美國加利福尼亞州圣何塞，2025年3月5日訊 – 深耕于高壓集成電路高能效功率變換領域的知名公司Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日推出新款HiperLCS-2芯片組，可實現輸出功率翻倍。

新器件采用更高級的半橋開關技術和創(chuàng)新封裝，可提供高達1650W的連續(xù)輸出功率，效率超過98%。該產品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器，其高效率和高集成度可減少外殼體積，無需再設計通風口和風扇，從而提高可靠性和防塵防潮性能。

在50W及更高功率的應用當中，高度集成的HiperLCS-2產品系列可將半橋LLC諧振功率變換器的元件數目和電路板面積減少30%至60%。新款IC采用新型高效散熱的POWeDIP封裝，將連續(xù)功率提高到1.6kW以上，并允許2.5kW的短時峰值負載。該封裝含有一個電氣絕緣的陶瓷材料導熱墊，易于安裝到任何平坦的散熱器表面。它為封裝引腳提供了足夠的爬電距離，使整體溫升性能達到每瓦不到1攝氏度。

Power Integrations產品營銷經理Zeeshan Kabeer表示：“高功率和高效率是全密閉充電器和適配器的不二要求。對于那些依靠電動工具或個人交通工具謀生的人來說，由于灰塵、潮濕、昆蟲或機電元件損壞而導致充電器故障是不可接受的。我們這款新推出的高效率HiperLCS-2芯片組能提供1650W的輸出功率，適用于制造完全密閉的充電器，輕松應對這些關鍵應用場合?！?/p>

芯片組中的初級側HiperLCS2-HB器件采用半橋結構，集成了600V的FREDFET。自偏置供電和啟動控制能夠在不使用外部偏置電源的情況下確保正常工作，從而降低系統(tǒng)成本和復雜性。芯片組中的配套芯片HiperLCS2-SR則集成了次級側主控制器，可提供優(yōu)化的同步整流(SR)控制，從而降低輸出整流損耗。它還內置有FluxLink隔離機制，可為初級側IC提供穩(wěn)定、高速的反饋，進而無需使用速度慢且不可靠的光耦器。

該IC可實現多種突發(fā)工作模式的控制，確保出色的輕載和空載性能，同時消除音頻噪聲并降低輸出紋波。為了確保高可靠性，該IC還提供了非常完善的故障保護功能。