在2024年召開的世界顯示產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會上，加速科技自主研發(fā)的高密度顯示驅(qū)動芯片測試設(shè)備Flex10K-L憑借其突破性技術(shù)創(chuàng)新，成功入選"十大創(chuàng)新技術(shù)（產(chǎn)品）"。作為國內(nèi)顯示驅(qū)動芯片測試領(lǐng)域的標(biāo)桿性設(shè)備，F(xiàn)lex10K-L以全場景覆蓋能力與尖端技術(shù)架構(gòu)，為新型顯示產(chǎn)業(yè)鏈注入強(qiáng)勁測試動能。

整體架構(gòu)

Flex10K-L主要應(yīng)用于各類顯示驅(qū)動芯片測試，具有領(lǐng)先的測試性能和量產(chǎn)測試能力，可以有效地降低高分辨率屏顯驅(qū)動芯片的測試成本,支持LCD、OLED、MiniLED、Micro LED等驅(qū)動芯片的CP/FT測試。其優(yōu)秀的模塊化硬件架構(gòu)由三大核心部件構(gòu)成：

?MainFrame主控機(jī)柜：集成40Gbps超高速通信、精準(zhǔn)校準(zhǔn)與液冷溫控系統(tǒng)，確保機(jī)臺長期穩(wěn)定運(yùn)行；
?TH測試機(jī)頭：最高支持31個資源槽位，動態(tài)資源配置，可靈活擴(kuò)展DFB/LPB/HSIF等功能板卡；
?Hifix：智能接口平臺實(shí)現(xiàn)跨代設(shè)備兼容，可擴(kuò)展至4096測試通道，同時支持ND3/ND4C/ND4S多代針卡的無縫切換，幫助客戶節(jié)省治具轉(zhuǎn)換成本。

圖|高密度顯示驅(qū)動芯片測試設(shè)備Flex10K-L

功能板卡

在顯示驅(qū)動芯片領(lǐng)域，LCD Driver 芯片測試對測試設(shè)備提出了高速率、高精度的要求。Flex10K-L通信帶寬可達(dá)40Gbps，為DDIC芯片測試帶來了更強(qiáng)大的數(shù)據(jù)傳輸和計(jì)算能力；搭載的DFB資源板卡，支持256通道數(shù)字IO，有著業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的測試速度和測試向量容量；LPB板集成256通道高精度MDGT，測試精度更是達(dá)到了業(yè)內(nèi)一流水準(zhǔn)；通過這些高精度的資源板卡，實(shí)現(xiàn)測試中更高的速率和精確性，滿足高性能顯示驅(qū)動芯片測試的需求。

三大創(chuàng)新優(yōu)勢

?架構(gòu)優(yōu)異：
?采用先進(jìn)的通信技術(shù)框架，具有高性能、高可靠性的特點(diǎn)；
?測試功能模塊化、槽位資源豐富，可根據(jù)需求降低測試成本；
?采用液冷散熱，冷卻效果優(yōu)異，產(chǎn)品性能穩(wěn)定；

?支持多種Hifix，可兼容ND3、ND4C針卡，節(jié)省轉(zhuǎn)平臺治具費(fèi)用；
?支持一臺測試機(jī)同時滿足CP晶圓測試，F(xiàn)T成品測試（COF、COG等封閉形式）需求。

?性能強(qiáng)大：
?通信帶寬可達(dá)40Gbps，可以實(shí)現(xiàn)高性能數(shù)據(jù)傳輸和計(jì)算；
?精心設(shè)計(jì)的模擬電路，精度更高，測試參數(shù)誤差最小可達(dá)到0.01%；
?針對LCD芯片測試進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，支持異步加速計(jì)算及調(diào)度，測試效率更高；
?機(jī)臺測試效率與友商機(jī)臺基本一致。

?軟件友好：
?集成Flex-IDE軟件，提供行業(yè)主流開發(fā)環(huán)境，開發(fā)和調(diào)試工具豐富；
?針對工廠量產(chǎn)提供獨(dú)立GUI，支持定制化工廠系統(tǒng)連接方案，便利智能化工廠管理。

站在全球顯示產(chǎn)業(yè)變革的潮頭，F(xiàn)lex10K-L的獲獎，印證了中國企業(yè)在高端測試設(shè)備領(lǐng)域從追趕者向領(lǐng)跑者的角色轉(zhuǎn)變。隨著顯示技術(shù)向更高分辨率、更柔性形態(tài)發(fā)展，加速科技正持續(xù)加碼4K/8K顯示驅(qū)動、硅基OLED等前沿領(lǐng)域測試方案研發(fā)，F(xiàn)lex10K-L將持續(xù)賦能顯示產(chǎn)業(yè)向超精密、低功耗、高環(huán)境適應(yīng)性方向演進(jìn)，助力顯示產(chǎn)業(yè)新躍遷。

審核編輯 黃宇