)整電路的布局、尺寸、間距等,使設(shè)計(jì)符合工藝規(guī)則。
減少制造失?。篋RC 可以有效避免制造過程中的故障,降低返工率,節(jié)省時間和成本。
5、DRC與其他檢查的關(guān)系:
除了 DRC,芯片設(shè)計(jì)中還會進(jìn)行其他類型的檢查,如:
LVS(Layout Versus Schematics)一致性檢查:檢查版圖設(shè)計(jì)是否與原理圖一致,確保電路功能沒有錯誤。
STA(Static Timing Analysis)靜態(tài)時序分析:分析電路中的信號傳輸延遲,確保時序滿足要求。
后仿驗(yàn)證:通過仿真驗(yàn)證電路在實(shí)際工作中的表現(xiàn)。
6、DRC的重要性:
DRC 是芯片設(shè)計(jì)中的必要步驟,它可以有效地保證芯片設(shè)計(jì)的可靠性和制造可行性。通過 DRC,設(shè)計(jì)工程師能夠在早期發(fā)現(xiàn)問題,避免由于設(shè)計(jì)錯誤導(dǎo)致的生產(chǎn)失敗,減少生產(chǎn)成本,提高產(chǎn)品質(zhì)量。沒有 DRC 檢查,芯片設(shè)計(jì)很可能在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)嚴(yán)重問題,甚至無法完成制造。
●總結(jié)●
DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)是芯片設(shè)計(jì)中的一項(xiàng)重要步驟,確保設(shè)計(jì)符合制造工藝的限制,避免因不合規(guī)設(shè)計(jì)而導(dǎo)致生產(chǎn)失敗。通過 DRC 工具,設(shè)計(jì)師能夠自動檢查版圖中的尺寸、間距、過孔等是否符合要求,確保芯片的穩(wěn)定性和可靠性。在現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)中,DRC 是芯片成功制造和高效生產(chǎn)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。
直接轉(zhuǎn)載來源:老虎說芯。
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原文標(biāo)題:想在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域突圍?先攻克設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)這道難關(guān)
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